一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构制造技术

本发明专利技术属于光器件自动化封装领域，具体涉及一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构，包括料框底座，所述料框底座上安装有料盘升降平台组件、料盘支撑卡位组件和料盘搬运组件。本发明专利技术实现了多层料盘的缓存及单盘自动进出料的功能，电机驱动齿轮齿条结构实现了多层料盘的精确运动及定位，气动滑台与搬运气缸的双层伸缩结构实现了结构紧凑、搬运行程长的特点，整体结构实现了封装设备的自动化运行，大大提高了人工的工作效率、设备的生产效率，很好地解决了制约设备向高效化、自动化、智能化提升的难题。能化提升的难题。能化提升的难题。

【技术实现步骤摘要】
一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构


[0001]本专利技术属于光器件自动化封装领域，具体涉及一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构。

技术介绍

[0002]在光器件的自动化封装设备上，器件均被提前放置于标准的物料盘里，由人工打开封装设备预留的进料口，将物料盘放置在传送机构的指定工位上；之后传送机构载着物料盘运动到物料自动上下料工位，由物料自动上下料机构将物料逐个取出并传输置于封装工位进行封装；待光器件封装完成后，封装好的成品再由物料自动上下料机构取出并放回物料盘里相对应的位置，最后，由传送结构载着成品物料盘运动至设备预留的出料口位置，由人工取出成品物料盘，完成光器件的封装过程。
[0003]现有的光器件封装设备上，物料盘进入封装设备的方式主要是由人工完成，且受限于传送机构及物料自动上下料机构的动作方式，单次最多只能放置一个物料盘在封装设备的传送机构指定工位上，同样的，在单盘物料全部完成封装作业后，必须由人工及时地取出完成品料盘，以便后续新的物料盘进行封装作业。简而言之，由于封装设备不具备多层料盘的自动缓存上下料功能，从而需要人工频繁地进行料盘的放入、取出工作，增加了人工的工作量，降低了封装设备的生产效率，长远来看，对企业造成了巨大的经济损失。因此，如何在封装设备内一次性放置更多的物料盘，自动进行上下料及封装生产作业，降低人工的工作强度，提高封装设备的生产效率，增加企业的经济效益，是现场迫切需要解决的一个技术难题。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题本专利技术公开一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构，解决了现有人工频繁取放料盘带来的效率低下问题以及无法实现多个物料盘自动上下料进而提高封装设备生产效率的技术难题。
[0005]为达到上述目的本专利技术采用如下技术方案：一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构，包括料框底座，所述料框底座包括料框底板、料框左侧板、料框右侧板和料框背板，所述料框左侧板和所述料框右侧板分别安装在所述料框底板的左右两侧，所述料框背板安装于所述料框左侧板和所述料框右侧板之间，并位于所述料框底板的后侧，还包括有：料盘升降平台组件，包括料盘升降框和升降机构，所述料盘升降框滑动安装于所述料框底座的内部，所述升降机构用于驱动料盘升降框的上升或下降；料盘支撑卡位组件，包括料盘支撑板和卡位机构，所述料盘支撑板安装于所述料框底座的前侧上方，所述卡位机构包括用于对料盘卡位的第一卡位部分和第二卡位部分，所述第一卡位部分安装于所述料盘支撑板的下方，所述第二卡位部分安装于所述料框背板上；
料盘搬运组件，包括料盘搬运支撑座和搬运机构，所述料盘搬运支撑座与所述料框底板固定连接，所述搬运机构安装于所述料盘搬运支撑座的上方，用于运输料盘。
[0006]优选地，所述料框底板的四个角上分别安装有四根升降导向柱。
[0007]优选地，所述料框左侧板上安装有左侧进料导向板，且所述左侧进料导向板位于两根升降导向柱之间，所述料框右侧板上安装有右侧进料导向板，且所述右侧进料导向板位于两根升降导向柱之间。
[0008]优选地，所述料盘升降框包括料盘升降左侧板、料盘升降右侧板和料盘升降底板，所述料盘升降底板将所述料盘升降左侧板的下端和所述料盘升降右侧板的下端连接，所述料盘升降左侧板的上端面安装料盘升降左托板，所述料盘升降右侧板的上端面安装料盘升降右托板；所述升降机构包括齿条、齿轮、升降导轨、滑座和电机，所述齿条和所述升降导轨安装于所述料盘升降右侧板的外侧上，所述滑座安装于所述料框右侧板的内侧上，所述滑座与所述升降导轨滑动连接，所述电机安装于所述料框右侧板上，所述齿轮安装于所述电机的动力输出轴上，所述齿轮与所述齿条啮合。
[0009]优选地，所述第一卡位部分包括第一卡位气缸、阻挡件连接前板和前阻挡件，所述第一卡位气缸安装于所述料盘支撑板的下方，所述阻挡件连接前板安装于所述第一卡位气缸的活塞杆上，所述前阻挡件安装于所述阻挡件连接前板上；所述第二卡位部分包括第二卡位气缸、第一浮动接头、浮动接头法兰、阻挡件连接后板和后阻挡件，所述第二卡位气缸安装于所述料框右侧板上，所述第二卡位气缸的活塞杆通过所述第一浮动接头连接所述浮动接头法兰，所述浮动接头法兰安装于所述阻挡件连接后板上，所述后阻挡件安装于所述阻挡件连接后板上，所述后阻挡件与所述前阻挡件相对设置。
