【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于散热装置，特别关于一种应用于电子元件散热、散热效率高、有利于集成电路密集及微型化的散热装置。
技术介绍
近年来电子技术迅速发展，电子元件的高频、高速以及集成电路的密集及微型化，使得单位容积电子元件发热量剧增，因此于电子元件上贴附一散热装置，将电子元件工作时所产生的热量传导至空气中，以确保电子元件能稳定运转。现有用来协助电子元件散发热量的相关散热装置构造，可参考1989年12月5日公告的美国专利第4,884,331号。该散热装置是在基座顶面上凸设若干散热鳍片，其中基座通常为一铜或铝等导热金属块。工作时，该基座贴附于电子元件表面将热量导出，再经散热鳍片将热量散出。但是，即使基座为铜或铝等导热能力强的金属材料，也逐渐难以满足目前高频、高速电子元件的散热要求，因此，散热装置的导热、散热效率有待提高。
技术实现思路
以下将以若干实施例说明一种散热效率提高的散热装置。为实现上述内容，提供一散热装置，其包括一基座及从基座一表面上延伸的多个散热鳍片，该基座内部具有一密封中空腔，腔内填充有工作流体，其中，该工作流体中添加有纳米级导热材料颗粒。所述纳米级导热材料颗粒包括纳...
【技术保护点】
一种散热装置，其包括：一基座及从基座一表面上延伸的多个散热鳍片，该基座内部具有一密封中空腔，该中空腔内填充有工作流体，其特征在于，该工作流体中添加有纳米级导热材料颗粒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李欣和，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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