自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法技术方案

本公开涉及一种自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法，涉及半导体技术领域。自动清针方法包括：获取探针卡上针尖的亮度状态。根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级。根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行清针。若对探针卡进行清针，则确定清针参数，并根据清针参数对探针卡进行清针。在机台对晶圆进行相关测试时，上述自动清针方法可以及时发现并清除探针卡的针尖异物，提高了机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。进而提高了机台的测试效率。进而提高了机台的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法


[0001]本专利技术涉及半导体测试
，特别是涉及一种自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法。

技术介绍

[0002]随着芯片需求的不断提高，晶圆厂的产能逐步提高，芯片的种类也日益增加，使得晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，简称WAT）机台的测试效率需求也在逐步提高。
[0003]目前，晶圆接受测试机台主要采用探针卡接触扎针的方式进行电性测试。因量测的晶圆数量较多且产品制程存在差异化，一旦测试时探针卡的针尖堆积了杂质，容易导致测试数据异常，从而需进行重测。
[0004]然而，只有在测试数据异常后，才可人工手动中断机台并进行清针，导致机台的重测比率较高，从而在一定程度上降低了晶圆接受测试机台的测试效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法，以有效提高机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。
[0006]一方面，本公开一些实施例提供了一种自动清针方法，应用于探针卡。该自动清针方法包括：获取探针卡上针尖的亮度状态；根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级；根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行清针；若对探针卡进行清针，则确定清针参数，并根据清针参数对探针卡进行清针。
[0007]在本公开一些实施例中，获取探针卡上针尖的亮度状态，包括：自动对焦针尖；获取针尖若干目标区域对应的若干亮度数据；根据若干目标区域的面积及对应的亮度数据，确定针尖的亮度状态；亮度状态包括：亮度与目标区域的面积之间的对应关系。
[0008]在本公开一些实施例中，获取针尖若干目标区域对应的若干亮度数据包括：将针尖表面划分成多个不同的区域，沿针尖的长度延伸方向依次任取若干区域作为目标区域；获取针尖各目标区域的亮度数据。
[0009]在本公开一些实施例中，根据若干目标区域的面积及对应的亮度数据，确定针尖的亮度状态包括：确定若干目标区域的面积的平均值作为第一平均值；确定若干目标区域对应的亮度数据的平均值作为第二平均值；确定第一平均值与第二平均值的对应关系，并根据对应关系确定针尖的亮度状态。
[0010]在本公开一些实施例中，自动清针方法还包括：根据针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，确定针尖等级模型；其中，根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级，还包括：基于针尖等级模型，根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级。
[0011]在本公开一些实施例中，清针参数基于针尖等级模型获得。
[0012]在本公开一些实施例中，针尖等级模型包括：针尖状态分数及对应的清针参数。针尖状态分数包括十分制分数。清针参数包括磨针次数。针尖状态分数与磨针次数呈负线性
相关。
[0013]基于同样的专利技术构思，本申请还提供了一种自动清针系统，包括：亮度监测装置，被配置为：获取探针卡上针尖的亮度状态；亮度分析装置，与亮度监测装置相连接，被配置为：根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级，以及根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行自动清针，并于对探针卡进行自动清针时，确定清针参数；清针装置，与亮度分析装置相连接，被配置为：根据亮度分析装置发送的清针参数，对探针卡进行自动清针。
[0014]在本公开一些实施例中，亮度分析装置还被配置为：根据针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，建立并存储针尖等级模型。
