记忆体晶片散热结构制造技术

一种记忆体晶片散热结构，涉及散热设备技术领域，解决的技术问题是现有记忆体晶片产生的废热无法直接移除至电脑箱体外部的问题；其技术方案是：包括有至少一散热板，散热板与记忆体晶片的表面接触；至少一导管，导管的部分与所述散热板接触。本实用新型专利技术通过散热板和导管可以将记忆体晶片产生的大部分废热直接移除至电脑箱体外。可以应用于所有电脑的记忆体晶片的散热中。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热设备
，特指一种记忆体晶片的散热结构。技术背景由于时代的进步，个人、公司或工厂处理工作事务都需依赖电脑；再者，由于资讯科技日新月异，电脑所使用的记忆体晶片也日益复杂且数量众多；在凡事讲求效率的要求下，电脑处理资料的速度也须提升；但由于记忆体晶片内部电阻的关系，原本便会产生废热的记忆体晶片，在电脑处理速度的提升下，记忆体晶片所产生的废热也增加；若不设法有效地将这些废热移除，便会累积于电脑箱体中，使得记忆体晶片的工作环境温度升高，效能变差，严重的甚至会使得记忆体晶片损坏，造成电脑停机。过去的记忆体晶片散热结构是在记忆体晶片外部贴附散热板，在散热板上增设散热片及风扇，再配合电脑箱体本身的风扇，将废热抽出电脑箱体外，达到散热的目的；但由于风扇吹散后的废热无方向性，使得废热会先积聚电脑箱体中，最后才被电脑箱体本身的风扇抽出，散热效率较差。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于提供一种记忆体晶片的散热结构，可有效控制记忆体晶片废热的流向，提升散热结构效率。本技术的技术问题是通过如下技术方案实现的包括有至少一散热板，散热板与记忆体晶片的表面接触；至少一导管，导管的部分与所述散热板接触。所述散热板不接触记忆体晶片的另一面设有至少一可增加散热表面积的凸出部。所述的散热板与其接触的记忆体晶片的固定方式可以为螺丝锁固于记忆体晶片板上或螺丝锁固两散热板、散热板夹制记忆体晶片。导管内设有流体状的导热介质。导管以可相对旋转方向的方式枢接于散热板上。导管两端分别以可相对旋转的方式枢接有一转接管。本技术通过散热板和导管的作用，可使记忆体晶片产生的废热的大部分可以直接移除至电脑箱体外部，而不会积聚在电脑箱体内部。附图说明以下结合附图对本技术进一步说明附图1是本技术分解图；附图2是本技术侧剖视图；附图3是本技术实施例立体图之一；附图4是本技术实施例立体图之二；附图5是本技术实施例立体图之三；附图6是本技术使用状态立体图。附图图号说明记忆体晶片1 记忆体晶片板 11散热板2 凸出部 21枢接槽22 导管 3流体 31 插槽 具体实施方式见附图1、2所示，本技术记忆体晶片散热结构可包含二散热板2及以导管3，由于记忆体晶片板11两侧皆设有记忆体晶片1，因此记忆体晶片板11与设于其上的记忆体晶片1由两散热板2贴附夹于其中以传导记忆体晶片1所产生的废热，而两散热板2外侧分别设有多个作为散热片的凸出部21以增加散热表面积；两散热板2上方分别设有枢接槽22，其将导管3夹制枢接于其中，枢接槽22上方设有螺丝孔，以使螺丝得以锁固两散热板2(两散热板2亦可通过螺丝锁固于记忆体晶片板11上)；因此，记忆体晶片1所产生的废热先传导至散热板2，其少部分会通过散热板2上的散热片21移除，大部分的废热会传导至导管3，再通过导管3内流动的流体将废热传导至电脑箱体外部移除。图3、4、5为本技术较佳实施例的立体图；如图所示，导管3设于两散热板2的枢接槽22上，使得导管3得以旋转以配合实际应用时的接管方向；另外，导管3两端也可分别枢接转接管(图中未示出)，其同样可旋转以配合实际应用时的接管方向。图6为本技术应用时的立体图，如图所示，记忆体晶片板11与设于其上的记忆体晶片(图中未示出)装设本技术的散热结构后，再插设于插槽4中；因此，记忆体晶片所产生的废热能通过导管3内流动的流体31传导至电脑箱体外部后移除；除此之外，亦可利用本技术的散热结构于电脑箱体内部的其他记忆体晶片板上，再将其导管连接后一起传输至电脑箱体外部后移除废热，使得废热不会积聚在电脑箱体内部。以上所述仅为本技术的部分实施例，并不是对本技术范围的限定；凡依本技术所作的均等变化与修饰，皆应属本技术专利涵盖的范围。权利要求1.一种记忆体晶片散热结构，其特征在于包括有至少一散热板，其与记忆体晶片的表面接触；至少一导管，其部分与所述散热板接触。2.根据权利要求1所述的记忆体晶片散热结构，其特征在于所述散热板不接触记忆体晶片的另一面设有至少一可增加散热表面积的凸出部。3.根据权利要求1所述的记忆体晶片散热结构，其特征在于所述的散热板与其接触的记忆体晶片的固定方式可以为螺丝锁固于记忆体晶片板上或螺丝锁固两散热板、散热板夹制记忆体晶片。4.根据权利要求1所述的记忆体晶片散热结构，其特征在于导管内设有流体状的导热介质。5.根据权利要求1所述的记忆体晶片散热结构，其特征在于导管以可相对旋转方向的方式枢接于散热板上。6.根据权利要求1所述的记忆体晶片散热结构，其特征在于导管两端分别以可相对旋转的方式枢接有一转接管。专利摘要一种记忆体晶片散热结构，涉及散热设备
，解决的技术问题是现有记忆体晶片产生的废热无法直接移除至电脑箱体外部的问题；其技术方案是包括有至少一散热板，散热板与记忆体晶片的表面接触；至少一导管，导管的部分与所述散热板接触。本技术通过散热板和导管可以将记忆体晶片产生的大部分废热直接移除至电脑箱体外。可以应用于所有电脑的记忆体晶片的散热中。文档编号G06F1/20GK2888648SQ200620005179公开日2007年4月11日 申请日期2006年1月19日 优先权日2006年1月19日专利技术者林培熙 申请人:曜越科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆体晶片散热结构，其特征在于：包括有　　　　至少一散热板，其与记忆体晶片的表面接触；　　　　至少一导管，其部分与所述散热板接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林培熙，
申请(专利权)人：曜越科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]