【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体电子器件的散热
，特别是有由导热板、肋片和风扇组成的散 热器。
技术介绍
随着半导体功率器件、半导体发光器件的功率提高，特别是半导体集成电路晶体管数量 的增加，以及工作频率的增加，其发热量也随着增加，当前计算机CPU以及GPU芯片散热 问题已经成了计算机发展过程中的障碍。长期以来，电子器件的散热不被重视，技术一直处 于原始的传热概念阶段，上世纪六十至七十年代，传热技术的研究己经非常完善了，只要将 其中的研究成果，采用正确的方法，引入电子器件的散热技术，就可以得到显著的结果。现台式计算机的显卡芯片(GPU芯片)的散热器中有两种类似CPU芯片散热器。第一 种是类似被称为太阳花式结构，空气对流扩展换热面(即散热肋片)呈辐射状；第二种结构 最普遍，散热肋片成排平行从一平板(导热板)伸出。由于显卡整体厚度有限制，为了减小 显卡芯片散热器厚度，散热器中间被掏挖，将风扇嵌在中间，这也就是与CPU芯片散热器 结构的不同之处。这两种GPU芯片散热器的问题有 一、由于散热肋片是采用铝挤压工艺成形，虽然肋 片和导热板是一体，保证了肋片和导热板之间的热传导。...
【技术保护点】
一种半导体电子器件散热器，包括有：导热板（４）、空气对流扩展换热面（２）、风扇（１），空气对流扩展换热面（２）和风扇（１）设置在导热板（４）的同一面，被冷却的电子器件在另一面，其特征在于：风扇（１）为离心式风扇；空气对流扩展换热面（２）组成圆弧形，围着风扇的叶轮（３），正对着叶轮（３）出风口；空气对流扩展换热面（２）采用了波纹式结构或叠片式结构肋片、或针柱式结构肋柱，并且是焊接或粘结在导热板（４）上。
【技术特征摘要】
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