电子产品用的主机壳体制造技术

本实用新型专利技术是一种电子产品用的主机壳体，至少具有容置空间及散热口，该电子产品用的主机壳体包括该设在该主机壳体的上表面的散热口；本实用新型专利技术可解决现有技术存在的散热效率不佳、噪音大、厚度增加以及对影响品质及可靠性等问题，有效地提高了散热效率，使电子产品运行时的噪音降低，可在不增加电子产品厚度的同时提高电子产品的品质及可靠性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电子产品，特别是关于一种电子产品的主机壳体。
技术介绍
随着信息科技的蓬勃发展，诸如计算机、电子辞典、个人数字助理(PDA)或电子游戏机等电子产品已经普遍应用在一般日常生活中，其中因笔记本型计算机具有体积小、节省空间、易于携带以及所需空间小等优点日益盛行起来。同时，随着笔记本型计算机功率的增加，散热问题成为其发展的一大技术瓶颈。该电子产品中的高频装置在运行时会产生大量的热量，当散热效率不佳时，便会严重影响电子产品运行的品质及可靠性。所以，只有散热装置进行有效的散热，才可确保电子产品正常地运行。以笔记本型计算机的电子产品为例，它通常是在笔记本型计算机主机壳体的下表面设置散热口，供该主机壳体容置空间内的散热装置散逸笔记本型计算机电子元件运行产生的热量。使用者在使用笔记本型计算机时，一般将笔记本型计算机的主机壳体置于双腿、桌面或其它支撑装置上，在需要时可立刻打开使用。然而，当该散热口设在主机壳体下表面时，会使该主机壳体内诸如风扇的散热装置运行时产生很大的阻力，不仅会使散热装置的风量变小，不会使散热的进风路径或出风路径易受到上述支撑装置的阻挡或阻塞，造成笔记本型计算机散热不良。这样会散热不良造成许多不明原因的死机。同时，散热效率不高也会严重影响到电子产品内部例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、视频图形适配器(Video GraphicsAdapter，VGA)或微处理器(Microprocessor)等高频装置r性能及使用寿命。此外，设在该主机壳体下表面的散热口会使该主机壳体内诸如风扇的散热装置运行产生很大的阻力，除了会使散热装置的风量变小之外，也会增加运行时的噪音。为了改善电子产品散热效率不佳造成的种种问题，便有人提出相应的改进方案。例如，台湾专利公告第450375号技术专利以及公告第562162号技术专利均是在电子产品主机壳体的下表面进行散热的技术。台湾专利公告第450375号技术专利中提出一种笔记本型计算机散热入风口结构的改良，该笔记本型计算机的散热入风口设在主机壳体下表面并呈倾斜的结构，在邻接该主机壳体下表面的一侧形成具有斜度的出风口，令该入风口与该出风口对接，对该笔记本型计算机中的热量通过强制对流传导至外部。这种现有技术为设置倾斜的入风口必须将散热装置倾斜设置，增加了笔记本型计算机主机壳体的厚度，不符合笔记本型计算机轻薄短小的要求。同时，尽管该入风口是倾斜的结构，但其进风路径仍会受到支撑装置或前方壁面的阻挡，同样存在散热的问题。台湾专利公告第562162号新实用型专利也提出一种笔记本型计算机的改良结构，该笔记本型计算机的座体侧面设有出风口，该座体底面相对于中央处理器处设有一底通风口，在该座体后侧则设有进风口。虽然该座体分设两个通风口，但该底通风口设在该座体底面，仍然存在上述现有技术的种种问题。而且，增设在该座体后侧的进风口会令诸如连接端口及插槽的设置空间减少，会对笔记本型计算机的功能性造成影响。由于上述现有技术均存在散热效率不佳、噪音大、增厚以及对电子产品的品质及可靠性造成损害等问题，因此如何解决现有技术所衍生的问题，已成目前急待解决的课题。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本技术的主要目的在于提供一种能够有效提高散热效率的电子产品用的主机壳体。本技术的另一目的在于提供一种能够降低电子产品运行时噪音的电子产品用的主机壳体。