散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，包括一与热源接触的基座、一散热片组及一将基座与散热片组连接的热管，其中该基座内形成一可供液体流动的腔室，该基座另设有与腔室相通的一液体入口及一液体出口从而供液体流入、流出腔室。由于液冷散热装置布置灵活，可将热源的热量传递到通风好、安装方便的适当位置通过较大的散热器散发，故本发明专利技术散热装置与单一热管散热装置相比，性能有较大提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的散热装置。
技术介绍
电子元件(如中央处理器)运行时产生大量热，而使其本身及系统温度升高，继而导致其运行性能的下降。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排出其所产生的大量热量。目前较常用的是风冷式散热装置，即在中央处理器上覆盖散热片，散热片材料选用铜或铝等热传导性良好的金属，为增加散热面积，散热片往往较多。随着中央处理器发热量的增加，采用的散热片的体积逐渐增大，但受到可利用空间、重量等因素的限制，其散热性能无法获得突破性提高。另有一种采用热管的散热装置，其原理是利用热管较高的热传导性将中央处理器等热源产生的热量传输到散热片，进而将热量散发。与上述风冷式散热装置相比，散热性能有较大的提升，然而，受到热管成形及结构限制，这种散热装置布置不灵活，热管吸收的热量仍只能在中央处理器周围较近的空间散发，导致中央处理器周围环境温度升高而影响其他元件正常工作。
技术实现思路
以下通过实施例对本专利技术予以说明。本专利技术实施例的散热装置，包括一与热源接触的基座、一散热片组及一将基座与散热片组连接的热管，其中该基座内形成一可供液体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括一与热源接触的基座、一散热片组及一将基座与散热片组连接的热管，其特征在于：该基座内形成一可供液体流动的腔室，该基座另设有与腔室相通的一液体入口及一液体出口从而供液体流入、流出腔室。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振田，周志勇，温江建，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]