在晶圆系统上制备连接器的方法、用于晶圆系统的连接器技术方案

本发明专利技术公开一种在晶圆系统上制备连接器的方法、用于晶圆系统的连接器，所述晶圆系统包括形成在晶圆上的多个功能芯片，多个功能芯片之间形成有金属互连以及作为外部电性连接的焊垫，所述方法包括：在所述晶圆系统的表面上制备连接器或绝缘的连接座，所述连接器包括绝缘部分和金属部分，所述金属部分与所述焊垫电连接，所述绝缘部分贴合于所述晶圆系统的表面上；所述绝缘的连接座用于连接预制的连接器模块。本发明专利技术提供一种全新的系统级封装的连接器制造工艺和连接器结构，无需在晶圆上打孔即可实现连接器的安装。可实现连接器的安装。可实现连接器的安装。

【技术实现步骤摘要】
在晶圆系统上制备连接器的方法、用于晶圆系统的连接器


[0001]本专利技术涉及计算机
，更具体地，涉及一种在晶圆系统上制备连接器的方法、用于晶圆系统的连接器。

技术介绍

[0002]随着人工智能等领域的快速发展，对半导体技术提出新的要求，需要实现更快、更强的计算能力和服务支撑能力。但是，现有的处理器或服务器通常采用多个处理芯片组成板卡，再由多个板卡进行集成的方式形成。由于芯片之间采用独立分割封装方式，因此，容易造成芯片之间的数据传输延迟，以及功耗的增加。
[0003]现有用于系统板卡上的连接器多为插接式连接器，连接器的管脚穿过PCB板上的孔，焊接在电路板上。但是，对于不适于打孔的晶圆级系统或者板卡级封装产品，无法在晶圆或者玻璃基板上打孔安装插接式连接器。
[0004]因此，如何在晶圆级系统或者板卡级封装产品上安装连接器，是目前急于解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提出一种在晶圆系统上制备连接器的方法、用于晶圆系统的连接器，可以在不打孔的情况下在晶圆系统上制备连接器。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在晶圆系统上制备连接器的方法，所述晶圆系统包括形成在晶圆上的多个功能芯片，多个功能芯片之间形成有金属互连以及作为外部电性连接的焊垫，其特征在于，所述方法包括：在所述晶圆系统的表面上制备连接器或绝缘的连接座，所述连接器包括绝缘部分和金属部分，所述金属部分与所述焊垫电连接，所述绝缘部分贴合于所述晶圆系统的表面上；所述绝缘的连接座用于连接预制的连接器模块。2.根据权利要求1所述的在晶圆系统上制备连接器的方法，其特征在于，通过3D打印工艺制备所述连接器或绝缘的连接座。3.根据权利要求2所述的在晶圆系统上制备连接器的方法，其特征在于，所述3D打印工艺包括：通过计算机建模，得到所述连接器和/或绝缘的连接座的三维模型，基于所述三维模型形成逐层的截面文件，基于所述截面文件，对所述连接器或绝缘的连接座逐层进行打印。4.根据权利要求3所述的在晶圆系统上制备连接器的方法，其特征在于，打印所述连接器时，先逐层打印所述绝缘部分后逐层打印所述金属部分，或者先逐层打印所述金属部分后逐层打印所述绝缘部分，或者逐层交替打印所述绝缘部分和所述金属部分。5.根据权利要求3所述的在晶圆系统上制备连接器的方法，其特征在于，打印所述连接器时，通过电化学沉积纳米级金属3D打印机打印所述金属部分；和/或，通过光固化3D打印工艺打印所述绝缘部分。6.根据权利要求1所述的在晶圆系统上制备连接器的方法，其特征在于，所述绝缘的连接座与所述预制的连接器模块的安装方式包括插接或卡接。7.根据权利要求6所述的在晶圆系统上制备连接器的方法，其特征在于，安装所述预制的连接器模块之前，通过植球工艺在所述焊垫上形成焊球；安装所述预制的连接器模块之后，通过回流焊工艺熔化所述焊球，使所述焊垫与所述连接器电性连接。8.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何伟，祝夭龙，
申请(专利权)人：无锡灵汐类脑科技有限公司，
类型：发明
国别省市：