【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种散热器。具体地说是一种用于电子器件的散热器。
技术介绍
电子产品中元器件发热是一种普遍现象，也是制约其高效工作的重要因素。目前普遍使用的是铝制散热器。它是利用铝的导热性来散热的，必然要受到金属导热能力的限制，导热率低，效果不十分理想。水冷散热器等其他一些散热器，存在着体积大、笨重、结构复杂、易漏水、不易安装等缺点。所以其使用受到了限制。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好、结构简单的电子器件散热器。本技术的目的是这样实现的在基板上设置变相导热管，变相导热管内充填有液体并抽成真空。本技术的优点在于根据液体在压强减小的情况下沸点降低的物理特性，将装有液体的变相导热管抽成真空，使得液体的沸点变得很低，接近于常温，当外界温度略有升高时，液体吸热气化膨胀，迅速把热量带走，传到冷的一端。在冷的一端，膨胀的气体冷凝回流。这样气化膨胀的气体又冷凝回流形成了环流，在温差存在的情况下往复循环，达到迅速取热散热的目的。将本技术的装置安装在需要散热的电器元件上，例如安装在CPU上，其散热能力是普通的铝制散热器的几十倍甚至上百倍。实验证明，同截面的铝制散热器与本技术的产品，同时放入80℃水中不到1分钟，本技术产品的另一端已超过70℃，而铝制散热器的另一端在5分钟后才达到40℃左右。因此本技术的装置可以有效地保证电子器件产生的热量能及时散出。另外本技术的装置还具有安装方便，成本低廉等优点。附图说明附图是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图举例对本技术做更详细的描述实施例1。电子器件散热器的组成包括基板1，在基板上设置变相导热管2，变相导热管均匀地...
【技术保护点】
一种电子器件散热器，其特征是：在基板上设置变相导热管，变相导热管内充填有液体并抽成真空。
【技术特征摘要】
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