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本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体地说是一种沾锡测试装置。一种沾锡测试装置，包括工作台，其特征在于：所述的工作台上端一侧设有左右移动模组，左右移动模组一侧连接升降模组，升降模组一侧连接夹取机构，位于夹取机构下方一侧设有熔锡炉，熔锡炉...
该专利属于紫光宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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