一种芯片测试夹具制造技术

技术编号:37399284 阅读:7 留言:0更新日期:2023-04-30 09:27
本实用新型专利技术公开了一种芯片测试夹具,其特征在于,包括底座(1)、上压板(2)和一锁扣结构(3),所述底座(1)和上压板(2)的侧部边沿轴连接;所述锁扣结构(3)轴连接在所述上压板(2)的另一侧部;所述锁扣结构(3)包括第一锁扣板(301)和第二锁扣板(302);所述第一锁扣板(301)和第二锁扣板(302)成L形设置;所述底座(1)的另一侧部的底部设有一凹口(304);所述第二锁扣板(302)的底部设有一直角卡勾(303);本实用新型专利技术所公开的芯片测试夹具,结构巧妙,底座和上压板之间锁扣结构进行锁闭,可有效确保测试的稳定性、可靠性和准确性。可靠性和准确性。可靠性和准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试夹具


[0001]本技术设计芯片制造领域,尤其涉及一种芯片测试夹具。

技术介绍

[0002]在对芯片进行功能性、可靠性及其他性能测试时,需使用到芯片测试夹具。将芯片放置在测试夹具上,实现芯片通过测试夹具与测试仪或其他元器件实现电连接,从而对芯片完成各项指标的测试。现有技术中的芯片测试夹具,通常由设置在上压板(2)侧部的卡勾与设置在底座(1)侧部的卡槽相互配合,达到上压板(2)与底座(1)相闭合。然而,现有技术中的这种结构,卡勾与卡槽之间容易松动,造成测试的可靠性和有效性不佳。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种芯片测试夹具。
[0004]本技术所提供的芯片测试夹具,包括底座(1)、上压板(2)和一锁扣结构(3),所述底座(1)和上压板(2)的侧部边沿轴连接;所述锁扣结构(3)轴连接在所述上压板(2)的另一侧部;所述锁扣结构(3)包括第一锁扣板(301)和第二锁扣板(302);所述第一锁扣板(301)和第二锁扣板(302)成L形设置;所述底座(1)的另一侧部的底部设有一凹口(304);所述第二锁扣板(302)的底部设有一直角卡勾(303);所述第二锁扣板(302)自上压板(2)向下延伸并将所述直角卡勾(303)卡在所述凹口(304)内;所述上压板(2)靠近第一锁扣板(301)的一侧设有一空腔(305),所述空腔(305)内设有第一弹簧;所述第一锁扣板(301)覆盖设置在所述第一弹簧的顶部。
[0005]所述第一锁扣板(301)和第二锁扣板(302)相交的位置设有一凸板(306)。所述底座(1)包括底板(101)、上针板(102)、下针板(103)和感应探针(300);所述底板(101)和下针板(103)均设有针孔;所述下针板(103)上设有下针孔;所述底座(1)的顶部设有第一凹槽,所述底座(1)的底部设有第二凹槽;所述上针板(102)固定在所述第一凹槽内;所述下针板(103)固定在所述第二凹槽内,所述感应探针(300)贯穿插入在所述底板(101)和下针板(103)的针孔中。所述上针板(102)为四个顶角具有开口部(104)的矩形板,所述上针板(102)的中心设有第一矩形通孔(105)。所述下针板(103)为矩形,所述下针板(103)的四个顶角位置设有第一装配孔(106);所述底板(101)上设有第二装配孔(107),所述下针板(103)和底板(101)通过螺钉相锁固。本技术所提供的芯片测试夹具,还包括一上盖;所述上盖包括盖体(110)和压块(111);所述盖体(110)的中间位置设有第二矩形通孔(109),所述第二矩形通孔(109)的边沿设有凸沿;所述压块(111)包括顶板(1111)、顶块(1112)和底块(1113);所述顶板(1111)卡在所述凸沿上;所述顶块(1112)和底块(1113)自所述第二矩形通孔(109)穿入到所述盖体(110)的底部;所述顶板(1111)的顶部设有第二弹簧(112);所述第二弹簧(112)的顶部设有一盖板(113),所述盖板通过螺母(108)与所述盖体相锁固。
[0006]本技术所提供的芯片测试夹具,结构巧妙,底座和上压板之间锁扣结构进行锁闭,可有效确保测试的稳定性、可靠性和准确性。
附图说明
[0007]图1为本技术实施例所述的芯片测试夹具剖面图;
[0008]图2为本技术实施例所述的芯片测试夹具的立体示意图;
[0009]图3为本技术实施例所述的芯片测试夹具的芯片位置示意图;
[0010]图4为上针板结构示意图;
[0011]图5为底板结构示意图;
[0012]图6为下针板结构示意图;
[0013]图7为盖体结构示意图;
[0014]图8为螺母结构示意图;
