软板承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种软板承载装置。所述软板承载装置包括承载部和围合部。所述承载部具有承载面。所述围合部连接承载部于承载面的边缘，其与承载部围合形成容置槽。所述承载部自承载面向其内部开设有至少一凹槽组。所述至少一凹槽组包括多个相互平行的凹槽。使用该软板承载装置操作方便，能显著提高软板生产效率和产品良率，并大大降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软板制作
，特别涉及一种软板承载装置。
技术介绍
目前，为满足人们对电子产品体积越来越小、重量越来越轻的需要，作为电子产品重要 构件的软板制作得越来越薄，且越来越精细，这不可避免地提高了软板生产成本。参见文献 :Traut， G. R; Rogers Corp.， CT; Manufacturing and integration techniques of microwave circuits; IEEE colloquium on， Page 4/1 4/4;published on 10th Oct, 1988。因此，如何降低生产成本并同时保持产品良率对软板制作至关重要。在软板的制作过程中，需要采用承载装置转移软板基材，如借助承载装置将上一个制程 已制作完毕的软板基材转移至下一个制程以加以制作。请参见图l，现有的承载装置io包括 承载部11和围合部12。围合部12与承载部11一体成型，其与承载部11围合形成容置槽13，容 置槽13用于收容软板基材14。将软板基材14搬离承载装置10前，操作人员需手持软板基材 14的相对两边的边缘，使其脱离承载部ll本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软板承载装置，其包括承载部和围合部，所述承载部具有承载面，所述围合部连接承载部于承载面的边缘，其与承载部围合形成容置槽，其特征是，所述承载部自承载面向其内部开设有至少一凹槽组，所述至少一凹槽组包括多个相互平行的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：覃海波，顾中改，李文钦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]