用于半导体加工用压敏粘合带的压敏粘合剂组合物和使用该压敏粘合剂组合物的压敏粘合带制造技术

本发明专利技术涉及用于半导体加工用压敏粘合带的压敏粘合剂组合物和使用该压敏粘合剂组合物的压敏粘合带。提供一种用于半导体加工用压敏粘合带的压敏粘合剂组合物，其具有优异的凹凸嵌入性和优异的压敏粘合性，并且可以防止剥离时在被粘物上的残胶。用于半导体加工用压敏粘合带的压敏粘合剂组合物包含：基础聚合物；和光聚合引发剂，其中，所述基础聚合物是通过使包含具有羟基的聚合物和由式(1)表示的单体的单体组合物聚合而获得的聚合物：其中"n"表示1以上的整数。1以上的整数。1以上的整数。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体加工用压敏粘合带的压敏粘合剂组合物和使用该压敏粘合剂组合物的压敏粘合带


[0001]本专利技术涉及用于半导体加工用压敏粘合带的压敏粘合剂组合物和使用该压敏粘合剂组合物的压敏粘合带。

技术介绍

[0002]半导体晶片用于各种用途，例如个人电脑、智能手机和汽车。在半导体晶片的加工步骤中，压敏粘合带用于在加工时保护其表面。近年来，大规模集成电路(LSI)的小型化和高功能化在进行中，晶片的表面结构变得复杂。其具体实例是由焊料凸块等引起的晶片表面的三维结构的复杂化。因此，半导体加工步骤中使用的压敏粘合带需要具有嵌入晶片表面的凹凸的特性和强的压敏粘合性。
[0003]近年来，随着产品的小型化和薄型化，半导体晶片的薄型化在推进。在加工成薄型的晶片中，当压敏粘合带的压敏粘合力过高时，在剥离压敏粘合带时，晶片可能会破损。因此，为了防止在剥离带时被粘物上的残胶和晶片的破损，提出了使用UV固化性压敏粘合剂的压敏粘合带(例如，日本专利申请特开No.2020
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017758和日本专利申请特开No.2013
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2130本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压敏粘合剂组合物，其用于半导体加工用压敏粘合带中，所述压敏粘合剂组合物包含：基础聚合物；和光聚合引发剂，其中所述基础聚合物是通过使包含具有羟基的聚合物和由式(1)表示的单体的单体组合物聚合而获得的聚合物：其中"n"表示1以上的整数。2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中相对于所述具有羟基的聚合物的羟基的摩尔数，所述由式(1)表示的单体的添加量为50mol％～95mol％。3.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述由式(1)表示的单体是2
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(2
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甲基丙烯酰氧基乙氧基)乙基异氰酸酯。4.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中用于所述具有羟基的聚合物的聚合中的单体组合物以10mol％～40mol％的比率包含含有羟基的单体。5.一种半导体加工用压敏粘合带，其包括：基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：手柴麻里子，河野广希，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：