【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产 生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升， 而严重影响到电子元件的正常运行。为此，需要添加一散热装置来对这些电 子元器件进行散热。传统的散热装置通常包括一底座、若干设置于该底座上的鳍片，以及热 连接底座与鳍片的若干热管。这些鳍片互相平行设置，每相邻两鳍片之间形 成供气流通过的流道。底座上设置有若干凹槽。每一鳍片上也开设若干的通 孔，这些通孔联合形成供热管通过的通道。每一热管呈"匸"形，包括一水 平的蒸发段、 一水平的冷凝段和一连接蒸发段与冷凝段的竖直的绝热段。该 蒸发段容置在底座上的凹槽内，而冷凝段则从鳍片的侧面插入各鳍片上的通 孔形成的通道内，同时也横向穿插通过鳍片间的气流流道。由于受热管形状 的限制，处于最外侧的鳍片很难与热管邻近绝热段的冷凝段部分有效地热连 接，热阻较大，因此鳍片的利用率不高，影响整个散热装置的散热效率。另 外，热管的冷凝段横向插入鳍片间的气流流道，阻挡了气流流通的路径，降...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一底座、一热导板、置于底座与热导板之间的鳍片组及连接该底座与热导板的一第一热管，所述鳍片组包括若干互相平行设置的散热鳍片，每相邻两散热鳍片间形成供气流通过的流道，所述第一热管包括蒸发段、冷凝段及连接该蒸发段与冷凝段的中间段，其特征在于：所述蒸发段与底座连接，所述冷凝段与热导板连接，所述蒸发段及冷凝段的延伸方向与所述散热鳍片间的流道延伸方向平行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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