[0015]图9为压板结构示意图;
[0016]图10为锁扣结构的结构示意图;
[0017]图11为感应探针结构示意图。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1至图11所示,本技术所提供的芯片测试夹具,包括底座1、上压板2和一锁扣结构3,所述底座1和上压板2的侧部边沿轴连接;所述锁扣结构3轴连接在所述上压板2的另一侧部;所述锁扣结构3包括第一锁扣板301和第二锁扣板302;所述第一锁扣板301和第二锁扣板302成L形设置;所述底座1的另一侧部的底部设有一凹口304;所述第二锁扣板302的底部设有一直角卡勾303;所述第二锁扣板302自上压板2向下延伸并将所述直角卡勾303卡在所述凹口304内;所述上压板2靠近第一锁扣板301的一侧设有一空腔305,所述空腔305内设有第一弹簧;所述第一锁扣板301覆盖设置在所述第一弹簧的顶部。本领域技术人员可以理解,第一锁扣板301在所述第一弹簧的弹力作用下带动整个第二锁扣板302的底部向凹口304内部转动或保持向凹口304内部转动的趋势,这样可确保直角卡勾303卡牢固的卡在所述凹口304内,从而使得上压板2和底座1之间紧密闭合,不易松脱,从而确保测试的有效性、可靠性和准确性。
[0020]进一步,所述第一锁扣板301和第二锁扣板302相交的位置设有一凸板306。本领域技术人员可以理解,芯片测试操作人员手动将所述凸板306向上扳起,即可解除直角卡勾303和凹口304的卡合,以便打开上压板2。
[0021]进一步,所述底座1包括底板101、上针板102、下针板103和感应探针300;所述底板101和下针板103均设有针孔;所述下针板103上设有下针孔;所述底座1的顶部设有第一凹槽,所述底座1的底部设有第二凹槽;所述上针板102固定在所述第一凹槽内;所述下针板103固定在所述第二凹槽内,所述感应探针300贯穿插入在所述底板101和下针板103的针孔中。本领域技术人员可以理解,当将芯片放置在所述底座1上时,所述芯片的引脚通过所述感应探针300与元器件或测试仪实现电连接,从而实现对芯片进行测试。
[0022]进一步,所述上针板102为四个顶角具有开口部104的矩形板,所述上针板102的中心设有第一矩形通孔105。本领域技术人员可以理解,当上针板102放置在所述底板101上的第一凹槽内,所述针孔刚好位于所述第一矩形通孔105内,这样将所述待测芯片放置在所述第一矩形通孔105内进行测试。
[0023]进一步,所述下针板103为矩形,所述下针板103的四个顶角位置设有第一装配孔106;所述底板101上设有第二装配孔107,所述下针板103和底板101通过螺钉相锁固。
[0024]进一步,本实施例所提供的芯片测试夹具,还包括一上盖;所述上盖包括盖体1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试夹具,其特征在于,包括底座(1)、上压板(2)和一锁扣结构(3),所述底座(1)和上压板(2)的侧部边沿轴连接;所述锁扣结构(3)轴连接在所述上压板(2)的另一侧部;所述锁扣结构(3)包括第一锁扣板(301)和第二锁扣板(302);所述第一锁扣板(301)和第二锁扣板(302)成L形设置;所述底座(1)的另一侧部的底部设有一凹口(304);所述第二锁扣板(302)的底部设有一直角卡勾(303);所述第二锁扣板(302)自上压板(2)向下延伸并将所述直角卡勾(303)卡在所述凹口(304)内;所述上压板(2)靠近第一锁扣板(301)的一侧设有一空腔(305),所述空腔(305)内设有第一弹簧;所述第一锁扣板(301)覆盖设置在所述第一弹簧的顶部。2.如权利要求1所述的芯片测试夹具,其特征在于,所述第一锁扣板(301)和第二锁扣板(302)相交的位置设有一凸板(306)。3.如权利要求2所述的芯片测试夹具,其特征在于,所述底座(1)包括底板(101)、上针板(102)、下针板(103)和感应探针(300);所述底板(101)和下针板(103)均设有针孔;所述下针板(103)上设有下针孔;所述底座(1)的顶部设有第一凹槽,所述底座(1)的底部设有第二凹槽;所述上针板(102)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁军节朱文杰
申请(专利权)人:上海花栗鼠科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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