散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种散热装置，用于提供发热电子组件散热，该散热装置包括导热板、均温板及散热片组，其中导热板固设在所述发热电子组件上方，在导热板顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽；均温板呈板状的安置在导热板的容纳凹槽中，且均温板内部具有工作流体及毛细组织；散热片组安装在导热板及均温板上；由于本实用新型专利技术使用的板状均温板增加了与导热板或散热片组之间的接触面积，而可达成快速地导热，使整个散热装置的散热效率能大幅提高。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤指一种应用在发热电子组件上的散热装置。
技术介绍
目前使用在印刷电路板的中央处理器(CPU)上的散热器10a，如图1所 示，包括在中央处理器上安装的导热板la,该导热板la为铝材质；在导热板 la上设置的两个或两个以上的导热管4a,这些导热管4a内部设有毛细组织及 工作流体，利用该毛细组织及工作流体的运动来达到散热的效果。导热管4a的 一端则延伸至导热板la外并串设有散热鳍片组3a，也可在散热鳍片组3a的旁 侧设有散热风扇(图中未示)。使用时，利用该导热板la将中央处理器运转后 所产生的热源往上传导至导热管4a内，并借由导热管4a内的毛细组织及工作 流体将热源再传导至散热鳍片组3a，由该散热鳍片组3a将热能排出于外，达 到散热的目的及效果。但是，当今中央处理器为配合运算速度所产生的热能越来越高及快，当中 央处理器所产生的热能由导热管4a所吸收时，由于导热管4a呈圆柱管，其与 导热板la或散热鳍片组3a之间仅呈线状接触，除了会降低导热管4a的传导效 率外，甚至会因热能温度太高而使导热管4a内部的工作流体产生气相变化，进 而令导热管4a的使用寿命减少，影响其散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，与发热电子组件安装连接，其特征在于，该散热装置包括：导热板，固设在所述发热电子组件上方，在该导热板顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽；至少一均温板，呈板状的安置在该导热板的容纳凹槽中，该均温板内部具有工作流体及毛细组织；以及　　散热片组，安装在该导热板及该均温板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治麦尔，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]