电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于电镀设备技术领域，公开了一种电镀装置，其包括上槽体和若干个电镀组件，上槽体用于容纳若干个电镀组件和药液，若干个电镀组件沿第一方向间隔设置，电镀组件包括沿第二方向相对且间隔设置的两个阳极盒，两个阳极盒之间设有待镀件，阳极盒朝向待镀件的一侧设有离子膜，离子膜可透过离子态物质，阳极盒内设有阳极，每个阳极盒内为阳极区域，两个阳极盒之间形成阴极区域，两个阳极区域和阴极区域相互独立，每个阳极区域内的药液以及阴极区域内的药液之间通过离子膜互通。通过上述结构能够实现上阳极区、下阳极区以及阴极区之间的三区分离，实现各个区域内的电解液互不干扰，进而提高了电镀的均匀性。而提高了电镀的均匀性。而提高了电镀的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
电镀装置


[0001]本专利技术涉及电镀设备
，尤其涉及一种电镀装置。

技术介绍

[0002]现有的水平电镀线中，待镀件在电镀槽中水平运行，电镀槽内设有多个阳极盒，阳极盒包括上阳极区、下阳极区以及处于两个阳极区中间的阴极，阴极即为待镀件，阳极材料放置在阳极盒中，通过在电镀槽内填充电镀液，并将阳极和阴极电连接，即可实现电镀液中的阳离子附着到阴极上形成镀层。目前阳极材料采用不溶性阳极，增加了阳极的使用寿命，但在电镀过程中，由于使用不溶性阳极，使得位于阳极区域的电解液电解析出氧气，在电镀液中形成氧气泡，随着时间的推移，气泡慢慢变大，氧气泡随电解液流至阴极区域内，若附着在被镀件表面，会使电镀液中的阳离子受阻而无法沉积在被镀件表面的相应部位，导致待镀件的表面镀层出现空洞，进而造成电镀的不均匀。
[0003]现有技术中如CN115094500A的早期专利公开了一种水平电镀铜的装置，该装置在待镀物体与电镀阳极之间设置具有设定的倾斜角度的能阻止气泡通过的离子膜，加快了氧气气泡的排出，能够在水平电镀铜的过程中避免气泡对沉积铜的影响，进而避免产生电镀空洞，提高了电镀的均匀性。但是，该装置虽然通过离子膜隔绝了大部分上下阳极区域内的氧气进入阴极区域，由于阳极和阴极同处于一个电解槽内进行反应，电解槽内的电解液流通，因此，仍有氧气会从侧边进入阴极区域内，造成待镀件的表面镀层出现空洞，即该结构并不能完全解决待镀件电镀时的均匀性问题。
[0004]因此，亟需设计一种电镀装置，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种电镀装置，能够实现上阳极区、下阳极区以及阴极区之间的三区分离，实现各个区域内的电解液互不干扰，进而提高了电镀的均匀性。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]电镀装置，包括上槽体和若干个电镀组件，上述上槽体用于容纳若干个上述电镀组件和药液，若干个上述电镀组件沿第一方向间隔设置，上述电镀组件包括沿第二方向相对且间隔设置的两个阳极盒，两个上述阳极盒之间设有待镀件，上述阳极盒朝向上述待镀件的一侧设有离子膜，上述离子膜可透过离子态物质，上述阳极盒内设有阳极，每个上述阳极盒内为阳极区域，两个上述阳极盒之间形成阴极区域，两个上述阳极区域和上述阴极区域相互独立，每个上述阳极区域内的上述药液以及上述阴极区域内的上述药液之间通过上述离子膜相互隔离，上述第二方向垂直于上述第一方向。
[0008]可选地，上述阳极盒包括框架结构和隔离板，上述隔离板密封设置上述框架结构朝向上述待镀件的一侧，上述隔离板上开设有若干个通孔，上述离子膜贴附于上述隔离板并覆盖各个上述通孔。
[0009]可选地，上述隔离板呈预设角度倾斜设置。
[0010]可选地，上述阳极盒远离上述待镀件的一侧为开口，上述阳极能从上述开口装入上述阳极盒内。
[0011]可选地，上述上槽体内还设有挡板，上述挡板设置于上述电镀组件沿第三方向的一侧，并与上述电镀组件间隔设置，上述第三方向分别垂直于上述第一方向和上述第二方向，靠近上述上槽体底部的上述阳极盒的上述隔离板沿上述第三方向延伸并与上述挡板的一端密封连接，靠近上述上槽体底部的上述阳极盒内的上述框架结构朝向上述挡板的一侧设有过孔，上述挡板与上述上槽体的侧壁之间形成排气通道，上述阳极盒内的气泡能从上述过孔至上述排气通道内并从上述排气通道排出。
[0012]可选地，远离上述上槽体底部的上述阳极盒与上述挡板之间形成阴极通道，上述电镀装置还包括夹具，上述夹具能沿上述第一方向穿设于上述阴极通道，上述夹具夹持上述待镀件并能带动上述待镀件沿上述第一方向穿设于上述阴极区域。
[0013]可选地，上述阳极盒还包括遮挡件，上述遮挡件沿第三方向可移动设置于上述阳极和上述阴极之间，上述第三方向分别垂直于上述第一方向和上述第二方向。
