【技术实现步骤摘要】
本技术属于覆铜陶瓷基板生产，涉及一种瓷片排胶量产辅助治具。
技术介绍
1、覆铜陶瓷基板根据不同工艺可以分为dbc覆铜陶瓷基板、dpc覆铜陶瓷基板、amb覆铜陶瓷基板，其中amb覆铜陶瓷基板的结合力最好，热循环好、导热性强；dbc覆铜陶瓷基板的结合力比较好，价格较为便宜；dpc覆铜陶瓷基板的铜层较薄，比较适合做精细化电路。覆铜陶瓷基板和陶瓷基板一样，具备非常良好的绝缘性能和导热性能，同时具备高频性能。
2、覆铜陶瓷基板在生产过程中，需要大量的瓷片印刷片进行排胶，单一的一架或两架无法满足量产的需求，单一的插架治具放入至排胶炉中，无法有效的使用炉体空间，因此浪费了炉体空间。瓷片由丝印机进行丝印，丝印后会以片的形式插入到排胶架中，排胶架为单体的插架，将满架的排胶架放入排胶炉中，只能放入1～2架，无法满足量产的需求。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种瓷片排胶量产辅助治具。
2、本技术的技术方案如下：
3、一种瓷片排胶量产辅助治具，包括支撑支架，支撑支架的顶部位置设置有上层方管，支撑支架的中间位置设置有中间层方管，支撑支架的底部位置设置有下层方管，下层方管放置有排胶治具一、排胶治具二、排胶治具三和排胶治具四，排胶治具三和排胶治具四推入至支撑支架的最里面，排胶治具二摆放于排胶治具三的外侧，排胶治具一摆放于排胶治具四的外侧。
4、作为本技术的一种优选实施方式：支撑支架、上层方管、中间层方管和下层方管采用不锈钢方管制作。<...
【技术保护点】
1.一种瓷片排胶量产辅助治具，其特征在于：包括支撑支架（1），所述支撑支架（1）的顶部位置设置有上层方管（2），所述支撑支架（1）的中间位置设置有中间层方管（3），所述支撑支架（1）的底部位置设置有下层方管，所述下层方管放置有排胶治具一（5）、排胶治具二（6）、排胶治具三（7）和排胶治具四（8），所述排胶治具三（7）和排胶治具四（8）推入至支撑支架（1）的最里面，所述排胶治具二（6）摆放于排胶治具三（7）的外侧，所述排胶治具一（5）摆放于排胶治具四（8）的外侧。
2.根据权利要求1所述的瓷片排胶量产辅助治具，其特征在于：所述支撑支架（1）、上层方管（2）、中间层方管（3）和下层方管采用不锈钢方管制作。
3.根据权利要求2所述的瓷片排胶量产辅助治具，其特征在于：所述不锈钢方管的壁厚为1.5cm。
4.根据权利要求1所述的瓷片排胶量产辅助治具，其特征在于：所述中间层方管（3）的底部设有加强筋（4）。
5.根据权利要求1所述的瓷片排胶量产辅助治具，其特征在于：所述排胶治具二（6）包括墙板一（61）和墙板二（64），所述墙板一（61）和墙板
6.根据权利要求5所述的瓷片排胶量产辅助治具，其特征在于：所述定位筒一（63）和定位筒二（65）的底部设置有支撑框（62）。
...【技术特征摘要】
1.一种瓷片排胶量产辅助治具，其特征在于：包括支撑支架（1），所述支撑支架（1）的顶部位置设置有上层方管（2），所述支撑支架（1）的中间位置设置有中间层方管（3），所述支撑支架（1）的底部位置设置有下层方管，所述下层方管放置有排胶治具一（5）、排胶治具二（6）、排胶治具三（7）和排胶治具四（8），所述排胶治具三（7）和排胶治具四（8）推入至支撑支架（1）的最里面，所述排胶治具二（6）摆放于排胶治具三（7）的外侧，所述排胶治具一（5）摆放于排胶治具四（8）的外侧。
2.根据权利要求1所述的瓷片排胶量产辅助治具，其特征在于：所述支撑支架（1）、上层方管（2）、中间层方管（3）和下...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓辉，谢继华，
申请(专利权)人：南通威斯派尔半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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