一种可提高散热效率的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种可提高散热效率的散热装置。现有技术中采用风扇加散热片的散热方式已满足不了电子装置发热功率不断增长的需要。本实用新型专利技术的散热装置，用于至少具有一发热元件的电子装置中，其包括一设置在该发热元件上用于传导该发热元件运作时所产生的热量的导热板以及至少一设置在该导热板上的第一散热件，该散热装置还包括一对应发热元件设置在该导热板上的热电模块、一电性连接在该热电模块且通过热电模块供电运转的风扇和一设置在该热电模块上的第二散热件。采用本实用新型专利技术可大大提高散热效率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热装置，尤其涉及一种可提高散热效率的散热装置。技术背景随着电子产品的飞速发展，用户在对其功能提出更高要求的同时，对其便携性的需求也越来越强，例如笔记型计算才几、手机、个人lt字助理(Personal Digital Assistant; PDA)等。为符合电子产品微型化的发展趋势，上述各电 子产品内部组件的封装尺寸也趋于微型化，特别是电路板上的处理速度较快或 发热功率较大的表面封装组件(例如中央处理器、电源器件等)的散热问题将变得尤为重要，若不能将该些组件运作时产生的热量及时传递散逸，将会导致 组件因热量累积而影响到产品的可靠性，造成产品寿命缩短甚至损毁的结果。现业界常用的散热方式为散热片加散热风扇，该种散热方式可解决我们通 常发热元件的散热需求，并且技术成熟及价格适中，因而被普遍使用。.但它仍 存在很多缺点，例如不能将温度降至室温以下、使用数目众多的风扇而存在风低等。且随着高发热元件如CPU处理速度越来越快，发热量也越大，且封装尺 寸趋于微型化，因而导致使用散热片加风扇对发热元件进行散热的方式将受到 极大考验。因此，如何提出一种可提高散热效率的散热装置以避免现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提高散热效率的散热装置，用于至少具有一发热元件的电子装置中，其包括一设置在该发热元件上用于传导该发热元件运作时所产生的热量的导热板以及至少一设置在该导热板上的第一散热件，其特征在于，该散热装置还包括一对应发热元件设置在该导热板上的热电模块、一电性连接在该热电模块且通过热电模块供电运转的风扇和一设置在该热电模块上的第二散热件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克白岩，钱麦斯福德，彭曙辉，
申请(专利权)人：派克汉尼汾液压系统上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]