散热片组与热管的组合结构制造技术

一种散热片组与热管的组合结构，用以提供电子组件导、散热，包括散热片组及至少一个热管，其中该散热片组包含多个相互叠置排列的散热片，在该散热片的顶端处设有相互对应的封闭状贯穿孔，在该贯穿孔的上方延伸有压掣板；而该热管的一端为吸热段、另一端为放热段，该放热段穿接在散热片的贯穿孔中，并通过各该散热片的压掣板折压于热管而固定。由此，可大幅降低整体的总高度，及能避免热管的过度弯曲而造成的不连续扁化现象，进而提高热传导速率及散热效能。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热片组与热管的组合结构，尤其是一种用以提供电子组件导、散热的散热片组与热管的组合结构。
技术介绍
目前业界在电子组件的散热方面，利用热管所具有高热传能力、快速传热、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，可以传递大量的热量且不消耗电力，因此非常适合电子产品的散热需求，且以热管与散热片组的组合结构，其结合的好坏将直接影响到热传导速率及散热效能。另外电子产品朝向“轻、薄、短、小”设计后，将使内部的空间被大幅度限制。因此，如何在有空间限制的前提下，及提升散热片组与热管的结合效果，而对散热片组与热管作适当的组合配置，已成为业界所研究的重要课题。公知散热片组与热管的组合结构，主要包括散热片组及热管，其中该散热片组由多个散热片相互叠置排列所构成，在各散热片的中间处设有相对应的贯穿孔，且在其底边设有相对应的凹槽，该热管具有吸热段、平行于吸热段的放热段及连接吸热段与放热段的连接段。组合时，在吸热段与放热段的表面涂布导热膏，再将放热段与吸热段分别穿设在贯穿孔与凹槽内，并予以加热熔接而结合。公知散热片组与热管的组合结构，在实际应用下仍存在有下述的问题，由于其在各散热片与热管的间涂覆有导热膏，该导热膏在各种客观条件及成本考虑下大都采用锡膏，然而此锡材的导热系数低于铜或铝材料的导热系数，且其热传路径是经由热管再将热量传导给导热膏再经散热片，因此使得热管快速的热传导速率无法有效的获得发挥；另外，以导热膏涂布于散热片与热管之间，不仅有材料的支出成本，且在报废处理时，更将造成环境污染的问题；再者，各散热片的贯穿孔设于其中间处，将使热管的连接段距离过短，当对热管施以弯曲加工时，易使连接段产生不连续扁化现象，而大幅降低热传导速率及散热效能。鉴于上述公知技术所产生的问题，本设计人于是以从事该行业多年的经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，提出本技术的散热片组与热管的组合结构。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的主要目的，在于提供一种散热片组与热管的组合结构，其将贯穿孔设于各散热片的顶端，并通过压掣板折压于热管上，从而可大幅降低整体的总高度，及能避免热管的过度弯曲而造成不连续扁化现象，进而提升热传导速率及散热效能。为了达成上述的目的，本技术的第一方面在于，提供一种散热片组与热管的组合结构，包括散热片组及至少一个热管，其中该散热片组包括多个数相互叠置排列的散热片，在该散热片的顶端处设有相互对应的封闭状贯穿孔，在该贯穿孔的上方延伸有压掣板；而该热管的一端为吸热段、另一端为放热段，该放热段穿接在散热片的贯穿孔中，并通过各该散热片的压掣板折压于热管而固定。本技术的另一方面在于，提供一种散热器，包括散热片组、至少一个热管及底座，其中该散热片组包括多个相互叠置排列的散热片，在该散热片的顶端处设有相互对应的封闭状贯穿孔，在该贯穿孔的上方延伸有压掣板，另外在各该散热片的底端设有凹槽；该热管的一端为吸热段、另一端为放热段，该吸热段的一部分容设在各该散热片的凹槽内，而该放热段则穿接在散热片的贯穿孔中，并通过各该散热片的压掣板折压于热管而固定；而该底座的一端面上设有与各散热片的凹槽对应的容置槽，该容置槽供热管的吸热段另一部分设置，且各该散热片的底端贴附接触于底座的端面上。附图说明图1是本技术的立体分解图； 图2是本技术的组合示意图；图3是本技术的组合剖视图；图4是本技术的压掣板压合于热管的组合剖视图；图5是本技术的压掣板压合于热管的另一方向组合剖视图；图6是图5的A区域局部放大图；图7是本技术另一实施例的组合剖视图。