异物检查方法、异物检查装置以及物品的制造方法制造方法及图纸

技术编号:37351786 阅读:8 留言:0更新日期:2023-04-27 07:03
本发明专利技术涉及异物检查方法、异物检查装置以及物品的制造方法。一种异物检查方法,进行在载置台上配置物体并一边使所述载置台以及对所述物体投射检查光的投光部中的至少一方驱动一边检测所述物体的检查区域上有无异物的异物检查,包括:第1检查工序,检查所述检查区域中的异物;清洁工序,对所述检查区域进行清洁;以及第2检查工序,检查在清洁工序中清洁后的所述检查区域中的异物,在第2检查工序中,在所述检查区域中的在第1检查工序中检测到异物的第1区域中,所述载置台和所述投光部的相对速度被设定为第1速度,在所述检查区域中的在第1检查工序中未检测到异物的第2区域中,所述相对速度被设定为比所述第1速度快的第2速度。相对速度被设定为比所述第1速度快的第2速度。相对速度被设定为比所述第1速度快的第2速度。

【技术实现步骤摘要】
异物检查方法、异物检查装置以及物品的制造方法


[0001]本专利技术涉及异物检查方法、异物检查装置以及物品的制造方法。

技术介绍

[0002]半导体设备、液晶设备是使用将原版的图案转印到涂敷于基板上的感光材料的光刻工序制造的。在该光刻工序中使用的曝光装置中,在尘、灰等异物附着到原版时,异物的像与原版的图案一起被转印到感光材料,这可能引起设备的缺陷。因此,能够使用用于检查附着到原版的异物的异物检查装置。
[0003]异物检查装置能够通过对原版上的检查区域投射光并接收来自异物的散射光来检测异物。另外,提出了通过在载置台上配置原版并一边使载置台扫描一边进行异物检查来在检查区域整体中进行异物检查这样的方式。在这样一边使载置台扫描一边进行异物检查的情况下,需要将速度抑制到能够检测异物的程度而使载置台扫描,所以为了对检查区域整体进行检查,需要较多时间。
[0004]在专利文献1中,公开了以下内容:以防止设备的制造的吞吐量降低的方式,将1次进行的异物检查的检查区域分割,与基板更换时间(不进行光刻工序的时间)符合地进行多次异物检查。
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2015

