中央处理器防斜装置制造方法及图纸

一种中央处理器的防斜装置，其用以防止反装晶片塑胶格状阵列中央处理器（ＣＰＵ）核心与设于其上方的散热装置彼此产生歪斜，位于反装晶片塑胶格状阵列ＣＰＵ与散热装置之间，设置有一具备弹性与耐热能力的防斜板，防斜板中央设有一用以容置ＣＰＵ核心的ＣＰＵ孔，再ＣＰＵ孔与所述反装晶片塑胶格状阵列ＣＰＵ结合，藉着防斜板具有弹性的特性自动调整散热装置与ＣＰＵ核心之间的密合位置，从而达到防止散热装置倾斜的目的。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种CPU防斜装置，特别是涉及一种用于反装晶片塑胶格状阵列(FCPGA)CPU的散热装置的防斜装置。近年来工业日益进步，半导体产业的技术已使芯片体积可以越来越小，但其功能则更为强大，然而，由于运算芯片，如CPU等的计算速度加快，故其散热问题愈发受到重视，在通风不良或体积狭小的结构中，例如笔记型电脑(Notebook)及个人数字助理系统(PDA)中，CPU以及其他电子零组件的散热问题即成了相当重要的关键技术。首先，请参考附图说明图1所示，其为现有CPU散热结构的立体示意图，由先前的IntelR所发表的FCPGA，亦即反装晶片塑胶格状阵列10(FCPGA,Flip-chip plastic grid array)CPU，其CPU核心11所占的面积极小，所以具有散热鳍片21的散热装置20(Heat sink)不再像以前拥有整块面积给予散热，而是通过散热装置20底部下方的一沟槽22来与CPU核心11结合，但是其固定较不易，另外，由于散热装置20底面必须与反装晶片塑胶格状阵列10做表面接触，故散热装置20的底部加工精度相当重要，与CPU核心11的接触沟槽22的加工精度也相当重要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央处理器的防斜装置，其用以防止反装晶片塑胶格状阵列中央处理器（ＣＰＵ）核心与设于其上方的散热装置彼此产生歪斜，其特征在于：位于所述反装晶片塑胶格状阵列ＣＰＵ与所述散热装置之间，设置有一具备弹性与耐热能力的防斜板，所述防斜板中央设有一用以容置所述ＣＰＵ核心的ＣＰＵ孔，再所述ＣＰＵ孔与所述反装晶片塑胶格状阵列ＣＰＵ结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑文迪，蔡佳霖，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]