一种便于PCB切割的UV减粘胶、减粘胶带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种便于PCB切割的UV减粘胶，所述减粘胶包含减粘胶组合物及溶剂，所述减粘胶组合物由以下重量份组分组成：丙烯酸树脂100份、固化剂0.1～0.8份、引发剂1～3份、双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯0.2～0.5份和小分子单体2

【技术实现步骤摘要】
一种便于PCB切割的UV减粘胶、减粘胶带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种便于PCB切割的UV减粘胶，属于UV减粘胶
，

技术介绍

[0002]PCB电路板大量用于电脑元器件和其他电子元件中，从起初的单层板经过多年的发展不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。现有的PCB板切割应用是将PVB板贴合UV减粘胶并用铁环固定住UV减粘胶带，用裁切机裁掉边缘多出的UV膜，接着上切割机按规定尺寸切割。
[0003]但是高密度、高精度、细孔径这就要求在PCB板切割过程中所使用的UV减粘胶在初期用很强的固定性，否则切割较小尺寸的芯片时就易飞料，并且在保证初期粘性较大的同时，UV后对PCB基板不能产生残胶白雾水印等污染。现有UV减粘胶带在切割0.6mm*0.6mm以下的尺寸时极易飞料损伤刀片并且对材料造成了较大的浪费，亟待解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种便于PCB切割的UV减粘胶、减粘胶带及其制备方法，该UV减粘胶解决了现有技术中UV减粘胶初期固定性不足，导致切割较小尺寸芯片出现飞料的问题，还解决了PCB切割后拾取存在残胶污染的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种便于PCB切割的UV减粘胶，所述减粘胶包含减粘胶组合物及溶剂，所述减粘胶组合物由以下重量份组分组成：丙烯酸树脂100份、固化剂0.1～0.8份、引发剂1～3份、双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯0.2～0.5份和2
‑
苯氧乙基丙烯酸酯小分子单体2～5份；其中，所述丙烯酸树脂的粘度为500～5000cps、重均分子量为40～80万、玻璃化转变温度为
‑
40～
‑
30℃。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0007]1.上述方案中，所述丙烯酸树脂按质量份计，包含以下组分：30～40份丙烯酸异丁酯、1～2份丙烯酸、4～5份丙烯酸羟乙酯、4～5份甲基丙烯酸丁酯、4～5份甲基丙烯酸羟乙酯、4～5份甲基丙烯酸缩水甘油脂、40～50份乙酸乙酯、0.5～1.5份光稳定剂、0.1～1份引发剂、0～0.5份消泡剂、0～0.3份流平剂。
[0008]2.上述方案中，所述小分子单体的分子量为500～1000um、粘度为1000～5000cps。
[0009]3.上述方案中，所述固化剂为三苯基甲烷三异氰酸酯甲苯二异氰酸酯三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯三聚体或硫代磷酸三(4
‑
苯基异氰酸酯)中的任意一种或至少两种的组合。
[0010]4.上述方案中，所述溶剂为乙酸乙酯、甲苯、丁酮中的任意一种或至少两种的组合。
[0011]5.上述方案中，所述减粘胶的固含量为20～25％。
[0012]本专利技术还提供了一种便于PCB切割的UV减粘胶带，包括依次叠加的基材层、减粘胶层和离型膜层，所述减粘胶层由权利要求1～6中任一项便于PCB切割的UV减粘胶制得。
[0013]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0014]1.上述方案中，所述基材层厚度为130～160μm，所述减粘胶层厚度为20～30μm，所述离型膜层的厚度为12～75μm。
[0015]本专利技术还提供了一种便于PCB切割的UV减粘胶带的制备方法，包括以下步骤：
[0016]将减粘胶涂覆于离型膜层的任意一侧，在90～110℃下干燥1～4min，得到相贴合的减粘胶层和离型膜层；
[0017]将远离离型膜层一侧的减粘胶层和基材层复合，在40～50℃下熟化50～80h，得到所述UV减粘胶带。
[0018]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0019]1、本专利技术一种便于PCB切割的UV减粘胶、减粘胶带及其制备方法，通过丙烯酸树脂、双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯和2
‑
苯氧乙基丙烯酸酯小分子单体的选择和设计，并控制双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯和2
‑
