多开口的高功率电子元件散热模块制造技术

一种多开口的高功率电子元件散热模块，特别是指一种能在维持散热模块现有外观尺寸不变的前提下，将原本因单向原开口设计而消耗、散失的风压被充分利用，使冷气流可导向任意方向、位置，而更有效发挥辐射式风扇效能的散热模块。其包括一本体部、一自本体部延伸的延伸部及一风扇，该设有辐射式风扇的本体部内为具有原开口的腔室，并进一步开设有一个或一个以上的其它开口于所述本体部的其它侧。使冷气流弹性分散导流至电路板顶、底两面的电子元件与周边装置所在处，提供高效率强制对流，有效同时降低多组电子元件的操作温度，进而降低系统整体表面温度、提高系统使用寿命。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种多开口的高功率电子元件散热模块，特别是一种内具辐射式风扇、且可直接接触高功率电子元件的散热模块，在维持该散热模块现有外观尺寸不变的前提下，使冷气流能弹性分散导流至电路板顶、底两面的电子元件与周边装置所在处，进而提供高效率强制对流散热。请参阅附图说明图1、图2所示，即为一般的电子元件散热模块1，该散热模块1主要由一本体部11、一自本体部11延伸的延伸部12及一风扇13所构成。请同时配合参阅图3的该散热模块1所示，该本体部11内具腔室111，腔室111左侧并具唯一、单向的原开口112，通过本体部11的底壁开口装设有一辐射式风扇13，使自底壁开口吸入的冷气流，可被该辐射式风扇13强迫导流至原开口112而排出；延伸部12自该本体部11的右侧顶壁来延伸，两者并埋设有热管14，且该延伸部12的底侧并具设有一导热介质121，这种导热介质譬如像是散热膏(Grease)、散热垫(Pad)等，可以设于两个需要进行热传导的物体间而达到良好的热传效果。请参阅图3所示，为一笔记本电脑或便携式系统的机壳2剖面图，揭示其内部的散热模块1，原开口112对应于机壳出风口22，而风扇13则对应于机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多开口的高功率电子元件散热模块，包括一本体部、一自本体部延伸的延伸部及一风扇，该设有辐射式风扇的本体部内为具有原开口的腔室，其特征是，该模块进一步开设有一个或一个以上的其它开口于所述本体部的其它侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾诗章，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]