一种电磁银浆屏蔽膜及制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电磁银浆屏蔽膜及制备工艺，包括：依次层叠布置的第一离型保护膜、绝缘层、屏蔽层、导电层以及第二离型保护膜；所述绝缘层的制备原料包括：15

【技术实现步骤摘要】
一种电磁银浆屏蔽膜及制备工艺


[0001]本专利技术涉及电磁屏蔽材料
，更具体地说，本专利技术涉及一种电磁银浆屏蔽膜及制备工艺。

技术介绍

[0002]电磁波是电磁能量传播的主要方式，高频电路工作时，会向外辐射电磁波，对邻近的其它设备产生干扰。另一方面，空间的各种电磁波也会感应到电路中，对电路造成干扰。电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径，从而消除干扰。在解决电磁干扰问题的诸多手段中，电磁屏蔽是最基本和有效的，用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作，因此不需要对电路做任何修改。
[0003]目前电磁屏蔽膜应用于5G通讯、汽车电子等行业，5G环境下，以智能手机为代表的电子产品的高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰也愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求，例如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等，以实现信号的高频传输，具备良好的屏蔽功能。
[0004]本专利技术致力于提出一种电磁银浆屏蔽膜及制备工艺，以提升电磁屏蔽膜的耐弯折、防磨损、高反光等性能，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0005]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0006]为至少部分地解决上述问题，本专利技术提供了一种电磁银浆屏蔽膜，包括：依次层叠布置的第一离型保护膜、绝缘层、屏蔽层、导电层以及第二离型保护膜；
[0007]其中，所述绝缘层的制备原料包括：15
‑
40份橡胶、10
‑
15份阻燃剂、2
‑
5份固化剂、0.05份
‑
0.1份离子捕捉剂、0.1份
‑
0.5份抗氧化剂、0.1
‑
0.5份促进剂、15
‑
45份树脂、10
‑
40份染料剂、10
‑
40份稀释剂。
[0008]优选的是，所述屏蔽层的材料选用镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金以及铬金合金中的一种或多种。
[0009]优选的是，所述导电层的材料选用热固型导电胶。
[0010]优选的是，所述屏蔽层厚度为0.1
‑
5微米，导电层厚度为3
ꢀ‑
30微米，绝缘层厚度为3
‑
10微米。
[0011]优选的是，所述染料剂的颜色为白色、绿色、蓝色、银白色、灰色、红色中的一种。
[0012]优选的是，所述无机颜料粉选用为钛白粉。
[0013]优选的是，所述导电胶中的导电粉体的粒径为1
ꢀ‑
15微米。
[0014]本专利技术还提供一种电磁银浆屏蔽膜的制备工艺，包括：
[0015]S100、制备胶粘剂所需的半成品，将半成品进行混合，使用高速分散机进行分散，然后进行过滤，得到胶粘剂；
[0016]分散时间为3
‑
10h，转速800
‑
1200r/min，分散温度保持在25
‑
30℃。
[0017]S200、在第一离型保护膜上涂布胶粘剂，并进行烘烤，形成厚度为3
‑
10微米的绝缘层；
[0018]其中，进行烘烤时的烘道依次设有六段温度，依次为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃、60℃；
[0019]S300、在绝缘层上采用溅射电镀方式形成厚度为0.1
‑
5微米的屏蔽层；
[0020]S400、在屏蔽层上涂布导电胶，形成厚度为3
‑
30微米的导电层；
[0021]S500、在导电层上敷设第二离型保护膜。
[0022]优选的是，所述胶粘剂所需的半成品包括：
[0023]半成品一，15
‑
35橡胶、65
‑
85份稀释剂；
[0024]半成品二，10
‑
30份半成品一、20
‑
30份阻燃剂、30
‑
70份稀释剂；
[0025]半成品三，20
‑
50份固化剂、50
‑
80份稀释剂；
[0026]半成品四，10
‑
20份半成品一、40
‑
60份离子捕捉剂、20
‑
50份稀释剂；
[0027]半成品五，20
‑
40份抗氧化剂、60
‑
80份稀释剂；
[0028]半成品六，20
‑
30份促进剂、70
‑
80份稀释剂；
[0029]半成品七，40
‑
60份树脂、40
‑
60份稀释剂；
[0030]半成品八，20
‑
50份无机颜料粉、50
‑
80份稀释剂。