苯氧乙基丙烯酸酯小分子单体的含量在特定的范围内，制备得到的UV减粘胶膜具有较低的UV后粘性，解决了UV前飞片的问题，并且有效改善了滤光片拾取后存在污染这个问题。
[0020]2、本专利技术一种便于PCB切割的UV减粘胶、减粘胶带及其制备方法，通过特定双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯和2
‑
苯氧乙基丙烯酸酯小分子单体配方设计与PO基材结合，制备得到的UV减粘胶膜具有极低的UV后粘性和较好的抗污染性，胶粘程度较高，UV后的粘性极低，且对PCB板无污染，而附着力促进剂的添加又可以极大的增加胶层与PO基材的结合力，防止UV后污染的问题。
具体实施方式
[0021]实施例1：
[0022]本实施例提供一种UV减粘胶带及其制备方法，所述减粘胶带包括依次叠加设置的厚度为150μm的PO基材层、厚度为20μm的减粘胶层和厚度为36μm的PET单硅离型膜层。
[0023]所述减粘胶层由减粘胶制成，所述减粘胶由减粘胶组合物和溶剂制成；
[0024]所述减粘胶组合物包括如下重量份数的组分：丙烯酸树脂100份、甲苯二异氰酸酯三聚体0.3份、引发剂1份、双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯0.3份、2
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苯氧乙基丙烯酸酯小分子单体2份和溶剂38份；所述丙烯酸树脂按质量份计，包含以下组分：丙烯酸异丁酯30～40份、丙烯酸4～5份、丙烯酸羟乙酯4～5份、甲基丙烯酸丁酯4～5份、甲基丙烯酸羟乙酯4～5份、甲基丙烯酸缩水甘油2～3份、乙酸乙酯40～50份、光稳定剂0.5～1.5份、引发剂0.1～1份、消泡剂0～0.5份、流平剂0～0.3份。该UV减粘胶的合成方法为：将丙烯酸异丁酯30g、丙烯酸5g、丙烯酸羟乙酯4g、甲基丙烯酸丁酯4g、乙酸乙酯40g加入反应釜中，氮气氛围下搅拌升温至77℃，再加入引发剂过氧化苯甲酰0.1g，控制反应温度75
‑
77。℃，搅拌2h，再加入甲基丙烯酸羟乙酯5g、甲基丙烯酸缩水甘油2g、过氧化苯甲酰0.1g继续反应五小时后降至50℃，加入流平剂棕榈酸异丙酯0.2g，消泡剂GP型甘油聚醚、聚乙二醇二丙烯酸酯8g、癸二酸双
‑
2,2,6,6
‑
四甲基哌啶醇酯(光稳定剂770)0.2g，搅拌均匀降至室温得到UV减粘胶组合物。
[0025]所述溶剂由乙酸乙酯和甲苯以质量比7:3组成；
[0026]所述UV减粘胶的制备方法如下：
[0027]将丙烯酸树脂、甲苯二异氰酸酯三聚体、引发剂、双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯、2
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苯氧乙基丙烯酸酯小分子单体、乙酸乙酯和甲苯混合均匀，得到固含量为25％的减粘胶。
[0028]上述UV减粘胶带的制备方法如下：
[0029](1)将UV减粘胶涂覆于PET单硅离型膜层的任意一侧，在90℃下干燥3min，得到相贴合的减粘胶层和PET单硅离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于PCB切割的UV减粘胶，其特征在于，所述减粘胶包含减粘胶组合物及溶剂，所述减粘胶组合物由以下重量份组分组成：丙烯酸树脂100份、固化剂0.1～0.8份、引发剂1～3份、双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯0.2～0.5份和2
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苯氧乙基丙烯酸酯小分子单体2～5份；其中，所述丙烯酸树脂的粘度为500～5000cps、重均分子量为40～80万、玻璃化转变温度为
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40～
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30℃。2.根据权利要求1所述一种便于PCB切割的UV减粘胶，其特征在于，所述丙烯酸树脂按质量份计，包含以下组分：30～40份丙烯酸异丁酯、1～2份丙烯酸、4～5份丙烯酸羟乙酯、4～5份甲基丙烯酸丁酯、4～5份甲基丙烯酸羟乙酯、4～5份甲基丙烯酸缩水甘油脂、40～50份乙酸乙酯、0.5～1.5份光稳定剂、0.1～1份引发剂、0～0.5份消泡剂、0～0.3份流平剂。3.根据权利要求1所述一种便于PCB切割的UV减粘胶，其特征在于，所述小分子单体的分子量为500～1000um、粘度为1000～5000cps。4.根据权利要求1所述一种便于PCB切割的UV减粘胶，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：单杰，李阜阳，卢云鹏，陈洪野，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：