散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，在散热片的聚热基座底部设有可供发热组件表面抵贴的接触面，并在聚热基座上方设有复数辐射状的鳍片，而风扇则固定在散热片一侧，且风扇的扇叶为正对于散热片的鳍片处，使散热片的鳍片的延伸方向为逆着扇叶的旋转方向倾斜呈一夹角，当风扇吹送冷风至散热片时，便可使冷风往聚热基座中心集中，使风扇所吹出之冷风的风压增加，即可一次将鳍片之热源予以排除，进而达到鳍片均匀散热、风压集中及吹风距离远之功效。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种利用聚热基座抵贴于发热组件表面，并借由鳍片迅速均匀导热，再透过聚热基座之鳍片的延伸方向为逆着扇叶的旋转方向倾斜呈一夹角，进而达到鳍片均匀散热、风压集中及吹风距离远。
技术介绍
随着高科技的蓬勃发展，电子组件的体积趋于微小化，而且单位面积上的密集度也愈来愈高，其效能更是不断增强，在这些因素之下，电子组件的总发热量则几乎逐年升高，倘若没有良好的散热方式来排除电子组件所产生的热，这些过高的温度将导致电子组件产生电子游离与热应力等现象造成整体的稳定性降低，以及缩短电子组件本身的寿命，因此如何排除这些热量以避免电子组件的过热，一直是不容忽视的的问题。由于个人计算机已普及在现代的社会里，且计算机世代的生命周期愈短，中央处理器(CPU)淘汰率也跟着升高，而中央处理器的效能增加、处理速度愈快，相对的它所排放出的热量也不断的增加，而在中央处理器的表面积并没有太大的变化下，目前中央处理器的工作温度约为60-95℃左右，以这种情况继续发展，发热的瓦特数将持续升高，若没有完善的散热装置，将会严重影响中央处理器的正常运作，所以如何提高散热器的散热效能是相当重要的工作；然而，在上述种种原因的驱使下，其散热片的细微差异，即会直接影响散热片的散热效率，如图8所示，为现有技术的立体结构图，由图中可清楚看出，其散热片A由底层基板A1向上矗立有复数之鳍片A2，而风扇B即装设于鳍片A2的上表面，然而当风扇B转动传送冷风时，其冷却风是由上往下的方式吹送至底层基板A1表面予以散热，续由鳍片A2间的散热通道A3将热风散发至四周，然而，以此结构设计，其层迭的方式会使得整体的高度增加，且电路板C上之芯片C1并无法直接得到冷却风的吹送，当热源由底层基板A1进入后，会快速将热源朝上方鳍片A2传送，再经由冷却风朝下吹送，但是，一般风扇B是借由扇叶B1转动来形成送风状态，因此使得风扇B的中心点不是无风就是风力微弱，极易形成散热的死角，以散热片A之底层基板A1而言，由于热聚焦效应，往往底层基板A1中心就是热能最高的地方，如此使得散热片整体的散热效果不高，将导致芯片C过热以致计算机当机甚至数据损毁。
技术实现思路
本技术的主要目的在于聚热基座侧边设置有风扇，其聚热基座的鳍片的延伸方向为逆着扇叶的旋转方向倾斜呈一夹角，透过基座侧边的风扇吹送冷风，使冷风集中在聚热基座中心予以散热，使风扇所吹出的冷风的风压增加，即可一次将鳍片的热源予以排除，并辅以导风罩包覆聚热基座的鳍片外缘，即可形成一空气循环对流状态，以达到鳍片均匀散热、防止冷风溢出、风压集中及吹风距离远的功效。本技术是这样实现的一种散热装置，包括有散热片及风扇所组成；其中该散热片为具有一聚热基座，并在聚热基座底部设有可供预设发热组件表面抵贴的接触面，而聚热基座上方则设有复数辐射状的鳍片；该风扇为设置在散热片一侧，且风扇的扇叶为正对于散热片的鳍片处，使散热片的鳍片的延伸方向为逆着扇叶的旋转方向倾斜呈一夹角。其中散热片的鳍片外缘为进一步包覆有导风罩，而导风罩二侧则分别具有开口以供风扇设置固定。该鳍片上方一侧另延伸有分叉片，且分叉片可逆着扇叶之旋转方向倾斜一角度。该散热片二侧可同时设置有风扇。该散热片可为铝、铜、铝铜合金或导热系数佳且质轻之材质所构成。该发热组件可为芯片、适配卡芯片、中央处理器或具发热效果的电子组件所构成。该散热片的聚热基座内可进一步设置有导热系数较佳的导热块。该导热块可为铝、铜、铝铜合金或导热系数佳且质轻的材质所构成。所述该聚热基座底部为可进一步结合有导热座，且导热座底部之接触面为与发热组件相接触，并于聚热基座与导热座之间嵌设有热管。