【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模块，且特别是有关于一种应用于电子装置的散热 模块。
技术介绍
近年来随着计算机科技的突飞猛进，使得计算机的运作速度不断地提高， 并且计算机主机内部的电子组件的发热功率也不断地攀升。为了预防计算机 主机的内部的电子组件过热，而导致电子组件发生暂时性或永久性的失效， 必须提供足够的散热效能给计算机内部的电子组件。因此，对于高发热功率 的电子组件，例如中央处理器、绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片及暂存内存 模块等，通常会加装散热模块来降低这些电子组件的温度。以笔记型计算机为例，由于笔记型计算机的尺寸上的限制，造成笔记型 计算机的主机内部的空间狭隘，这也连带使得散热模块的提供变得非常的重 要。此外，为了提高散热的效率与兼顾风扇所产生的噪音问题，计算机主机 中使用导热管来达到散热功效的技术也越来越普遍。图1为公知的散热模块应用于电子装置的立体示意图。请参照图1，公知的散热模块100包括一风扇110、 一散热器120以及一导热管130。散热模块 100安装于一电子装置内。电子装置包括一发热组件10、 一电路板20以及一 机壳30。发热组件10位于机壳30...
【技术保护点】
一种散热模块，适用于冷却位于一电子装置的一机壳内的一发热组件，其特征在于，该散热模块包括： 一风扇，安装于该机壳内，用以产生气流至该机壳的一开口； 一散热器，安装于该机壳内，并位于该机壳的该开口与该风扇之间，使得该风扇所产生的气流会经过该散热器而流出该开口；以及 一导热管，接触该发热组件，并从该发热组件延伸至该散热器，再沿着该风扇的外围延伸至接触该发热组件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑诏文，田奇伟，吴昌远，林雅萍，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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