一种在AMB基板钎焊过程中阻隔焊料溢出的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种在AMB基板钎焊过程中阻隔焊料溢出的工艺方法，具体步骤包括：S1.首先在AMB陶瓷覆铜板基板的边缘处预留出一圈陶瓷面槽体；S2.将AMB陶瓷覆铜板基板进行清洗、烘干处理，用于获得具有干净表面形态的陶瓷片；S3.将活性钎料丝印至陶瓷片的表面，得到具有均匀活性钎料金属粉体结构的活性钎焊层；S4.将无氧铜箔贴附在陶瓷片的表面，无氧铜箔覆盖于陶瓷面槽体的上方，将无氧铜箔定位；S5.钎焊过程中实现无氧铜箔、活性钎焊层和AMB陶瓷覆铜板基板充分钎焊融合；S6.陶瓷面槽体阻隔活性焊料的扩散路线，本发明专利技术设置的陶瓷面槽体给熔融的焊料流动产生缓冲作用，阻隔焊料溢出。阻隔焊料溢出。阻隔焊料溢出。

【技术实现步骤摘要】
一种在AMB基板钎焊过程中阻隔焊料溢出的工艺方法


[0001]本专利技术涉及AMB陶瓷基板
，特别涉及一种在AMB基板钎焊过程中阻隔焊料溢出的工艺方法。

技术介绍

[0002]陶瓷覆铜板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件，其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，特别是活性金属钎焊（Active Metal Bonding，AMB）陶瓷覆铜板具有独特的耐高低温冲击失效能力，已成为新一代半导体（SiC）和新型大功率电力电子器件的首选封装材料。
[0003]现有的AMB基板钎焊时，在高温状态下的焊料处于熔融状态，由于基板钎焊过程中是需要存在受压的关系，所以过程中的焊料会受到挤压影响，导致熔融的焊料被挤出无氧铜箔与陶瓷界面层，导致覆铜陶瓷基板边缘存在焊料溢出的现象，影响最终覆铜陶瓷基板的质量。

技术实现思路

[0004]专利技术目的：本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种在AMB基板钎焊过程中阻隔焊料溢出的工艺方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在AMB基板钎焊过程中阻隔焊料溢出的工艺方法，其特征在于，具体步骤包括：S1.首先在AMB陶瓷覆铜板基板的边缘处预留出一圈陶瓷面槽体（4）；S2.将AMB陶瓷覆铜板基板进行清洗、烘干处理，用于获得具有干净表面形态的陶瓷片（1），所述陶瓷片（1）作为活性钎料涂层的界面；S3.将活性钎料丝印至陶瓷片（1）的表面，使得活性焊料均匀涂布至所述陶瓷片（1）的表面，通过预烘工艺处理，通过排胶将活性钎料中的有机物进行排出，得到具有均匀活性钎料金属粉体结构的活性钎焊层（3）；S4.将预先准备好的无氧铜箔（2）贴附在涂覆好活性钎料的陶瓷片（1）的表面，所述无氧铜箔（2）的规格尺寸大于陶瓷面槽体（4）的规格尺寸，所述无氧铜箔（2）覆盖于陶瓷面槽体（4）的上方，将无氧铜箔（2）定位；S5.在钎焊前以承烧板作为盖板，并摆放进入钎焊炉进行钎焊，钎焊过程中实现无氧铜箔（2）、活性钎焊层（3）和AMB陶瓷覆铜板基板充分钎焊融合；S6.受压过程中，液态活性焊料随机进行扩散，扩散路线中因陶瓷面槽体（4）的阻隔，液态活性焊料优先填充至陶瓷面槽体（4），阻隔活性焊料的扩散路线，从而阻隔焊料溢出。2.根据权利要求1所述的一种在AMB基板钎焊过程中阻隔焊料溢出的工艺方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓辉，谢继华，
申请(专利权)人：南通威斯派尔半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：