自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法技术方案

本公开涉及一种自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法，涉及半导体技术领域。自动清针方法包括：获取探针卡上针尖的亮度状态。根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级。根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行清针。若对探针卡进行清针，则确定清针参数，并根据清针参数对探针卡进行清针。在机台对晶圆进行相关测试时，上述自动清针方法可以及时发现并清除探针卡的针尖异物，提高了机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。进而提高了机台的测试效率。进而提高了机台的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法


[0001]本专利技术涉及半导体测试
，特别是涉及一种自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法。

技术介绍

[0002]随着芯片需求的不断提高，晶圆厂的产能逐步提高，芯片的种类也日益增加，使得晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，简称WAT）机台的测试效率需求也在逐步提高。
[0003]目前，晶圆接受测试机台主要采用探针卡接触扎针的方式进行电性测试。因量测的晶圆数量较多且产品制程存在差异化，一旦测试时探针卡的针尖堆积了杂质，容易导致测试数据异常，从而需进行重测。
[0004]然而，只有在测试数据异常后，才可人工手动中断机台并进行清针，导致机台的重测比率较高，从而在一定程度上降低了晶圆接受测试机台的测试效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法，以有效提高机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。
[0006]一方面，本公开一些实施例提供了一种自动清针方法，应用于探针卡。该自动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动清针方法，其特征在于，应用于探针卡；所述方法包括：获取所述探针卡上针尖的亮度状态；根据所述针尖的亮度状态，确定所述针尖的状态等级；根据所述针尖的状态等级，确定是否对所述探针卡进行清针；若对所述探针卡进行清针，则确定清针参数，并根据所述清针参数对所述探针卡进行清针。2.根据权利要求1所述的自动清针方法，其特征在于，所述获取所述探针卡上所述针尖的亮度状态，包括：自动对焦所述针尖；获取所述针尖若干目标区域对应的若干亮度数据；其中，不同所述目标区域的面积相同或不同；根据若干所述目标区域的面积及对应的所述亮度数据，确定所述针尖的所述亮度状态；所述亮度状态包括：亮度与所述目标区域的面积之间的对应关系。3.根据权利要求2所述的自动清针方法，其特征在于，所述获取所述针尖若干目标区域对应的若干亮度数据包括：将所述针尖表面划分成多个不同的区域，沿所述针尖的长度延伸方向依次任取若干区域作为所述目标区域；获取所述针尖各所述目标区域的亮度数据。4.根据权利要求2所述的自动清针方法，其特征在于，所述根据若干所述目标区域的面积及对应的所述亮度数据，确定所述针尖的所述亮度状态包括：确定若干所述目标区域的面积的平均值作为第一平均值；确定若干所述目标区域对应的所述亮度数据的平均值作为第二平均值；确定所述第一平均值与所述第二平均值的对应关系，并根据所述对应关系确定所述针尖的所述亮度状态。5.根据权利要求2所述的自动清针方法，其特征在于，还包括：根据所述针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，确定针尖等级模型；其中，所述根据所述针尖的亮度状态，确定所述针尖的状态等级，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁浩，梁君丽，王柏翔，杨锃，张慧慧，
申请(专利权)人：合肥新晶集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：