[0015]另一方面，本公开一些实施例还提供了一种晶圆接受测试方法，包括：对探针卡执行如前述方案中任一的自动清针方法；利用探针卡，对待测晶圆进行电性测试，以获取测试结果。
[0016]在本公开一些实施例中，晶圆接受测试方法还包括：于测试结果异常时，触发停机指令，以对测试机台进行检查和维修；于重新启动测试机台后，对探针卡执行自动清针方法，并利用探针卡对待测晶圆进行电性测试，以再次获取测试结果。
[0017]本公开实施例提供的自动清针方法及自动清针系统如上所述。在本公开实施例中，首先，通过获取探针卡上针尖的亮度状态，进而对针尖的亮度状态进行评估，以获得针尖的状态等级。其次，根据上述针尖的状态等级，确定探针卡是否需要清针。最后，当确定探针卡需要清针时，确定清针参数，并根据清针参数对探针卡执行相应的清针动作。如此，在机台对晶圆进行相关测试时，上述自动清针方法可以及时发现并清除探针卡的针尖异物，提高了机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。
[0018]并且，本公开实施例中的晶圆接受测试方法，首先，对探针卡执行如前述方案中任一的自动清针方法。其次，对待测晶圆进行电性测试，以获取测试结果。最后，当测试结果异常时，对测试机台进行检查和维修。由于前述方案的自动清针方法可以及时发现并清除探针卡的针尖异物，因此，当晶圆接受测试的测试结果出现异常时，可以排除针尖异物因素，有利于提高机台的检查和维修效率，进而提高了机台的测试效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为相关技术中提供的一种晶圆接受测试方法的流程示意图；图2为本专利技术一实施例中提供的一种自动清针方法的流程图；图3为本专利技术一实施例中提供的一种自动清针方法中获取探针卡上针尖的亮度状态的流程图；图4为本专利技术一实施例中提供的一种自动清针系统的结构示意图；图5为本专利技术一实施例中提供的一种晶圆接受测试方法的流程图；图6为本专利技术一实施例中提供的一种晶圆接受测试方法的流程示意图；图7为本专利技术一实施例中提供的一种晶圆接受测试系统的结构示意图。
[0021]附图标记说明：10
‑
亮度监测装置；20
‑
亮度分析装置；30
‑
清针装置；1
‑
测试机台；2
‑
自动清针系统；3
‑
分析处理装置；4
‑
重置装置。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本公开，下面将参照相关附图对本公开进行更全面的描述。附图中给出了本公开的实施例。但是，本公开可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本公开的公开内容更加透彻全面。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。
[0024]文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本公开的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动清针方法，其特征在于，应用于探针卡；所述方法包括：获取所述探针卡上针尖的亮度状态；根据所述针尖的亮度状态，确定所述针尖的状态等级；根据所述针尖的状态等级，确定是否对所述探针卡进行清针；若对所述探针卡进行清针，则确定清针参数，并根据所述清针参数对所述探针卡进行清针。2.根据权利要求1所述的自动清针方法，其特征在于，所述获取所述探针卡上所述针尖的亮度状态，包括：自动对焦所述针尖；获取所述针尖若干目标区域对应的若干亮度数据；其中，不同所述目标区域的面积相同或不同；根据若干所述目标区域的面积及对应的所述亮度数据，确定所述针尖的所述亮度状态；所述亮度状态包括：亮度与所述目标区域的面积之间的对应关系。3.根据权利要求2所述的自动清针方法，其特征在于，所述获取所述针尖若干目标区域对应的若干亮度数据包括：将所述针尖表面划分成多个不同的区域，沿所述针尖的长度延伸方向依次任取若干区域作为所述目标区域；获取所述针尖各所述目标区域的亮度数据。4.根据权利要求2所述的自动清针方法，其特征在于，所述根据若干所述目标区域的面积及对应的所述亮度数据，确定所述针尖的所述亮度状态包括：确定若干所述目标区域的面积的平均值作为第一平均值；确定若干所述目标区域对应的所述亮度数据的平均值作为第二平均值；确定所述第一平均值与所述第二平均值的对应关系，并根据所述对应关系确定所述针尖的所述亮度状态。5.根据权利要求2所述的自动清针方法，其特征在于，还包括：根据所述针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，确定针尖等级模型；其中，所述根据所述针尖的亮度状态，确定所述针尖的状态等级，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁浩，梁君丽，王柏翔，杨锃，张慧慧，
申请(专利权)人：合肥新晶集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：