78864号公报

技术实现思路

[0007]异物检查一般被重复执行,直到检测不到检查区域中的异物为止。例如,在专利文献1中,当在某个检查区域中检测到异物的情况下,在清洁处理后,在检查区域的整个面中再次执行异物检查。因此,第2次及以后的异物检查也需要与第1次同样的检查时间。<br/>[0008]因此,本专利技术的目的在于提供一种有利于提高异物检查中的吞吐量的异物检查装置。
[0009]为了达成上述目的,作为本专利技术的一个侧面的一种异物检查方法,进行在载置台上配置物体并一边使所述载置台以及对所述物体投射检查光的投光部中的至少一方驱动一边检测所述物体的检查区域上有无异物的异物检查,其特征在于,包括:第1检查工序,检查所述检查区域中的所述异物;清洁工序,对所述检查区域进行清洁;以及第2检查工序,检查在所述清洁工序中清洁后的所述检查区域中的所述异物,在所述第2检查工序中,在所述检查区域中的在所述第1检查工序中检测到所述异物的第1区域中,所述载置台和所述投光部的相对速度被设定为第1速度,在所述检查区域中的在所述第1检查工序中未检测到所述异物的第2区域中,所述相对速度被设定为比所述第1速度快的第2速度。
[0010]根据以下(参照附图)对示例性的实施例的描述,本专利技术的其他特征将变得清楚。
附图说明
[0011]图1是示出曝光装置的结构的概略图。
[0012]图2是示出异物检查装置的结构的图。
[0013]图3是示出检查图(map)的一个例子的图。
[0014]图4是示出与第1次的异物检查相关的各工序的流程图。
[0015]图5是示出第1次的异物检查工序中的载置台的驱动速度的图形。
[0016]图6是示出与第2次及以后的异物检查相关的各工序的流程图。
[0017]图7是示出第2次及以后的异物检查工序中的载置台的驱动速度的图形。
[0018]图8是示出第3实施方式中的异物检查工序的图。
[0019](符号说明)
[0020]100:异物检查装置;101:异物去除装置;204:控制部(驱动控制部);205:存储部;207:载置台
具体实施方式
[0021]以下,根据添附的附图来详细说明本专利技术的优选的实施方式。此外,在各图中,对相同的部件附加相同的参照编号,省略重复的说明。
[0022]&lt;第1实施方式&gt;
[0023]图1是示出本实施方式中的曝光装置EXP的结构的概略图。在本实施方式中,将载置有基板P的平面设为XY平面并将与XY平面垂直的方向设为Z方向来定义坐标系。另外,在XY平面内,将对基板P进行扫描的扫描方向设为Y方向,将与扫描方向垂直的非扫描方向设为X方向。
[0024]本实施方式中的曝光装置EXP是在作为半导体设备、平板显示器(FPD)等设备的制造工序的光刻工序中使用的光刻装置。曝光装置EXP进行经由形成有图案的原版M对基板P进行曝光而将原版M的图案转印到基板P的曝光处理。曝光装置EXP能够采用一边使原版M和基板P同步地扫描一边执行扫描曝光的所谓的步进扫描方式。另外,不限于该方式,也可以设为以步进重复方式等其他曝光方式进行曝光处理的方式。
[0025]曝光装置EXP具有照明光学系统IL、保持原版M的原版载置台MS、投影光学系统PO、保持基板P的基板载置台PS、异物检查装置100以及异物去除装置101。从未图示的光源(例如高压汞灯、LED)照射的曝光光由照明光学系统IL聚集到原版M。
[0026]投影光学系统PO是用于将形成于原版M上的图案投影到涂敷有感光材料的基板P上而转印图案的光学系统。在本实施方式中,设想基于奥夫纳(OFFNER)型的光学系统的投影光学系统。在奥夫纳型的光学系统的情况下,为了确保良好的像区域,以圆弧形状的照明区域对原版M进行照射。另外,到达基板P的曝光光的照射形状也成为圆弧形状。
[0027]异物检查装置100是检测在原版M上的检查区域(例如形成有用于转印到基板P的图案的区域)上有无异物的检查装置。异物去除装置101是在原版M的检查区域上有异物的情况下以去除该异物为目的对检查区域进行清洁的清洁装置。异物检查装置100、异物去除装置101分别具有用于保持原版M的载置台,能够使用例如未图示的搬送手将原版M搬送到各自的载置台。
[0028]图2是示出异物检查装置100的结构的图。异物检查装置100具有投光部200、受光
部201、光电变换部202、显示部203、控制部204、存储部205、输入部206以及载置台207。如图2所示,异物检查装置100一边在Y方向上扫描搭载于载置台207上的物体(本实施方式中的原版M)的检查区域,一边进行异物检查。
[0029]投光部200从斜方对物体的检查区域投射检查光。受光部201接收由于检查光被投射而产生的来自异物的散射光。光电变换部202将由受光部201接收的光变换为信号。由光电变换部202生成的信号被输入给控制部204,判定有无异物。
[0030]另外,投光部200成为在X方向上延伸的结构,来自投光部200的检查光一并地照射检查区域的X方向的区域,所以无需在X方向上扫描载置台207。另外,受光部201也成为在X方向上延伸的结构。受光部201可以是检测X方向的直线上的光量的线传感器。通过在Y方向上驱动载置台207,能够在检查区域的整个域中执行异物检查。
[0031]控制部204能够设定驱动载置台207的目标速度,起到作为控制载置台207的驱动的驱动控制部的作用。另外,控制部204合计被输入的信号,确定异物的准确的位置和大小,生成检查图。由控制部204生成的检查图能够由存储部205存储。另外,在控制部204中,通过利用输入部206设定希望执行异物检查本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异物检查方法,进行在载置台上配置物体并一边使所述载置台以及对所述物体投射检查光的投光部中的至少一方驱动一边检查所述物体的检查区域上的异物的异物检查,其特征在于,包括:第1检查工序,检查所述检查区域中的所述异物;清洁工序,对所述检查区域进行清洁;以及第2检查工序,检查在所述清洁工序中清洁后的所述检查区域中的所述异物,在所述第2检查工序中,在所述检查区域中的在所述第1检查工序中检测到所述异物的第1区域中,所述载置台和所述投光部的相对速度被设定为第1速度,在所述检查区域中的在所述第1检查工序中未检测到所述异物的第2区域中,所述相对速度被设定为比所述第1速度快的第2速度。2.根据权利要求1所述的异物检查方法,其特征在于,在所述第2检查工序中,仅在所述第1区域中进行异物检查。3.根据权利要求1所述的异物检查方法,其特征在于,在所述第1检查工序中,所述相对速度为所述第1速度以下。4.根据权利要求1所述的异物检查方法,其特征在于,在所述第1检查工序以及所述第2检查工序中,根据对所述物体投射的所述检查光被所述异物散射后的散射光的光量,检查有无所述异物。5.根据权利要求1所述的异物检查方法,其特征在于,在所述第1检查工序以及所述第2检查工序中的至少一方中,在检测到所述异物的情况下,不检查所述检查区域中的未进行所述异物检查的区域而结束所述异物检查。6.根据权利要求1所述的异物检查方法,其特征在于,还具有将与所述异物检查有关的信息显示于显示部的显示工序,在所述显示工序中,显示表示在所述第1检查工序中所述检查区域中的检测到所述异物的位置的信息。7.根据权利要求1所述的异物检查方法,其特征在于,还具有输入与所述异物检查有关的信息的输入工序,通过在输入部中设定执行异物检查的区域,确定所述检查区域。8.根据权利要求1所述的异物检查方法,其特征在于,所述第2速度是所述第1速度的2倍以上的速度。9.一种异物检查方法,进行在载置台上配置物体并使所述载置台以及对所述物体投射检查光的投光部中的至少一方驱动来检测所述物体的检查区域上有无异物的异物检查,其特征在于,包括:第1检查工序,检查所述检查区域中的所述异物;清洁工序,对所述检查区域进行清洁;以及第2检查工序,检查在所述清洁工序中清洁后的所述检查区域中的所述异物,在所述第2检查工序中,省略在所述第1检查工序中未检测到所述异物的区域的检查,在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:鸟波祐记中岛大辅薄井克俊
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:

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