主要组件符号说明如下散热片组10散热片11 贯穿孔12环墙13 压掣板14凹槽15 环墙16上折缘17 下折缘18热管20吸热段21 放热段22连接段23底座30容置槽具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参照图1、图2和图3所示，分别为本技术的立体分解图、组合示意图及组合剖视图。本技术提供一种散热片组与热管的组合结构，其主要包括散热片组10及至少一个热管20，其中该散热片组10包括多个相互叠置排列的散热片11，各该散热片11由铝、铜或其它具有良好导、散热性材料所制成。在各散热片11的顶端处设有多个相互对应的封闭状贯穿孔12，在贯穿孔12的周缘向一侧延伸形成有圆形环墙13，且在各贯穿孔12的上方分别延伸有压掣板14。另外在各散热片11的底端中间处分别设有多个相互对应的凹槽15，并在凹槽15的周缘向一侧延伸形成有半圆形环墙16。此外，在各散热片11的顶端左、右两侧分别向后弯曲成形有上折缘17，而各散热片11的底端则向后弯曲成形有下折缘18，以增加各散热片11组合的稳定度。该热管20可设置单支或多支，完全视各电子组件的散热需求而作相应的配置。本实施例的热管20为三支，且其可为圆形管，该热管20具有吸热段21、平行于吸热段21的放热段22以及连接吸热段21与放热段22的半圆弧形的连接段23，而使热管20呈U形。该吸热段21的上半部容置在各散热片11的凹槽15内，而放热段23则穿接在散热片11的贯穿孔12中，另外在该热管20的内部设有毛细组织及装填有工作流体(图中未示出)。此外，本技术的组合结构还可结合底座30，而组成散热器，该底座30也可由铝、铜或其它具有良好导热性的材料所制成，在其中间处设有多个条相互平行的容置槽31，该容置槽31供热管20的吸热段21下半部设置，且各散热片11的下折缘18贴附连接在底座30的顶面上。请参照图4、图5和图6所示，分别为本技术的压掣板压合于热管组合剖视图、压掣板压合于热管另一方向组合剖视图及A区域局部放大图。组合时，将热管20的吸热段21与放热段22分别穿设在各散热片11的贯穿孔12与凹槽15内，并通过贯穿孔12与凹槽15的各环墙13、16贴附接触，而增加各散热片10与热管20的接触表面积及接合的紧密效果，并将各散热片11的压掣板14折压在各环墙13的上方而压掣在热管20上予以固定。因此不需在各散热片10与热管20的间涂布导热膏，从而可以大幅降低材料成本及制造成本，并能减少对环境污染的问题；另外在底座30的容置槽31及顶面上涂布导热膏，将前述组合结构对应设置在底座30上，再以加温热熔方式以组合成散热器。请参照图7所示，为本技术另一实施例的组合剖视图。本技术的热管20除可为上述实施例的型态外，其也可为近椭圆形管体，而各散热片11的贯穿孔12与凹槽15则对应于热管20的形状作变化，以使各压掣板14得以更均匀稳固的压合在热管20上，而提升整体的热传导速率及散热效能。综上所述，本技术的结构将贯穿孔设于各散热片的顶端，并通过压掣板折压于热管上，从而可大幅降低整体的总高度，及能避免热管的过度弯曲而造成不连续扁化现象，进而提升热传导速率及散热效能。然而以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此即拘限本技术的专利范围，凡运用本技术说明书及附图内容所进行的等效结构变化，或直接或间接运用于其它相关的
，均同理皆包含在本技术所涵盖的范围内。权利要求1.一种散热片组与热管的组合结构，其特征在于，包括散热片组(10)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片组与热管的组合结构，其特征在于，包括：　　　　散热片组（１０），包括多个相互叠置排列的散热片（１１），在所述散热片（１１）的顶端处设有相互对应的封闭状贯穿孔（１２），在所述贯穿孔（１２）的上方延伸有压掣板（１４）；以及　　　　至少一个热管（２０），其一端为吸热段（２１）、另一端为放热段（２２），所述放热段（２２）穿接在所述散热片（１１）的贯穿孔（１２）中，并通过各散热片（１１）的压掣板（１４）折压于热管（２０）而固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，许建财，刘文荣，
申请(专利权)人：鈤新科技股份有限公司，珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]