【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，特别是关于一种散热效果良好，且可避免热管损伤的散热装置。
技术介绍
随着电子装置内部电子元件运算速度的加快及消耗功率的增大，相应产生的热量也随之剧增，为了使电子元件能在正常工作温度下运作，通常需在电子元件表面增设一散热器来及时排出电子元件产生的热量。常用的散热装置很多，且大部分是铝挤型，该类散热装置由铝或铝合金一体挤出成型而得，其通常包括基座及由基座顶面一体延伸出的若干散热鳍片，该基座贴合在电子元件表面，以吸收电子元件产生的热量，并将该热量传递到这些散热鳍片上散发出去。但是，这类常用的铝挤型散热装置是由铝或铝合金制成的，其导热性能有限，很难将电子元件产生的热量充分传递到散热鳍片上并快速散发出去；而且，这类散热装置是以挤出成型方式制得的，散热鳍片的高度将受模具与制造技术水平影响而有一定的极限，相应地就造成散热器的整体散热表面积受到限制，而难以符合现今高功率电子元件的散热需求。为此，业界改用热管散热器组合来充分快速散发电子元件产生的热量，该种热管散热器组合由集热块、热管及若干散热鳍片组成，其中这些散热鳍片通过焊接或冲压的方法直接装设在热管外...
【技术保护点】
一种散热装置包括一导热柱、一热管、若干散热鳍片及一基板，其特征在于：该热管装设在该导热柱上；这些散热鳍片装设在该导热柱的柱身外壁；该基板装设在该导热柱的一端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李冬云，李学坤，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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