[0010]优选地，还包括导向机构，所述导向机构包括导向座和导向轴，两个所述导向座分别安装于所述料框右侧板的外侧和所述料框左侧板的外侧上，两个所述导向轴分别安装于所述阻挡件连接后板的两端，同时所述导向轴对应插入所述导向座的内部。
[0011]优选地，所述搬运机构包括安装在所述料盘搬运支撑座上的滑台安装板，所述滑台安装板上安装有气动滑台，所述气动滑台的出杆端连接有气缸安装板，所述气缸安装板上连接有搬运气缸，所述搬运气缸的出杆端连接有第二浮动接头和浮动接头固定块，所述浮动接头固定块上设置有料盘托板，所述料盘托板的上端面安装有料盘定位销，所述料盘托板的下端面设置有搬运导轨，所述搬运导轨下侧面连接有导轨安装板，所述料盘托板位于所述料盘支撑板的下方。
[0012]与现有技术相比本专利技术的有益效果在于：本专利技术实现了多层料盘的缓存及单盘自动进出料的功能，电机驱动齿轮齿条结构实现了多层料盘的精确运动及定位，气动滑台与搬运气缸的双层伸缩结构实现了结构紧凑、搬运行程长的特点，整体结构实现了封装设备的自动化运行，大大提高了人工的工作效率、设备的生产效率，很好地解决了制约设备向高效化、自动化、智能化提升的难题。
附图说明
[0013]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术使用状态第一视角下的结构示意图；图3为本专利技术使用状态第二视角下的结构示意图；图4为本专利技术的料盘升降平台组件局部的结构示意图；图5为本专利技术的料盘搬运组件的结构示意图；图6为本专利技术的料盘的结构示意图。
[0014]图中：1、料框底座，11、料框底板，12、料框左侧板，13、料框右侧板，14、料框背板，15、左侧进料导向板，16、右侧进料导向板，2、料盘升降框，21、料盘升降左侧板，22、料盘升降右侧板，23、料盘升降底板，24、料盘升降左托板，25、料盘升降右托板，3、升降机构，31、齿条，32、齿轮，33、升降导轨，34、滑座，35、电机，4、料盘支撑板，41、第一进料导向条，42、第一进料导向条，5、第一卡位部分，51、第一卡位气缸，52、阻挡件连接前板，53、前阻挡件，6、第二卡位部分，61、第二卡位气缸，62、第一浮动接头，63、浮动接头法兰，64、阻挡件连接后板，65、后阻挡件，66、导向座，67、导向轴，7、料盘搬运支撑座，8、搬运机构，81、滑台安装板，82、气动滑台，83、气缸安装板，84、搬运气缸，85、第二浮动接头，86、浮动接头固定块，87、料盘托板，88、料盘定位销，89、搬运导轨，810、导轨安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构，包括料框底座，所述料框底座包括料框底板、料框左侧板、料框右侧板和料框背板，所述料框左侧板和所述料框右侧板分别安装在所述料框底板的左右两侧，所述料框背板安装于所述料框左侧板和所述料框右侧板之间，并位于所述料框底板的后侧，其特征在于，还包括有：料盘升降平台组件，包括料盘升降框和升降机构，所述料盘升降框滑动安装于所述料框底座的内部，所述升降机构用于驱动料盘升降框的上升或下降；料盘支撑卡位组件，包括料盘支撑板和卡位机构，所述料盘支撑板安装于所述料框底座的前侧上方，所述卡位机构包括用于对料盘卡位的第一卡位部分和第二卡位部分，所述第一卡位部分安装于所述料盘支撑板的下方，所述第二卡位部分安装于所述料框背板上；料盘搬运组件，包括料盘搬运支撑座和搬运机构，所述料盘搬运支撑座与所述料框底板固定连接，所述搬运机构安装于所述料盘搬运支撑座的上方，用于运输料盘。2.根据权利要求1所述的一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构，其特征在于，所述料框底板的四个角上分别安装有四根升降导向柱。3.根据权利要求2所述的一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构，其特征在于，所述料框左侧板上安装有左侧进料导向板，且所述左侧进料导向板位于两根升降导向柱之间，所述料框右侧板上安装有右侧进料导向板，且所述右侧进料导向板位于两根升降导向柱之间。4.根据权利要求2所述的一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构，其特征在于，所述料盘升降框包括料盘升降左侧板、料盘升降右侧板和料盘升降底板，所述料盘升降底板将所述料盘升降左侧板的下端和所述料盘升降右侧板的下端连接，所述料盘升降左侧板的上端面安装料盘升降左托板，所述料盘升降右侧板的上端面安装料盘升降右托板；所述升降机构包括齿条、齿轮、升降导轨、滑座和电机，所述齿条和所述升降导轨安装于所述料盘升...

【专利技术属性】
技术研发人员：王元仕，孙文涛，王瑞鹏，王鹏程，郭婷婷，庄园，李伟，刘玉春，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：