电镀设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀技术领域，具体而言，涉及一种电镀设备。电镀设备包括均流器、阳极组以及镀件；均流器、阳极组以及镀件依次设置；均流器开设进液口以及多个均流口，进液口及多个均流口均与均流器的内腔连通，且多个均流口均位于均流器正对于阳极组的侧壁；阳极组包括一个阳极或阵列式布置的多个阳极，阳极配置有多个阳极孔。该电镀设备能够均匀地喷流镀液，以使得镀液全面且均匀的覆盖镀件；同时，由于阳极置于均流器与工件之间，进而能够缩短阳极组和镀件之间的距离，提高阳极组和镀件的对称性，避免出现电力线离散的问题。避免出现电力线离散的问题。避免出现电力线离散的问题。

【技术实现步骤摘要】
电镀设备


[0001]本技术涉及电镀
，具体而言，涉及一种电镀设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路封装技术的发展，对封装基板(IC Substrate)质量要求越来越高，镀层的均匀性是其中关键一个环节。阳极通常安装于喷流管之后，阳极距离镀件较远，电力线容易发散变动稀疏不均，最终影响镀层均匀性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种电镀设备，其能够均匀地喷流镀液，以使得镀液全面且均匀的覆盖镀件；同时，由于阳极组置于均流器与工件之间，进而能够缩短阳极组和镀件之间的距离，提高阳极组和镀件的对称性，避免出现电力线离散的问题。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]本技术提供一种电镀设备，电镀设备包括均流器、阳极组以及镀件；均流器、阳极组以及镀件依次设置；
[0006]均流器开设进液口以及多个均流口，进液口及多个均流口均与均流器的内腔连通，且多个均流口均位于均流器正对于阳极组的侧壁；
[0007]阳极组包括一个阳极或阵列式布置的多个阳极，阳极配置有多个阳极孔。
[0008]在可选的实施方式中，阳极开设有多个阳极孔，多个阳极孔呈阵列式布置，多个阳极孔与多个均流口一一对应，且每个阳极孔均与对应的均流口的轴线重合。
[0009]在可选的实施方式中，均流器内设置有分隔板，分隔板将均流器的内腔分隔为导流腔室以及均流腔室，导流腔室与均流腔室连通；
[0010]进液口与导流腔室连通，多个均流口均与均流腔室连通。
[0011]在可选的实施方式中，分隔板上开设有多个导流口，多个导流口将导流腔室与均流腔室连通。
[0012]在可选的实施方式中，多个导流口呈阵列式布置。
[0013]在可选的实施方式中，分隔板与设置均流孔的侧壁平行。
[0014]在可选的实施方式中，每个阳极孔均与一个或多个均流口对应，且每个阳极孔的轴线均与对应的均流口的轴线平行。
[0015]在可选的实施方式中，阳极组的边缘设置有阳极遮挡，阳极遮挡用于调节阳极组边缘电流密度。
[0016]本技术实施例的有益效果包括：
[0017]该电镀设备包括均流器、阳极组以及镀件；均流器、阳极组以及镀件依次设置；均流器开设进液口以及多个均流口，进液口及多个均流口均与均流器的内腔连通，且多个均流口均位于均流器正对于阳极的侧壁。该电镀设备能够均匀地喷流镀液，以使得镀液全面且均匀的覆盖镀件；同时，由于阳极组置于均流器与工件之间，进而能够缩短阳极组和镀件
之间的距离，提高阳极组和镀件的对称性，避免出现电力线离散的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本技术实施例中电镀设备的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例中均流器及阳极第一视角的结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例中均流器及阳极组第二视角的结构示意图。
[0022]图标:100
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电镀设备；110
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均流器；120
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阳极组；130
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镀件；111
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进液口；112
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均流口；113
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分隔板；114
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导流腔室；115
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均流腔室；116
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导流口；121
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阳极孔。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0024]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0028]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]请参照图1
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图3，本实施例提供一种电镀设备100，电镀设备100包括均流器110、阳
极组120以及镀件130；均流器110、阳极组120以及镀件130依次设置；
[0030]均流器110开设进液口111以及多个均流口112，进液口111及多个均流口112均与均流器110的内腔连通，且多个均流口112均位于均流器110正对于阳极组120的侧壁；
[0031]阳极组120包括一个阳极或阵列式布置的多个阳极，阳极配置有多个阳极孔121。
[0032]请参照图1
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图3，该电镀设备100的工作原理是：
[0033]该电镀设备100用于对工件进行电镀处理，其在处理的过程中，设备处于电镀池或其他类型的电镀环境中；
[0034]在进行电镀处理的过程中，由于均流器110、阳极组120以及镀件130依次设置，进而使得阳极组120相对位于均流器110与镀件130之间，进而能够通过这样的方式缩短本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备，其特征在于：所述电镀设备包括均流器、阳极组以及镀件；所述均流器、所述阳极组以及所述镀件依次设置；所述均流器开设进液口以及多个均流口，所述进液口及多个所述均流口均与所述均流器的内腔连通，且多个所述均流口均位于所述均流器正对于所述阳极组的侧壁；所述阳极组包括一个阳极或阵列式布置的多个所述阳极，所述阳极配置有多个阳极孔。2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：多个所述均流口呈阵列式布置。3.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：所述均流器内设置有分隔板，所述分隔板将所述均流器的内腔分隔为导流腔室以及均流腔室，所述导流腔室与所述均流腔室连通；所述进液口与所述导流腔室连通，多个所述均流口均与所述均流腔室连通。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：张二航，陈爱民，
申请(专利权)人：东莞市晟悦半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：