本技术的再一目的在于提供一种能够不增加壳体厚度、提高产品品质及可靠性的电子产品用的主机壳体。为达成上述及其它目的，本技术提供一种电子产品用的主机壳体，该电子产品用的主机壳体至少具有容置空间及散热口，该电子产品用的主机壳体包括设于该主机壳体上表面的散热口。该主机壳体具有至少两个散热口，至少其中一个散热口设于该主机壳体的上表面，其中，该设于该主机壳体上表面的散热口是进风口。在具体实施中，该散热口可以是进风口，也可以是出风口。该主机壳体还可包括与该散热口对称设置的喇叭扩音口，其中，该散热口是进风口。该散热口设于该主机壳体的上表面，使得散热装置能够有效地进行散热工作，确保电子产品在正常温度范围内运行。所以，本技术可解决现有技术中主机壳体内风扇运行时因阻力造成的风量变小以及运行噪音变大等问题。同时，由于本技术散热口的进风路径或出风路径不受其它装置或壁面的阻挡与阻塞，无需增加主机壳体的厚度，也不会对电子产品的功能造成影响。所以，本技术可解决现有技术存在的散热效率不佳、噪音大、厚度增加以及对影响品质及可靠性等问题，有效地提高了散热效率，使电子产品运行时的噪音降低，可在不增加电子产品厚度的同时提高电子产品的品质及可靠性。附图说明图1是本技术的实施例1的示意图；以及图2是本技术的实施例2的示意图。具体实施方式以下实施例是将本技术应用在诸如笔记本型计算机为例进行说明，由于笔记本型计算机的构造以及作用原理均属现有技术，所以不再为文赘述。同时，本技术也可应用在其它计算机、电子辞典、个人数字助理(PDA)或电子游戏机等电子产品中。实施例1图1是按照本技术的实施例1绘制的。如图1所示，本实施例中的电子产品用的主机壳体1具有容置空间(未标出)、第一散热口11以及第二散热口13。该容置空间将笔记本型计算机所需的例如散热元件、电源供应器、软驱、主板、光驱及其它零件(均未标出)一一配置于其中，并用排线及转接电路板等编排与电性连接。由于现有笔记本型计算机中使用的元件与设备俱为适用对象，为简化起见并使本技术的特征及结构更清晰易懂，在附图中仅显示主机壳体中具有本技术特征的结构，其余部分则略除。至于诸如键盘、触控板、显示灯等设于该主机壳体1的元件属于现有技术，在此也不再为文赘述。该第一散热口11设于该主机壳体1的上表面，该第二散热口13则设于邻接该主机壳体1上表面的侧面，由面对附图进行观察，该第二散热口13设于该主机壳体1的右侧。在本实施例中，该第一散热口11可以是进风口，该第二散热口13可以是出风口。由该第一散热口11提供不受阻碍的大风量可进入诸如包括风扇的散热装置(未标出)，并令该容置空间中电子元件运行产生的热量从该第二散热口13散逸。由于本技术的第一散热口11设于该主机壳体1的上表面，可避免现有技术中因该散热口的进风路径受到阻隔甚至阻塞所造成的散热不良，所以可有效提高散热效率。同时，应用本技术的主机壳体1可将包括风扇在内的散热装置运行的阻力降至最低，降低了风扇运行过程中产生的噪音，可有效解决现有技术的缺点。此外，本技术的主机壳体1符合笔记本型计算机对轻薄短小的要求，同时有效地提高了散热效率，所以可在不增加电子产品厚度的同时提高电子产品的品质及可靠性。实施例2图2是按照本技术的实施例2绘制的。其中，与实施例1相同或近似的元件是以相同或近似的元件符号表示，并省略详细的叙述。如图2所示，实施例2与实施例1最大不同之处在于该第一散热口11对称于喇叭扩音口15而设置。在本实施例2中，由面对附图进行观察，该第一散热口11设于该主机壳体1上表面的左边，且可以是进风口。该第二散热口13则设于邻接该主机壳体1上表面的侧面，也就是该主机壳体1的左侧，且可以是出风口，在图2中由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用的主机壳体，至少具有容置空间及散热口，其特征在于，该散热口设于该主机壳体的上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永吉，熊焰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]