[0031]优选的是，在所述S200中，涂布胶粘剂采用的涂布装置包括：料盒，用于盛放胶粘剂；涂布辊，转动连接在料盒上方，用于将料盒内的胶粘剂涂布在第一离型保护膜上；消泡箱，用于将输送至料盒的胶粘剂预先进行消泡处理；
[0032]所述料盒的顶部设有与涂布辊对应的开口，在所述开口的一侧设有与涂布辊接触的挡板，所述开口的另一侧设有与涂布辊接触的第一刮刀；所述第一刮刀的下方设有与涂布辊接触的第二刮刀，所述第二刮刀将料盒分隔成用于容纳涂布辊的第一腔室、以及用于盛装刮下来的余料的第二腔室；
[0033]所述第二刮刀、第一刮刀以及挡板沿涂布辊旋转方向依次布置；
[0034]所述第一刮刀沿涂布辊切线方向布置。
[0035]优选的是，所述消泡箱包括：箱体，所述箱体内设有第三腔室；导胶管，设置在箱体的顶部，所述第三腔室的顶部设有与导胶管连通的第一圆孔；所述导胶管的顶部设有驱动部，所述驱动部的输出端设有转杆，所述转杆位于第一圆孔部分的外表面设有螺旋叶片，所述螺旋叶片的底端伸出第一圆孔设置；进胶管，与导胶管的连通；所述箱体内设有与第三腔室间隔设置的第一流道，所述第一流道的底端与第三腔室连通；所述第一流道的顶端设有与其连通的第四腔室，所述第四腔室顶端的一侧通过第二流道与第一圆孔连通；所述第四腔室内设有多个竖向设置的隔板，所述第四腔室的顶端设有与抽气腔体连通的通孔；所述第三腔室内设有第一液位传感器，所述第四腔室内设有第二液位传感器。
[0036]所述箱体的一侧底端设有与料盒连通的输料管，所述输料管上设有第一阀门，所述进胶管上设有第二阀门，所述进胶管的另一端与储胶桶连通。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁银浆屏蔽膜，其特征在于，包括：依次层叠布置的第一离型保护膜(1)、绝缘层(2)、屏蔽层(3)、导电层(4)以及第二离型保护膜(5)；其中，所述绝缘层(2)的制备原料包括：15
‑
40份橡胶、10
‑
15份阻燃剂、2
‑
5份固化剂、0.05份
‑
0.1份离子捕捉剂、0.1份
‑
0.5份抗氧化剂、0.1
‑
0.5份促进剂、15
‑
45份树脂、10
‑
40份染料剂、10
‑
40份稀释剂。2.根据权利要求1所述的电磁银浆屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(3)的材料选用镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金以及铬金合金中的一种。3.根据权利要求1所述的电磁银浆屏蔽膜，其特征在于，所述导电层(4)的材料选用热固型导电胶。4.根据权利要求1所述的电磁银浆屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(3)厚度为0.1
‑
5微米，导电层(4)厚度为3
‑
30微米，绝缘层(2)厚度为3
‑
10微米。5.根据权利要求1所述的电磁银浆屏蔽膜，其特征在于，所述染料剂的颜色为白色、绿色、蓝色、银白色、灰色、红色中的一种。6.根据权利要求3所述的电磁银浆屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶中的导电粉体的粒径为1
‑
15微米。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的电磁银浆屏蔽膜的制备工艺，其特征在于，包括：S100、制备胶粘剂所需的半成品，将半成品进行混合，使用高速分散机进行分散，然后进行过滤，得到胶粘剂；S200、在第一离型保护膜(1)上涂布胶粘剂，并进行烘烤，形成厚度为3
‑
10微米的绝缘层(2)；S300、在绝缘层(2)上采用溅射电镀方式形成厚度为0.1
‑
5微米的屏蔽层(3)；S400、在屏蔽层(3)上涂布导电胶，形成厚度为3
‑
30微米的导电层(4)；S500、在导电层(4)上敷设第二离型保护膜(5)。8.根据权利要求7所述的电磁银浆屏蔽膜的制备工艺，其特征在于，所述胶粘剂所需的半成品包括：半成品一，15
‑
35橡胶、65
‑
85份稀释剂；半成品二，10
‑
30份半成品一、20
‑
30份阻燃剂、30
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70份稀释剂；半成品三，20
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50份固化剂、50
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80份稀释剂；半成品四，10
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【专利技术属性】
技术研发人员：由龙，宋龙峰，杨万发，魏柳虹，王雪媛，
申请(专利权)人：深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：