[0014]可选地，上述电镀装置还包括两个药液循环组件和喷淋系统，两个上述药液循环组件分别设置于两个上述阳极区域内，上述喷淋系统设置于上述阴极区域内。
[0015]可选地，上述喷淋系统包括沿上述第二方向相对且间隔设置的两个喷淋组件，每个上述喷淋组件均包括若干个喷头，两个沿上述第二方向相对且间隔设置的上述喷淋组件内的上述喷头错位设置。
[0016]可选地，每个上述阴极区域内的上述喷淋系统设置有至少两个，至少两个上述喷淋系统沿上述第一方向间隔设置。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]本专利技术提供了一种电镀装置，该电镀装置通过将两个阳极区域和阴极区域相互独立，每个阳极区域内的药液以及阴极区域内的药液之间通过离子膜相互隔离，使得两个阳极区域以及阴极区域之间互不连通，仅能通过离子膜进行药液中离子态物质的交换，因此，三区域之间仅能相互交换离子态物质，而对于循环产生的氧气气泡及杂质无法通过阳极盒进入到阴极区域内，从而避免了阳极区域内的氧气依附于待镀件上，进而可以避免待镀件表面镀层空洞、露铜及不均匀等风险的产生，提高了待镀件的镀层质量，提高了待镀件电镀的均匀性，也提高了电镀的可靠性及良品率；同时杜绝氧气气泡造成电镀添加剂的裂解消耗，进而减少裂解副产物的产生，提升了电镀品质及药液的寿命，进而降低了生产成本。并且，将阳极与待镀件分开，在药液的管理及控制上，能更有效地提升电镀效率和品质的控制。
附图说明
[0019]图1是本专利技术具体实施方式提供的电镀装置的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术具体实施方式提供的电镀组件的结构示意图一；
[0021]图3是本专利技术具体实施方式提供的电镀组件的结构示意图二；
[0022]图4是本专利技术具体实施方式提供的隔离板和离子膜的结构示意图。
[0023]图中：
[0024]10、上槽体；
[0025]20、电镀组件；21、阳极盒；211、框架结构；212、隔离板；2121、通孔；213、遮挡件；214、钛网；22、待镀件；23、离子膜；24、阳极；25、挡板；26、夹具；
[0026]30、喷淋系统；31、喷淋组件；311、喷头；
[0027]40、下槽体。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0029]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电镀装置，其特征在于，包括上槽体(10)和若干个电镀组件(20)，所述上槽体(10)用于容纳若干个所述电镀组件(20)和药液，若干个所述电镀组件(20)沿第一方向间隔设置，所述电镀组件(20)包括沿第二方向相对且间隔设置的两个阳极盒(21)，两个所述阳极盒(21)之间设有待镀件(22)，所述阳极盒(21)朝向所述待镀件(22)的一侧设有离子膜(23)，所述离子膜(23)可透过离子态物质，所述阳极盒(21)内设有阳极(24)，每个所述阳极盒(21)内为阳极区域，两个所述阳极盒(21)之间形成阴极区域，两个所述阳极区域和所述阴极区域相互独立，每个所述阳极区域内的所述药液以及所述阴极区域内的所述药液之间通过所述离子膜(23)相互隔离，所述第二方向垂直于所述第一方向。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述阳极盒(21)包括框架结构(211)和隔离板(212)，所述隔离板(212)密封设置所述框架结构(211)朝向所述待镀件(22)的一侧，所述隔离板(212)上开设有若干个通孔(2121)，所述离子膜(23)贴附于所述隔离板(212)并覆盖各个所述通孔(2121)。3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述隔离板(212)呈预设角度倾斜设置。4.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述阳极盒(21)远离所述待镀件(22)的一侧为开口，所述阳极(24)能从所述开口装入所述阳极盒(21)内。5.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述上槽体(10)内还设有挡板(25)，所述挡板(25)设置于所述电镀组件(20)沿第三方向的一侧，并与所述电镀组件(20)间隔设置，所述第三方向分别垂直于所述第一方向和所述第二方向，靠近所述上槽体(10)底部的所述阳极盒(21)的所述隔离板(212)沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，卞和平，黄建，胥勇，张翔，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：