【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种用于为电子元件进行散热的散热装置。
技术介绍
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量， 这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元件的正常 运行。为此，需要散热装置来对这些电子元件进行散热。传统的散热装置通常包括一底座、 一散热片组、 一热管连接底座与该散热片组、及一固 定于散热片组一侧的风扇。电子元件产生的热量首先传递至底座，然后被该热管底部吸收； 该热管通过其内工作流体的相变化将热量传递至其端部，热管端部的热量再经由散热片组散 热至周围空气中。风扇可提高散热片的热交换速度，从而提高散热效率。上述散热装置中，风扇吹送的气流沿着散热片之间的间隔流动，在极短的时间内即离开 该散热片组，冷空气利用率较低，从而使散热效率较低；且上述散热装置由于风扇的固定需 要复杂的结构架设，只能在散热片一侧单设置该风扇，造成散热片组另一侧气流流动较弱， 造成整个散热装置散热效率降低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种带有导风罩且导风能力较强、散热效率高的散热装置。一种散热装置...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对一电子元件散热，包括一与所述电子元件贴设的导热板、若干散热鳍片及连接导热板与散热鳍片的热管，所述散热鳍片之间形成若干通风道，其特征在于：所述散热装置进一步包括一导风罩，所述导风罩包括一顶板及二连接顶板的挡板，所述顶板固定在散热鳍片顶部，所述挡板围住散热鳍片的两端，二风扇固定于导风罩上且置于所述散热鳍片两侧并位于所述通风道的进出口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏博，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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