一种沾锡测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装测试技术领域，具体地说是一种沾锡测试装置。一种沾锡测试装置，包括工作台，其特征在于：所述的工作台上端一侧设有左右移动模组，左右移动模组一侧连接升降模组，升降模组一侧连接夹取机构，位于夹取机构下方一侧设有熔锡炉，熔锡炉一侧设有试剂承载盒，试剂承载盒一侧设有样品载具，样品载具上端设有插槽。同现有技术相比，结构简单，减少人工操作，提高沾锡测试的精度和准确性，同时提高作业效率和安全性。同时提高作业效率和安全性。同时提高作业效率和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种沾锡测试装置


[0001]本技术涉及半导体封装测试
，具体地说是一种沾锡测试装置。

技术介绍

[0002]半导体封装电镀站点需要定期做沾锡测试，以确保元器件的可焊性，沾锡测试的方法如下：1.成型后的样品放入蒸汽老化试验机，蒸煮烘干后需在2小时内完成沾锡测试。2.在室温下将样品引脚全部浸入助焊剂5
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10s，样品移出助焊剂在空中停留5
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20s晾干；3.熔锡炉打开，使用不锈钢镊子夹住样品，将样品的引脚浸入熔锡炉内，时间停留4.5
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5.5s；4.浸锡完成后，将样品至常温环境下冷却，然后浸入装有异丙酮的烧杯，清除残留的助焊剂，在10
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40倍显微镜下检查沾锡质量，要求95%以上引脚面积被锡覆盖且分布均匀。
[0003]目前的沾锡测试中，全部为人工操作，半导体芯片引脚表面在作业过程中有污染的风险，影响测试的准确性。并且测试样品沾锡测试的浸入时间使用计时器计时，浸入深度，角度使用人工目视判定，若有误差，影响测试的精度和准确性，需要返工再次测试，作业效率低。另外，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种沾锡测试装置，包括工作台，其特征在于：所述的工作台（1）上端一侧设有左右移动模组（2），左右移动模组（2）一侧连接升降模组（3），升降模组（3）一侧连接夹取机构（4），位于夹取机构（4）下方一侧设有熔锡炉（5），熔锡炉（5）一侧设有试剂承载盒（6），试剂承载盒（6）一侧设有样品载具（7），样品载具（7）上端设有插槽（7
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1）。2.根据权利要求1所述的一种沾锡测试装置，其特征在于：所述的工作台（1）与左右移动模组（2）之间通过支撑板（8）连接。3.根据权利要求1所述的一种沾锡测试装置，其特征在于：所述的试剂承载盒（6）包括异丙酮承载盒（6
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1）、助焊剂承载盒（6
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2），熔锡炉（5）一侧设有异丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，朱国华，吴小进，程晋红，张洪波，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：