一种磨料胶体摊平装置，包括布胶腔体，布胶腔体的一端设有用于连接胶体输送机构的入口，另一端设有用于输出胶体的出口，所述布胶腔体的内部空间从其入口端到出口端逐步缩小，使进入布胶腔体内的磨料胶体能够被逐步挤压并从出口输出；在所述布胶腔体内靠近出口的一端设有用于摊铺磨料胶体的摊胶盘，所述摊胶盘与旋转驱动机构连接，使其能够在旋转过程中将磨料胶体压平并从所述出口输出。布胶腔体采用内部空间逐步缩小的空间渐变结构，使进入其中的磨料胶体能够被逐步挤压，并在摊胶盘的旋转作用下向四周腔体内分散，充满布胶腔体的后部空间，避免在局部产生空隙，使输出的磨料胶体厚度均匀。厚度均匀。厚度均匀。
【技术实现步骤摘要】
一种磨料胶体摊平装置
[0001]本技术涉及一种摊料设备，具体地说是一种磨料胶体摊平装置。
技术介绍
[0002]纳米陶瓷研磨材料，是通过特殊引晶凝胶法后烧结生晶的一种新一代研磨材料，具有硬度高，自锐性好，加工精度高，发热率低等优点。纳米陶瓷磨料在生产过程中经过溶胶
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凝胶、干燥、烘干、煅烧、筛分等工序制得；在形成凝胶后需要将凝胶体摊铺后进行干燥。现在国内外所用的摊铺方式多为将凝胶体加压后挤出，并用刮板或改变出胶口大小来摊铺。由于磨料胶体本身粘度高、分散性差，刮板摊铺的方式存在摊铺平整度不均匀等问题，将进一步影响下一工序干燥过程的干燥速率以及后期破碎过程的出料率。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是提高磨料胶体摊铺的均匀性和平整度，提供一种磨料胶体摊平装置。
[0004]本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种磨料胶体摊平装置，包括布胶腔体，布胶腔体的一端设有用于连接胶体输送机构的入口，另一端设有用于输出胶体的出口，所述布胶腔体的内部空间从其入口端到出口端逐步缩小，使进入布胶腔体内的磨料胶体能够被逐步挤压并从出口输出；在所述布胶腔体内靠近出口的一端设有用于摊铺磨料胶体的摊胶盘，所述摊胶盘与旋转驱动机构连接，使其能够在旋转过程中将磨料胶体压平并从所述出口输出。
[0005]在布胶腔体内相对于所述入口的位置设有用于将进入磨料胶体引导分布至布胶腔体内部空间的导流板。
[0006]所述的摊胶盘设置在所述导流板后侧，并位于所述出口之前。
[0007]在所述布胶腔体内并排设有两个摊胶盘，两个摊胶盘转向相反。
[0008]所述布胶腔体的内部空间呈梯形，所述出口设置在梯形空间的小头端。
[0009]所述出口为设置在布胶腔体一端的条状挤出嘴，布胶腔体靠近其出口一端的下侧设有与所述出口相接的开口。
[0010]所述开口处设有能够被输出的磨料胶体顶开，并在磨料胶体停止输出后回弹封闭的出胶口封板。
[0011]所述布胶腔体的出口处设有用于将输出的磨料胶体切割成条的胶体切刀。
[0012]所述布胶腔体的一端设有用于调节所述出口高度的调节机构。
[0013]所述布胶腔体的出口处设有用于定位出口高度的限位挡板。
[0014]本技术的有益效果是：布胶腔体采用内部空间逐步缩小的空间渐变结构，使进入其中的磨料胶体能够被逐步挤压，并在摊胶盘的旋转作用下向四周腔体内分散，充满布胶腔体的后部空间，避免在局部产生空隙，使输出的磨料胶体厚度均匀。进一步的，磨料胶体经导流、摊平后，可由胶体切刀切割成均匀厚度和宽度的胶条，使其能够平整的分布在
干燥装置上，且在切割过程中各胶条间的空隙有利于后期干燥过程中胶体水份的挥发；由于胶体均匀，在干燥后形成的干胶也相对更加均匀更利于后期的破碎。
附图说明
[0015]图1是本技术磨料胶体摊平装置的结构示意图。
[0016]图2是布胶腔体内导流板和摊胶盘的布置方式示意图。
[0017]图3是布胶腔体出口胶体切刀的设置方式示意图。
[0018]图中标记：1、布胶腔体，2、入口，3、出口，4、摊胶盘，5、旋转驱动机构，6、导流板，7、开口，8、出胶口封板，9、胶体切刀，10、限位挡板。
具体实施方式
[0019]以下结合附图及具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明。下面实施例所列出的具体内容不限于权利要求记载的技术方案要解决的技术问题所必须的技术特征。同时，所述列举是实施例仅仅是本专利技术的一部分，而不是全部实施例。
