散热风扇制造技术

一种散热风扇，包括有一框架和一主风扇，所述框架具有一轴承座，该轴承座具有一贯穿的轴孔，并于该轴孔内容置一个以上的轴承；所述主风扇包含有一轮毂、多个环设于该轮毂周缘的叶片及一套置于所述轴承内的转轴，其特征在于，所述散热风扇还包含有一副风扇，其具有多个叶片，该副风扇套置于该主风扇的转轴上而设置于该轴孔内，并随着该转轴一并旋转，该轴孔内壁面具有多个缺槽，该主风扇上开设有多个通气孔。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热风扇，应用于具有热源的设备中，诸如计算机等电子设备，特别是指除提供对外散热的气流外，还可以提供降低本身工作温度的散热气流的散热风扇。举例来说，在计算机系统中，主机板上具有一中央处理器(CPU)，来负责资料的运算工作；CPU在执行运算工作时会产生热能时使CPU温度上升，若CPU的温度上升至一过高的温度，将会使CPU的工作变得不稳定而甚至造成计算机当机的现象，CPU为计算机系统的主要热源，为降低CPU的工作温度，通常在CPU上会加装一个金属散热器，于金属散热器上再装设一散热风扇，使CPU的工作温度传递至金属散热器上，再由散热风扇产生气流吹拂金属散热器进行散热；近年来，对于高速度数据处理的需求，促使CPU在制造与设计上不断的进步，功能与速度并日益强大，在此同时，CPU的工作电压与工作频率也相对提高，使得CPU的工作温度大幅提升，而为了满足一定的散热需求，相对也要求提高散热风扇的运转效率。如附图说明图1所示，公知的散热风扇60包括一转子61及一定子62，该定子62套接于散热风扇扇框63中轴承座631之外，该转子61具有一转轴611以及多片叶片612，藉由叶片612来产生气流，用以吹拂热源。于轴承座631内会设置有轴承64供转轴611套置。如前所述，当散热风扇随着热源的散热需求而提升运转效率时，散热风扇本身的工作温度(如通电后风扇内的永久磁铁受定子激磁而使转子转动所产生的热能，如轴承与转轴摩擦所产生的热能)也随之提高；然而在高温的环境下，会降低散热风扇的使用寿命，尤其以轴承而言，轴承的温度过高时，容易使得轴承损坏，一但轴承损坏，即会影响风扇的运转，并且产生噪音。虽然散热风扇用来散发外界热源，然而在高运转效率的要求下，散热风扇本身也会产生较高的工作温度，而散热风扇本身所产生的工作温度，却会影响散热风扇的使用寿命，在电子设备的性能逐渐提升的状况下，此一问题将会日益严重。为了实现上述目的，本技术提供了一种散热风扇，包括有一框架和一主风扇，所述框架具有一轴承座，该轴承座具有一贯穿的轴孔，并于该轴孔内容置一个以上的轴承；所述主风扇包含有一轮毂、多个环设于该轮毂周缘的叶片及一套置于所述轴承内的转轴，其中，所述散热风扇还包含有一副风扇，其具有多个叶片，该副风扇套置于该主风扇的转轴上而设置于该轴孔内，并随着该转轴一并旋转，该轴孔内壁面具有多个缺槽，该主风扇上开设有多个通气孔。如上所述的一种散热风扇，其中，所述主风扇的通气孔设置在主风扇的轮毂上。如上所述的一种散热风扇，其中，所述主风扇还包括一铁壳，所述轮毂套设在该铁壳外，所述通气孔设置在该铁壳上，并且铁壳与轮毂具有空隙。如上所述的一种散热风扇，其中，该通气孔与该缺槽构成一气体流路。如上所述的一种散热风扇，其中，该通气孔、该空隙与该缺槽构成一气体流路。如上所述的一种散热风扇，其中，还包含有一电磁体，套设于该轴承座上并与一电路板电性连接，该电磁体具有多个磁极。如上所述的一种散热风扇，其中，该电路板上具有多个散热孔。如上所述的一种散热风扇，其中，该轮毂顶部表面具有多个肋，所述肋位于该轮毂与该铁壳之间，形成所述的空隙。本技术的有益效果是，当电磁体通过电流时，电磁体会产生磁场并与主风扇互斥，使主风扇进行旋转运动而产生主气流，利用主气流来对外界的热源进行散热；另外由于副风扇装设于主风扇转轴而位于散热风扇的内部，副风扇可随着主风扇一并旋转来产生副气流，副气流可以导引散热风扇本身运转的热能向外散出，以降低散热风扇本身的工作温度。