一种用于SMT生产线中的合成基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于ＳＭＴ生产线中的合成基板，特别是涉及一种在ＳＭＴ生产线中起到一个托盘的作用的合成基板。属于电子制造领域。本实用新型专利技术产品为：在底板上加一层自粘性硅胶。将自粘性硅胶均匀地涂覆，其中，涂覆厚度为０．２ｍｍ～０．５ｍｍ。底板选自：铜板、铝板、铁板、合金板或高温有机复合板。本实用新型专利技术产品优点是：支撑薄型基板或软性电路板；不再需用人工，将软性线路板用胶纸固定；可用于不规则任何型状的基板；耐高温表面自粘性功能；可承载多连板以提高生产效率；可节省人工，降低生产成本；防止基板在回焊时，产生变型现象；减少产品不良率。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于SMT生产线中的合成基板，特别是涉及一种在SMT生产线中起到一个托盘的作用的合成基板。属于电子制造领域。
技术介绍
目前，近年来，我国PCB工业每年以15％以上的高速度发展，已跨进世界PCB大国之列。伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电器材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量。中国所有的SMT都是采用人工，用高温胶纸粘贴软性线路板，现在手机、电脑、数码相机等等高科技产品由原来的体积很大，将变成超薄微小的，功能性，智能型电子产品，它们对线路板和零部件的要求越来越精密，目前日本及新加坡的专家还在研究怎样将设备调整自动化。现有技术中，SMT(Surface Mount Technology)指表面安装技术。单面SMT(单面回流焊接技术)此种工艺较简单。典型的单面SMT其PCB主要一面全部是表面组装元器件。根据实际情况，这里可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许在另一面有少量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于ＳＭＴ生产线中的合成基板，其特征在于：在底板上加一层自粘性硅胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李贵宾，
申请(专利权)人：李贵宾，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]