一种承接晶圆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的承接晶圆机构，包括垂直贯穿贴膜平台的升降支柱，贴膜平台上设置吸附区，升降支柱位于吸附区中间位置。通过升降支柱的升起，用来接收晶圆，随着升降支柱的降落，晶圆被运输至贴膜平台上，贴膜平台对晶圆进行吸附固定，整个过程，晶圆被平稳的运输，不会对晶圆造成损害。晶圆造成损害。晶圆造成损害。

【技术实现步骤摘要】
一种承接晶圆装置


[0001]本技术涉及晶圆贴膜
，尤其涉及一种承接晶圆装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步智能穿戴、智能手机以及平板电脑在存储方面朝向高速化大容量化发展；体积方面朝向薄型化发展，科技发展方向要求闪存及内存控制器薄型化也不断提升，晶圆面积趋向越来越大，厚度趋向越来越薄使得在常规工艺在处理及切割极薄晶片时的崩裂问题更加面临挑战。
[0003]适配芯片轻量化要求，加工工艺中采用先切割再减薄的加工方法；具体操作如下先将晶圆正向隐切适合深度，再将晶圆正面贴附BG膜，BG膜可以有效的保护晶圆表面的芯片不受损伤同时在减薄过程中免受杂质的影响。
[0004]碳化硅晶圆硬度较高无法通过扩膜方式使晶圆裂开，需要适合设备沿晶圆切割道一条一条破开，芯片表面对碎屑敏感，裂片过程中在晶圆表面贴一层BG膜，防止裂片机构的劈刀和晶圆表面直接接触，也防止劈裂过程中产生的碎屑污染芯片。晶圆从晶圆料仓中取出后需要放置在贴膜平台上，进行贴膜，直接放置，硬质的贴膜平台会对晶圆造成损伤。

技术实现思路

[0005]为解决在晶圆转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承接晶圆装置，其特征在于，包括垂直贯穿贴膜平台的升降支柱，贴膜平台上设置吸附区，升降支柱位于吸附区中间位置，升降支柱最少设置三根，升降支柱底部连接有升降板，升降板通过升降气缸进行升降。2.根据权利要求1所述的一种承接晶圆装置，其特征在于，贴膜平台整个为吸附区,吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：