[0020]如图1所示，本技术的磨料胶体摊平装置，包括布胶腔体1，其内部空间在形式上近似于梯形，梯形空间的大头端设有入口2，用于连接胶体输送机构向布胶腔体1内输入磨料胶体。梯形空间的小头端设有出口3，出口3为近似于长条状的挤出嘴，用于挤出磨料胶体。布胶腔体1的内部空间从其入口端到出口端逐步缩小，进入布胶腔体内的磨料胶体能够在该渐变的空间内被逐步挤压聚集在一起。
[0021]如图2所示，在布胶腔体1内相对于所述入口2的位置设有导流板6，导流板6的数量和位置根据布胶腔体1内部空间尺寸、入口位置和大小而定，用于引导进入布胶腔体1的磨料胶体，使其分散至布胶腔体内部空间。在所述导流板6后侧并排设有两个摊胶盘4，两个摊胶盘4位于靠近出口3的位置，其上端通过转轴与相应的旋转驱动机构5连接，两个摊胶盘转向相反，在旋转过程中，能够将磨料胶体分散至周围空间，并压平并从所述出口3输出。
[0022]如图1和2所示，在布胶腔体1靠近其出口3一端的下侧为敞开式设计，设有与所述出口相接的开口7。使挤压至布胶腔体1后部的磨料胶体能更落在下方的输送带等机构上，有利于从所示出口3输出。所述开口7处设有出胶口封板8，其采用弹性材料制作，能够在磨料胶体输出时被顶开，并在磨料胶体停止输出后回弹将开口封闭。
[0023]如图3所示，布胶腔体1的出口3处设有多个胶体切刀9，胶体切刀9呈竖向延伸将出口分割成多段，能够将出口3挤出的磨料胶体切割成条。胶体切刀9的数量和布置间隔根据需要切割的胶条宽度而定。布胶腔体1的出口3采用可调式结构，通过相应的高度调节机构调节出口3高度以控制挤出胶条的厚度。例如，布胶腔体1出口端上侧的壁面采用铰接的方式与前部连接，通过调整壁面的倾斜角度调节出口高度。或者将布胶腔体1出口端上侧的壁面设置为伸缩结构，利于梯形布胶腔体上侧的斜度调节出口高度。布胶腔体1的出口3处设有用于定位出口高度的限位挡板10。
[0024]以干燥纳米陶瓷磨料胶体为例，制好的纳米陶瓷磨料胶体从压胶设备进入布胶腔体1入口，胶体进入后在导流板6的作用下逐步填充布胶腔体；启动胶体摊平装置，胶体在摊胶盘4的作用下向四周腔体内分散，胶体在分散过程中逐步将布胶腔体充满，保证了摊胶盘后端腔体完全充满。胶体继续往布胶腔体出口方向流动，在流动过程中胶体逐步压缩，在压
缩过程中胶体会变得更加密实，布胶腔体出口为设定好长、宽、高的料嘴，料嘴中有胶体切刀9，胶体在挤出过程中在出口形状和胶体切刀的作用下变成均匀稳定的长条状胶体；出口胶体厚度可根据需求调整，该实例按3cm厚度测试，当压胶设备中胶体压完后出胶口封板8关闭，胶体摊平装置停止。该过程完全自动，保证了制出胶条的均匀度。输出的胶条厚度均匀，并且由于胶体切刀9的分隔作用，使各胶条之间形成间隙，有利于提高后期干燥过程中水份的挥发速率。根据相同干燥条件干燥素体提升30%左右；且由于干燥后的胶块均匀度更好，后期破碎出成品率提高10%左右。这将有效降低纳米陶瓷磨料的生产成本。
[0025]以上对具体实施方式的说明只是用于帮助理解本技术的技术构思及其核心思想，尽管本文使用了特定的优选实施例对技术方案进行了描述和说明，但其不应理解为对本技术自身的限制。本领域技术人员在不脱离本技术构思的前提下，可对其在形式上和细节上做出各种变化。这些轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磨料胶体摊平装置，其特征在于：包括布胶腔体（1），布胶腔体（1）的一端设有用于连接胶体输送机构的入口（2），另一端设有用于输出胶体的出口（3），所述布胶腔体（1）的内部空间从其入口端到出口端逐步缩小，使进入布胶腔体内的磨料胶体能够被逐步挤压并从出口（3）输出；在所述布胶腔体（1）内靠近出口（3）的一端设有用于摊铺磨料胶体的摊胶盘（4），所述摊胶盘（4）与旋转驱动机构（5）连接，使其能够在旋转过程中将磨料胶体压平并从所述出口（3）输出。2.如权利要求1所述的一种磨料胶体摊平装置，其特征在于：在布胶腔体（1）内相对于所述入口（2）的位置设有用于将进入磨料胶体引导分布至布胶腔体内部空间的导流板（6）。3.如权利要求2所述的一种磨料胶体摊平装置，其特征在于：所述的摊胶盘（4）设置在所述导流板（6）后侧，并位于所述出口（3）之前。4.如权利要求1或3所述的一种磨料胶体摊平装置，其特征在于：在所述布胶腔体（1）内并排设有两个摊胶盘（4），两个摊胶盘转向相反。...
【专利技术属性】
技术研发人员：马骋，赵帅印，苗杰，
申请(专利权)人：洛阳润宝研磨材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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