【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种带有导风罩的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在电路板的中央处理器上加装一散热装置以便将其产生的热量散发出去。电脑主机板上的中央处理器周边设有多数晶体管，该等晶体管可对中央处理器供电，当电脑运行时，该等晶体管亦会产生大量的热，晶体管将热量传递至主机板，导致主机板升温，进而影响主机板使用寿命。现有技术中通常于散热装置上安装一风扇，风扇产生的气流流经散热器，从而提高散热效率。例如美国公开第20030137807A1号专利及美国公告第6832410B2号专利分别揭露了一种散热装置。二者不同之处在于散热装置中的散热器跟风扇的相对位置关系。美国公开第20030137807A1号专利中所揭露的风扇置于散热器上方，而...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一底板，与一电子元件接触；多数置于底板上的散热鳍片，上述散热鳍片之间形成有多数通道；一导风罩，包括一置于散热鳍片顶部的安装板及一置于散热鳍片一侧的侧板；一风扇，安装于导风罩侧板上；其特征在于：上述导风罩还包括一自安装板一侧向下延伸设置的挡壁，其中风扇产生的一部分气流流向散热鳍片的通道，另一部分气流流经散热鳍片与挡壁之间直接吹向与上述电子元件相邻的其他电子元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，吴宜强，邓根平，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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