均流器和电镀设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀技术领域，具体而言，涉及一种均流器和电镀设备。均流器内分隔有第一容腔及第二容腔，且均流器设置有进液口，进液口与第一容腔连通；均流器围合成第一容腔的两个相对的侧壁上分别开设有多个阳极孔及多个第一均流孔，多个第一均流孔阵列布置，且第一均流孔将第一容腔与第二容腔连通；均流器围合成第二容腔且背离第一容腔的侧壁设置有多个第二均流孔，多个第二均流孔阵列布置。该均流器能够提供密集而均匀的喷流，在镀件上有全面的覆盖，从而提高镀层的均匀性。从而提高镀层的均匀性。从而提高镀层的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
均流器和电镀设备


[0001]本技术涉及电镀
，具体而言，涉及一种均流器和电镀设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路封装技术的发展，对封装基板(IC Substrate)质量要求越来越高，镀层的均匀性是其中关键一个环节。但目前众多的基板电镀设备依然采用传统的喷管加喷嘴设计，从而导致镀层的均匀性较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种均流器和电镀设备，其能够提供密集而均匀的喷流，在镀件上有全面的覆盖，从而提高镀层的均匀性。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本技术提供一种均流器，均流器内分隔有第一容腔及第二容腔，且均流器设置有进液口及抽液口，进液口与第一容腔连通，抽液口与第二容腔连通；均流器围合成第二容腔且背离第一容腔的侧壁还开设有多个回流口，所有的回流口均与抽液口连通；
[0006]均流器围合成第一容腔的两个相对的侧壁上分别开设有多个阳极孔及多个第一均流孔，多个第一均流孔阵列布置，且第一均流孔将第一容腔与第二容腔连通；
[0007]均流器围合成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均流器，其特征在于：所述均流器内分隔有第一容腔及第二容腔，且所述均流器设置有进液口及抽液口，所述进液口与所述第一容腔连通，所述抽液口与所述第二容腔连通；所述均流器围合成所述第二容腔且背离所述第一容腔的侧壁还开设有多个回流口，所有的所述回流口均与所述抽液口连通；所述均流器围合成所述第一容腔的两个相对的侧壁上分别开设有多个阳极孔及多个第一均流孔，多个所述第一均流孔阵列布置，且所述第一均流孔将所述第一容腔与所述第二容腔连通；所述均流器围合成所述第二容腔且背离所述第一容腔的侧壁设置有多个第二均流孔，多个所述第二均流孔阵列布置。2.根据权利要求1所述的均流器，其特征在于：所述均流器还包括抽液管，所述抽液管容置于所述第二容腔内，且所有的所述回流口均经所述抽液管与所述抽液口连通。3.根据权利要求1所述的均流器，其特征在于：多个所述第二均流孔及多个所述回流口阵列式布置。4.根据权利要求1
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3中任意一项所述的均流器，其特征在于：所述均流器还包括进液管，所述进液管位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张二航，陈爱民，
申请(专利权)人：东莞市晟悦半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：