【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种适用于电子组件的水冷头及其制作方法。
技术介绍
任何电气设备的运作，均会因效率或摩擦问题而难以避免过多的热量的产生，特别在现今科技工业的产品发展越趋向精密，如集成电路，个人电子产品，除了体积小型化外，其热量的产生也越趋增加，特别在计算机中，由于其运算效能的不断提升，使得计算机整体发热量亦随的增加，且计算机的主要发热来源不再只局限于CPU，其它诸如芯片模块、图形处理单元、动态内存及硬盘等高速装置也同时产生相当可观的热量，因此为使计算机可在容许的工作温度范围内正常运作，则必须藉助于额外的散热装置，以减低热量对于计算机组件运作的不良影响。而风扇即为一种简便且最被广泛使用的散热装置，通过扇叶转动使发热组件周遭的空气产生快速流动，将发热组件所产生的作用热迅速被带离，以达到其散热作用，然而其散热效果却因散热面积不足以满足其热传导效率，使其散热效能相较于预期而出现落差，之后虽利用多个散热片结构贴附于发热组件，藉此增加其散热面积，加速其热传导效率，再透过风扇的吹送将热源强制带离，但因其风扇的气流量仍属有限，使其散热效果仍无法有效改善，因此，现有...
【技术保护点】
一种水冷头，其特征在于，包括：一水冷头，是为一中空盒体，具有至少一进水管道及至少一出水管道；多个导热颗粒，是设于水冷头内部，并以不规则堆栈排列形成多个微形流道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭裕皇，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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