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本发明公开一种在晶圆系统上制备连接器的方法、用于晶圆系统的连接器，所述晶圆系统包括形成在晶圆上的多个功能芯片，多个功能芯片之间形成有金属互连以及作为外部电性连接的焊垫，所述方法包括：在所述晶圆系统的表面上制备连接器或绝缘的连接座，所述连接器...
该专利属于无锡灵汐类脑科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡灵汐类脑科技有限公司授权不得商用。

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