【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，尤其是涉及一种可将散热体确实地贴附在电子发热组件表面上，进而使得电子发热组件所产生的热量有效地传递至散热体，以具有较佳的散热效率的散热装置。如附图说明图1所示，一种现有技术的散热装置(如台湾专利公告编号第344473号)，其包括有扣接条101及压扣件102所组成的扣具100，该扣具100具有二扣勾103、104，可将散热体105与中央处理器等电子发热组件106相卡掣组合，使散热体105贴设在电子发热组件106表面上，用以协助电子发热组件106散热。但是，上述现有技术的散热装置，该扣具100的扣接条101及压扣件102大部份呈平板状，因此刚性较差，当扣具100压制在散热体105上时，压制效果不够，使得散热体105无法确实地贴附在电子发热组件106表面上，进而使得电子发热组件所产生的热量无法有效地传递至散热体，使其散热效率大打折扣。因此，由上可知，上述现有技术的散热装置，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而可加以改进。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种散热装置，其可使得散热体确实地贴附在电子发热组件表面上，进而使得电子发热组...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，其包括： 一散热体； 一框架，其框设在该散热体上，该框架相对两侧各延伸形成有一平坦的肩部； 二弹性组件，其分别固定在该框架的两侧肩部上；及 二扣具，其各包括有一扣接条及一压扣件，该扣接条具有一扣接条本体，该扣接条本体两侧延伸形成有侧板，该扣接条一端枢接在该压扣件上，该二扣具是以扣接条压接在弹性组件上。
【技术特征摘要】
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