一种沾锡测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装测试技术领域，具体地说是一种沾锡测试装置。一种沾锡测试装置，包括工作台，其特征在于：所述的工作台上端一侧设有左右移动模组，左右移动模组一侧连接升降模组，升降模组一侧连接夹取机构，位于夹取机构下方一侧设有熔锡炉，熔锡炉一侧设有试剂承载盒，试剂承载盒一侧设有样品载具，样品载具上端设有插槽。同现有技术相比，结构简单，减少人工操作，提高沾锡测试的精度和准确性，同时提高作业效率和安全性。同时提高作业效率和安全性。同时提高作业效率和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种沾锡测试装置


[0001]本技术涉及半导体封装测试
，具体地说是一种沾锡测试装置。

技术介绍

[0002]半导体封装电镀站点需要定期做沾锡测试，以确保元器件的可焊性，沾锡测试的方法如下：1.成型后的样品放入蒸汽老化试验机，蒸煮烘干后需在2小时内完成沾锡测试。2.在室温下将样品引脚全部浸入助焊剂5
‑
10s，样品移出助焊剂在空中停留5
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20s晾干；3.熔锡炉打开，使用不锈钢镊子夹住样品，将样品的引脚浸入熔锡炉内，时间停留4.5
‑
5.5s；4.浸锡完成后，将样品至常温环境下冷却，然后浸入装有异丙酮的烧杯，清除残留的助焊剂，在10
‑
40倍显微镜下检查沾锡质量，要求95%以上引脚面积被锡覆盖且分布均匀。
[0003]目前的沾锡测试中，全部为人工操作，半导体芯片引脚表面在作业过程中有污染的风险，影响测试的准确性。并且测试样品沾锡测试的浸入时间使用计时器计时，浸入深度，角度使用人工目视判定，若有误差，影响测试的精度和准确性，需要返工再次测试，作业效率低。另外，在人工夹取样品时，熔锡炉的高温环境有烫伤工作人员的风险。

技术实现思路

[0004]本技术为克服现有技术的不足，提供一种沾锡测试装置。
[0005]为实现上述目的，设计一种沾锡测试装置，包括工作台，其特征在于：所述的工作台上端一侧设有左右移动模组，左右移动模组一侧连接升降模组，升降模组一侧连接夹取机构，位于夹取机构下方一侧设有熔锡炉，熔锡炉一侧设有试剂承载盒，试剂承载盒一侧设有样品载具，样品载具上端设有插槽。
[0006]所述的工作台与左右移动模组之间通过支撑板连接。
[0007]所述的试剂承载盒包括异丙酮承载盒、助焊剂承载盒，熔锡炉一侧设有异丙酮承载盒，异丙酮承载盒一侧设有助焊剂承载盒。
[0008]所述的熔锡炉、试剂承载盒、样品载具位于同一水平线上。
[0009]所述的工作台外侧设有安全光幕。
[0010]所述的工作台下方设有支撑柜。
[0011]所述的支撑柜一侧设有电控柜。
[0012]所述的工作台一侧设有控制屏。
[0013]本技术同现有技术相比，结构简单，减少人工操作，提高沾锡测试的精度和准确性，同时提高作业效率和安全性。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图。
实施方式
[0015]下面根据附图对本技术做进一步的说明。
[0016]如图1所示，工作台1上端一侧设有左右移动模组2，左右移动模组2一侧连接升降模组3，升降模组3一侧连接夹取机构4，位于夹取机构4下方一侧设有熔锡炉5，熔锡炉5一侧设有试剂承载盒6，试剂承载盒6一侧设有样品载具7，样品载具7上端设有插槽7
‑
1。
[0017]工作台1与左右移动模组2之间通过支撑板8连接。
[0018]试剂承载盒6包括异丙酮承载盒6
‑
1、助焊剂承载盒6
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2，熔锡炉5一侧设有异丙酮承载盒6
‑
1，异丙酮承载盒6
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1一侧设有助焊剂承载盒6
‑
2。具体使用时，熔锡炉5为采购件。异丙酮承载盒6
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1内填充异丙酮，助焊剂承载盒6
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2内填充助焊剂。
[0019]熔锡炉5、试剂承载盒6、样品载具7位于同一水平线上。
[0020]工作台1外侧设有安全光幕9。具体使用时，当触发安全光幕9时，本技术停止动作，保障作业人员的的操作安全。
[0021]工作台1下方设有支撑柜10。支撑柜10一侧设有电控柜11。工作台1一侧设有控制屏12。
[0022]本技术使用前，首先将熔锡炉5打开，温度稳定在240
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250℃之间。此时锡融化为液态，使用不锈钢刮片将上面的浮渣去除。再将需要进行沾锡测试的样品插入值样品载具7的插槽7
‑
1内。接着左右移动模组2、升降模组3带动夹取机构4运动至样品载具7上方，夹取样品。夹取完成后，左右移动模组2带动夹取机构4移动至助焊剂承载盒6
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2上方，升降模组3带动样品向下运动，直至样品引脚全部浸入助焊剂5
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10s，接着升降模组3带动样品向上，移出助焊剂承载盒6
‑
2，在空中停留5
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20s晾干。然后左右移动模组2带动样品移动至熔锡炉5上方，将样品的引脚垂直浸入熔锡炉内停留4.5
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5.5s，到达设定的时间后，升降模组3上升停留3s，达到冷却焊锡的目的。接着左右移动模组2将焊锡好的样品移动到异丙酮承载盒6
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1上方，然后升降模组3下降将样品浸入装有异丙酮的承载盒内，清除残留的助焊剂。最后左右移动模组2、升降模组3将异丙酮清洗后的样品放回样品载具7里，人工取出至显微镜下目视检查，完成沾锡测试。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种沾锡测试装置，包括工作台，其特征在于：所述的工作台（1）上端一侧设有左右移动模组（2），左右移动模组（2）一侧连接升降模组（3），升降模组（3）一侧连接夹取机构（4），位于夹取机构（4）下方一侧设有熔锡炉（5），熔锡炉（5）一侧设有试剂承载盒（6），试剂承载盒（6）一侧设有样品载具（7），样品载具（7）上端设有插槽（7
‑
1）。2.根据权利要求1所述的一种沾锡测试装置，其特征在于：所述的工作台（1）与左右移动模组（2）之间通过支撑板（8）连接。3.根据权利要求1所述的一种沾锡测试装置，其特征在于：所述的试剂承载盒（6）包括异丙酮承载盒（6
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1）、助焊剂承载盒（6
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2），熔锡炉（5）一侧设有异丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，朱国华，吴小进，程晋红，张洪波，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：