本技术的优点在于本技术是一种散热装置，在散热片的聚热基座底部设有可供发热组件表面抵贴的接触面，并在聚热基座上方设有复数辐射状的鳍片，而风扇则固定在散热片一侧，且风扇的扇叶为正对于散热片的鳍片处，使散热片的鳍片的延伸方向为逆着扇叶的旋转方向倾斜呈一夹角，当风扇吹送冷风至散热片时，便可使冷风往聚热基座中心集中，使风扇所吹出之冷风的风压增加，即可一次将鳍片之热源予以排除，进而达到鳍片均匀散热、风压集中及吹风距离远的功效。附图说明图1是本技术的立体结构分解图。图2是本技术的立体结构局部组合图。图3是本技术的立体结构外观图。图4是本技术在使用时的侧视结构剖面图。图5是本技术的另一较佳实施例的侧视结构剖面图。图6是本技术的再一较佳实施例的立体结构图。图7是本技术的又一较佳实施例的立体结构分解图。图8是本技术现有技术的立体结构图。具体实施方式如图1-4所示，为本技术的立体结构分解图、立体局部结构组合图、立体结构图及在使用时的侧视结构剖面图，由图中可清楚看出，本技术的散热装置包括有散热片1及风扇2所组成；其中该散热片1为具有一聚热基座11，并在聚热基座11底部设有可供发热组件4表面抵贴的接触面111，而聚热基座11上方则设有复数辐射状的鳍片12，且鳍片12呈一倾斜角度，并在相邻的鳍片12间形成有间隙121，而鳍片12上方一侧另延伸有分叉片122，并使分叉片121弯折有一角度。该风扇2为设置在散热片1一侧，且风扇2的扇叶21为正对于散热片1的鳍片12处。藉由上述构件在组构时，先将风扇2设置在散热片1一侧，并使散热片1的鳍片12的延伸方向为逆着风扇2的扇叶21的旋转方向倾斜一角度，进而使鳍片12与扇叶21形成一夹角，再在散热片1的鳍片12外缘进一步包覆有导风罩3，且导风罩3二侧为分别具有开口31，而导风罩3的其中一侧开口31处则可供风扇2设置固定。本技术在使用时，先将散热片1的聚热基座11的接触面111与发热组件4表面相互紧密压贴，其散热片1可为铝、铜、铝铜合金或导热系数佳且质轻的材质所构成，而发热组件4则可为芯片、适配卡芯片、中央处理器或具发热效果的电子组件所构成，可将导风罩3包覆在散热片1的鳍片12外缘，并使风扇2设置在散热片1的侧边，且风扇2的扇叶21的旋转方向为与鳍片12的倾斜方向形成有夹角。当发热组件4在发热时，其聚热基座11的接触面111会将热源快速吸收并传导至鳍片12处，在风扇2吹送冷风时，其扇叶21旋转的风压位置正好可正对鳍片12的间隙121处以及聚热基座1底部。可直接吹送冷风至聚热基座1与发热组件4之间，此外，扇叶21与鳍片12为形成错位导风，使得冷风朝向聚热基座1聚集并在间隙121处流动予以散热，而鳍片12的分叉片122主要在集中风压，因鳍片12是呈辐射状的，所以鳍片12的间隙121是由内往外呈渐扩状，而使得冷风在较宽的间隙121处容易散发，故需透过分叉片122的设置将冷风往聚热基座1中心集中，以使风扇3所吹出的冷风的风压增加，也增加鳍片12的散热面积，并同时藉由导风罩3来防止冷风于间隙12处向外溢出散发，便可增长风流再一次将鳍片12的热源予以排除，进而达到鳍片有效均匀散热、防止冷风溢出、风压集中及吹风距离远的功效。如图5所示，是本技术的另一较佳实施例的侧视结构剖面图，可由图中可清楚看出，本技术的散热片1的聚热基座11内可进一步设置有导热块13，其导热块13可为铝、铜、铝铜合金或导热系数佳且质轻的材质(如热导管或热柱等)所构成，可避免因散热片1过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，由散热片及风扇组成；其特征在于：该散热片具有一聚热基座，并在聚热基座底部设有可供预设发热组件表面抵贴的接触面，而聚热基座上方设有复数辐射状的鳍片；及该风扇设置在散热片一侧，且风扇的扇叶为正对于散热片的鳍片处，使散热片的鳍片的延伸方向为逆着扇叶的旋转方向倾斜呈一夹角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林世仁，庄馥荫，
申请(专利权)人：科升科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]