一种散热装置，用于对安装于电路板上的电子元件散热，该散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管，所述散热器包括一与电子元件紧密接触的凸伸部，所述凸伸部底部开设有一沟槽，所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段，其中所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成，热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。与现有技术相比，本发明专利技术散热装置中，热管的蒸发段直接接嵌设在所述沟槽中而无需使用锡膏，散热装置的热阻较低从而提高散热装置的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子产业技术的不断发展，电子元件的运行速度加快，产生的热量增多，使系统和 电子元件本身的温度升高，如不及时将热量排除，将导致其工作性能的下降。为确保电子元 件正常运转，通常在其表面安装一散热装置以辅助散热。传统的散热装置包括收容与散热器内的一热管。该热管用于将电子元件产生的热量快速 的传导至散热器上散发。该散热器包括一开设有沟槽的底板。该热管通过锡膏焊接在底板的 沟槽内，然后再通过锡膏焊接将一铜板焊接至热管底部。在这种情况下，电子元件产生的热 量由铜板吸收后传递至其一侧的锡膏然后传递至热管，再通过热管一侧的锡膏递至散热器散 发。由于铜板与锡膏均具有热阻，因此散热装置的散热性能不佳。若直接将热管嵌设于散热 器的沟槽内与电子元件接触，热管由于没有焊锡的焊接而容易从散热器的沟槽中松脱出来。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高、成本较低、热管能直接而稳固嵌设的散热装置。一种散热装置，用于对安装于电路板上的电子元件散热，该散热装置包括一散热器及收 容于所述散热器中的一热管，所述散热器包括一与电子元件紧密接触的凸伸部，所述凸伸部 底部开设有一沟槽，所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段，其中所述沟槽由一顶板及 自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成，热管的蒸发段填满所述沟槽且与 沟槽紧密接触。与现有技术相比，本专利技术散热装置中，热管的蒸发段直接接嵌设在所述沟槽中与沟槽紧 密接触而无需使用锡膏，散热装置的热阻较低从而提高散热装置的散热效率。 下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。 附图说明图l是本专利技术散热装置的立体组装图。图2是图1中散热装置的倒置图。图3是图1中散热装置的立体分解图。图4是图3中散热装置的倒置图。图5是图1中第二散热器及热管的剖视图，其中热管呈圆柱状且部分收容于第二散热器中 图6是图1中第二散热器及热管的剖视图，其中热管呈扁平状且完全收容于第二散热器中 具体实施例方式如图1及图2所示，为本专利技术散热装置的较佳实施例，该散热装置包括紧密贴设于电路板 (图未示)上的电子元件60的第一散热器50、安装于第一散热器50上方的第二散热器10、夹 设于第一、第二散热器50、 10间的一风扇30及连接第一、第二散热器50、 IO的二平行的U形 热管40。 一扣具20跨设于第一散热器50，将第一散热器50固定至电路板上。请同时参阅图3及图4，每一热管40包括一蒸发段41、平行于蒸发段41的冷凝段43及连接 蒸发段41与冷凝段43的连接段45。第一散热器50由导热性能良好的材料一体制成。第一散热器50包括一矩形底板51。底板 51—端的中部设置有一方形缺口510，该缺口510用于避免热管40与第一散热器50组装时产生 干涉。底板51中部向下凸伸有一凸伸部52，该凸伸部52用于与电子元件60接触。凸伸部52的 底部开设有二间隔的沟槽521 。每一沟槽521由一纵长的水平顶板523及自顶板523相对两侧倾 斜地向下、向内延伸的二水平侧板525、 527围设形成，因此每一沟槽521的上部较下部宽， 即每一沟槽521的横截面大致呈一上宽下窄的倒置梯形状。二热管40的蒸发段41分别收容于 沟槽521中。请再次参阅图3及图4，第一散热器50还包括自其底板51的中部分别朝两侧斜向上延伸形 成的二导热臂53，该二导热臂53组成一U形结构。每一导热臂53的厚度自上往下逐渐增大， 以便于将底板51吸收的热量迅速向两侧传递。