为让本技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下面结合若干实施例，并配合附图，作进一步详细说明。框架50用以容置电磁体10及主风扇20，并且供螺丝(图中未示)或是其它结合手段安装于欲散热的位置处，其中框架50底部中央位置处延伸有一轴承座51，在轴承座51上可依序套设电路板40及电磁体10；轴承座51具有一贯穿的轴孔511，于轴孔511内设有至少一轴承14，其中轴孔511内圆周面上具有多个缺槽512，使得即使轴承14套设轴孔511内，气流仍能够由缺槽512流入或流出。电磁体10套设于框架50的轴承座51上，并且与同样套置在轴承座51上的电路板40构成电性连接，电磁体10具有多个磁极12(磁极的组成为公知的技术，故不再多作赘述)，当电流通过磁极12时，磁极12会产生磁场，以促使主风扇20转动。主风扇20包含有一轮毂21及多个环设于轮毂21周缘的叶片22，轮毂21呈一杯状体，于轮毂21内部中央处延伸有一转轴211，可套置于轴承座51的轴承14内，当轮毂21旋转带动其叶片22一并旋转并产生主气流时，主气流主要对外界的热源(如个人计算机的中央处理器)吹拂，以对外界热源散热。另外，于轮毂21上开设有多个通气孔213，以供气流进出。副风扇30由套环31及多个设置于套环31周缘的叶片32所组成，套环31套置于主风扇20的转轴211上而设置于轴承座51的轴孔511内，副风扇30可随着转轴211一并地旋转，当副风扇30旋转时，叶片32一并的旋转而产生副气流，副气流主要于轴承座51的轴孔511内部造成气流，以对散热风扇内部进行散热。如图3A、图3B所示，根据本技术所揭露的散热风扇，其具有一主风扇20及一副风扇30，主风扇20用以产生主气流，以对外界的热源进行散热，副风扇30用以产生副气流，以对散热风扇本身内部自行散热；由主风扇20顶面的通气孔213及轴承座51的缺槽512构成一气体流路，气体流路可以引入外界温度较低的空气，并且副气流可以经由气体流路导引，将散热风扇本身的热能向外排出，使得散热风扇除可对外进行散热外，更可有效降低本身的工作温度，延长散热风扇的使用寿命。另外在第一实施例中，电路板40上还可开设多个散热孔41，有助于散热风扇自身的散热。如图4A所示，为本技术中主风扇20的另一实施方式，其中主风扇20由轮毂21、铁壳23及环设于轮毂21周缘的多个叶片22所组成，该轮毂21具有一中心孔，如图4B及图4C所示的第二实施例中，该主风扇20在顶部内表面周缘具有多个肋215，当轮毂21套于铁壳23的外部时，可借助该多个肋215而于轮毂21和铁壳23之间构成一空隙，即形成另一较大的进气位置，使得主风扇20除了可借助铁壳上的多个通气孔引入空气外，还可借助该空隙引领更多的外界空气进入散热风扇内部，更有利于内部工作温度的散热。图5B所示为本技术轴承座51的另一实施方式，其中轴承座51内容置轴承14的邻近壁面上开设有多个缺槽514，在图5A所示的使用该轴承座的第三实施例中，当轴承14组装于轴承座51内时外界的空气仍可经由轴承座51的缺槽514流出，由主风扇20顶面的通气孔213及轴承座51的缺槽514构成一气体流路，气体流路可以引入外界温度较低的空气，并且副气流可以经由气体流路导引，将散热风扇本身的热能向外排出，以进行散热。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围；所有依本
技术实现思路
所作的均等变化与修饰，均包含在本技术的专利范围内。权利要求1.一种散热风扇，包括有一框架和一主风扇，所述框架具有一轴承座，该轴承座具有一贯穿的轴孔，并于该轴孔内容置一个以上的轴承；所述主风扇包含有一轮毂、多个环设于该轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文喜，林国正，林振章，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：