【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热器,特别是关于一种能够增大基座与散热体间的热传导接触面积且有助于空气流通的散热器。随着计算机技术的快速发展与应用范围的日益扩大,对计算机内部电子元件的处理速度的要求日益提高,但伴随着处理速度的提高,相关电子元件所产生的热量也大量增加,为解决这个问题,业界通常在发热电子元件上装设一散热器,以便即时排出热量,使发热电子元件能正常工作。请参考附图说明图1,通常采用的散热器10包括一基座12及一装设在该基座12上的弯折式散热体14。该基座12是贴合在发热电子元件(图未示)上的,用来将热量导出并传至散热体14;该散热体14由薄金属板进行一系列的弯折而成,其侧视呈波浪状,具有彼此相间隔的外槽16与内槽18。就通常采用的这种散热器10的散热体14而言,它只是以外槽16下方的区域与基座12热传导接触而将来自于发热电子元件的热量由基座12传导到散热体14,而由于基座12与散热体14间的热传导接触面积大约只有基座12顶面整体面积的一半,因此热传导效果不好,从而影响散热器10的整体散热效果。另外,由于内槽18除纵向前后端为开放外,在上下方向与左右方向上都是封闭 ...
【技术保护点】
一种散热器,包括一基座和一散热体,其中该基座底面贴合在一发热电子元件上,该散热体由薄金属板经过往复弯折后形成,其特征在于:该散热体包括彼此间隔相对的若干第一侧壁与若干第二侧壁,以及连设在第一侧壁和第二侧壁间的若干片体,在若干片体中,至少部份片体的底缘弯折延伸有接合到该基座顶面的弯折部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊吉,
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司,鸿准精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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