每一导热臂53的顶部末端沿其长度方向开设有 一纵长的开槽531。这些开槽531用于与固定件配合而将风扇30固定于第一散热器50上。若干 相互平行的散热片54自二导热臂53内侧竖直向上延伸形成。这些散热片54分布于导热臂53的 二开槽531间，且间隔设置使相邻的散热片54间形成有连通的气流通道。散热片54与第二散 热器10的散热片11相互垂直。若干散热片55自二导热臂53的外侧向外水平延伸形成。这些散 热热片55位于底板51及开槽531间。这些散热片55相互平行且间隔设置，相邻散热片55间形 成有连通的气流通道。所述扣具20跨设于第一散热器50的散热片54并与电路板配合而将第一散热器50固定于电 路板上。该扣具20包括一中间开槽的对称跨设部21 、设置于跨设部21 —端的一第一扣片23、设置于跨设部21另一端的一第二扣片25及与第二扣片枢接的一操作部27。当跨设部21穿过散 热片54后，使第一扣片23与电路板一侧的扣钩(图未示)配合，再进一步使第二扣片25与电 路板另一侧的扣钩(图未示)配合，最后下压操作部27而将第一散热器50稳固的安装在电路 板上。该第二散热器10由若干相互平行、等距离间隔设置的竖直散热片ll组合而成。二相邻的 散热片11间形成有一竖直贯通的气流通道。每一散热片1 l包括一弧形本体l IO及自本体l IO相 对两侧垂直向下延伸的二支撑臂112。该二支撑臂112用于与风扇30抵靠。每一本体110的中 部水平冲设有二通孔114、 116。每一通孔114、 116的一侧凸设有一环形侧壁1142、 1162。这 些侧壁1142、 1162分别依次焊接，使散热片ll组合在一起而形成分别形成二贯穿的通道(图 未标)。二热管40的冷凝段43焊接于该二通道中使热管40及第二散热器10组合在一起。所述风扇30夹设于第一、第二散热器50、 10间。该风扇30包括一矩形框体(图未标)及 装设于框体中部的扇叶。该框体的四角上分别开设有四安装孔32。将风扇30置于第一、第二 散热器50、 IO间，使第二散热器10的支撑臂112抵压在风扇30框体上表面两侧安装孔32的内 侧，风扇30框体的下表面放置在第一散热器50顶部且安装孔32对应第一散热器50的开槽531 。四自攻螺钉34穿过安装孔32并与开槽531配合而将风扇30固定至第一散热器50上。请同时参阅图5及图6，组装时，将热管40的冷凝段43焊接在第二散热器10的通孔114、 116连通组成的通道中，将风扇30通过自攻螺钉34固定至第一散热器50上，然后将第一散热 器50通过扣具20固定在电路板上，最后将热管40的蒸发段41放置于第一散热器50的沟槽521 中。此时，蒸发段41呈圆柱形，且部分收容于沟槽521内。然后通过冲压机挤压蒸发段41的 底部，使每一蒸发段41产生塑形变形而呈与沟槽521对应的扁平状。此时每一蒸发段41具有 一平整的上表面411及一与上表面411平行且较上表面411窄的下表面413。每一蒸发段41填满 每一沟槽521并与沟槽521紧密接触，即每一蒸发段41的上表面411与沟槽521的顶板523紧密 贴合，每一蒸发段41的两侧与沟槽521的二侧板525、 527紧密贴合。每一蒸发段41的下表面 413与凸伸部52的底面共面且直接与电子元件60接触以吸收其热量。沟槽521的下部较上部窄 ，所以蒸发段41稳固的嵌设于沟槽521中，而无需借助锡膏焊接固定，有效降低了散热装置 的热阻，而使散热装置的散热性能较传统散热装置好。使用时，电子元件60产生的热量由第一散热器50的凸伸部52及热管40的蒸发段41吸收， 进一步通过冷凝段43传本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对安装于电路板上的电子元件散热，该散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管，所述散热器包括一与电子元件紧密接触的凸伸部，所述凸伸部底部开设有一沟槽，所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段，其特征在于：所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成，热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱锦宏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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