防止静电放电（ESD）的印刷电路板制造技术

一种防止静电放电的印刷电路板，包含导线层、嵌入式导电元件、接地层、绝缘层及贯孔，其中导线层提供电流通过，嵌入式导电元件连接于导线层，并且具有足以产生尖端放电效应的尖端，接地层由导电材质所构成，与尖端相邻，用来接收尖端所释放出的电荷并且导入主地，绝缘层形成于导线层以及接地层之间，用以隔绝导线层以及接地层之间的电流，贯孔形成于绝缘层中，容纳嵌入式导电元件及其尖端，并且介于导线层与接地层之间，当印刷电路板（ＰＣＢ）遭受外来影响发生静电放电效应时，利用此结构产生的尖端放电效应，将急剧的电流导入主地，防止静电敏感元件或者微电路遭到破坏而失效。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种印刷电路板，特别是一种防止静电放电(ESD)的印刷电路板。
技术介绍
很多静电问题都是由于人们没有静电放电(ElectroStatic Discharge，ESD)意识而造成的，即使现在也有很多人怀疑静电放电是否会对电子产品造成损坏，这是因为大多数静电放电损害发生在人的感觉以下，因为人体对静电放电的感知电压约为3KV，而许多电子元件在几百伏甚至几十伏时就会损坏，通常电子元件被静电放电损坏后没有明显的界限，把元件安装在印刷电路板(PCB)上以后再检测，结果会出现很多问题，分析也相当困难。特别是潜在损坏，即使用精密仪器也很难测量出其性能有明显的变化，所以很多电子工程师和设计人员都对静电放电所造成的损坏存疑，近年实验数据证实，这种潜在损坏在一定时间以后，由于受到静电放电的损害为具有累积性，则电子产品的可靠性会明显下降。而保护微电子电路元件的主要有效手段是在元件制造时建立保护回路。设计保护回路需要在三个要素之间综合考虑元件的主要功能、元件制造制约(例如屏蔽水平和材料特性)和元件的位置(静电放电控制)。保护电路对于静电放电瞬间的反应必须比被保护的元件迅速。虽然典型的元件保护可以由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止静电放电（ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ，ＥＳＤ）的印刷电路板，其特征在于包含有：　　　　一导线层，用以提供电流通过；　　　　一嵌入式导电元件，连接于该导线层，具有足以产生尖端放电的一尖端；　　　　一接地层，与该尖端相邻，由一导电材质所构成，用以接收该尖端所释放出的电荷并且导入主地；　　　　一绝缘层，形成于该导线层以及该接地层之间，用以隔绝该导线层以及该接地层之间的电流；及　　　　一贯孔，形成于该绝缘层中，用以容纳该嵌入式导电元件，且该嵌入式导电元件的尖端位于该绝缘层的该贯孔中，并且介于该导线层以及该接地层之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡书孔，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]