【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种具有较佳散热性能且成本较低的 散热装置。
技术介绍
众所周知，中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热。为防止 该电子元件因热量的累积导致其温度升高从而导致其运行不稳定，该电子元 件通常需加装一散热装置以辅助其散热。传统的散热装置包括贴设于电子元件的 一散热器及安装在散热器一侧的 一风扇。所述散热器具有若干间隔设置的散热片。所述风扇通过风扇固定架 安装到散热器上，其产生的气流吹向散热器的散热片，以便聚集在散热器上 的热量散发到外界环境中。由于散热片的气密性差，风扇产生的气流只有部 分通过散热片，所以聚集在散热器上的热量无法有效的排除，导致散热器的散热性能较差；若添加导风罩罩设于散热器上，又使散热装置的成本上升。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种散热性能较佳且成本较低的散热装置。 一种散热装置，用于对电路板上的一电子元件散热，包括贴设于电子元 件上的散热器及安装于散热器一侧的一风扇，还包括设置于散热器相对两侧 的若干热管，所述散热器包括一与电子元件贴设的基板及安装于基板上方、 两端贯穿并设有开口的导热体，若干散热片形...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电路板上的一电子元件散热，包括贴设于电子元件上的散热器及安装于散热器一侧的一风扇，其特征在于：还包括设置于散热器相对两侧的若干热管，所述散热器包括一与电子元件贴设的基板及安装于基板上方、两端贯穿并设有开口的导热体，若干散热片形成于所述导热体内，这些散热片间隔设置且相邻二散热片间形成有连通的气流通道，这些散热片整体沿时针方向倾斜，所述风扇安装于所述导热体一开口外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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