改良型散热器制造技术

一种改良型散热器，其特征在于，它包括： 一散热底座，其包含一导热底板及一设于该导热底板中心位置上的导热块，所述导热块的下表面积大于其上表面积； 复数片散热鳍片，其以垂直的方向设于该导热底板及该导热块上。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改良型的散热器(heat sink)，特别是涉及一种具有三维曲面散热底座的散热器。散热装置一般配置于拟散热装置的表面用以散逸其所产生的热能。依散热装置中散热器底座的形状，可将散热器分为底板型散热器及圆柱型散热器。请参考图1、图2与图3，该公知散热装置10包括一轴流式散热风扇(axial-flow fan)12及一平板型散热器(heat sink)20。平板型散热器20由一铜或铜合金制成的导热底板24、一铝或铝合金制成的散热壳体26及复数片铝或铝合金制成的散热鳍片(fin)22所构成，所述散热壳体26覆盖于导热底板24上，而散热鳍片(fin)22垂直地设于散热壳体26上。散热风扇12镶嵌且固定于散热器20的复数片散热鳍片22上，而散热器20的导热底板24的下表面则贴附于一拟散热装置(未显示，例如一中央处理器)上。当拟散热装置运作时会释放出大量的热量，因铜材质具有良好的热传导性能，故该拟散热装置释放出的热量会经由导热底板24迅速地流向散热壳体26，并流至每一片散热鳍片22上。接着，再依靠散热风扇12的吹拂，使得每一片散热鳍片22上的热能得已散逸，从而对该拟散热装置产生散热的作用。然而，由于该拟散热装置所产生的热量传输至导热底板24后会在导热底板24内形成一热流场(如图3所示)，结果将造成导热底板24中央部分的导热效果变差。而且，一般拟散热装置所产生热量的最大位置多集中在该拟散热装置的中央区域(即导热底板24的中央部分)，因此，平板型散热器20在导热底板24的中央部分需要有较佳的热传导组件来增加其散热效果。由上可知，平板型散热器20的导热底板24中央部分具有导热效果不佳等缺点，因此，另一公知技术提供了一种的圆柱型散热器，以试图解决上述问题。请参考图4、图5与图6，另一公知散热装置30包括一轴流式散热风扇12(同图1所示)及一圆柱型散热器40。圆柱型散热器40由一铜或铜合金制成的导热圆柱44、一铝或铝合金制成的散热壳体46及复数片铝或铝合金制成的散热鳍片(fin)42所构成，所述散热壳体46包覆于导热圆柱44的周缘上，而散热鳍片(fin)42垂直地设于散热壳体46上。与上述散热装置相同，散热风扇12镶嵌且固定于散热器40一端的散热鳍片42上，散热器40另一端的表面贴附于一拟散热装置(未显示，例如一中央处理器)上。由于所述拟散热装置直接接触散热器40的表面，因此当该拟散热装置运行时所释放出的大量热量会迅速地流向导热圆柱44、散热壳体46及散热鳍片42上，经由圆柱状的设计，热量会延导热圆柱44、散热壳体46以及散热鳍片42轴向地流向散热器40连接散热风扇12的一端。接着依靠散热风扇12的吹拂，达到对该拟散热装置散热的作用。由上可知，圆柱型散热器40因其具有柱状的导热圆柱44从而改善了平板型散热器20对中央区域热传递效果不佳的情况。然而，由图6的热流场分布情况可知，散热器40上靠近散热器40与散热风扇12连接的一端对该拟散热装置产生热量的释放并无显著的散热效果，由此，浪费了散热装置30的整体可利用空间，在电子零件趋小化的电子装置中则显得不太实用。另外，公知散热器20、40的导热底板24与导热圆柱44一般利用焊接、紧配或由机器高压压合的方法分别与散热壳体26、46相接合。若导热底板24或导热圆柱44与散热壳体26或46的制造精度不足，则在紧配或压合导热底板24与散热壳体26或导热圆柱44与散热壳体46时，其接合处会有气隙产生。此外，利用焊接等加工方法将会增加导热底板24与散热壳体26或导热圆柱44与散热壳体46接触面的热阻值。上述现象皆会影响散热器20、40的热传导效果。由上可知，上述公知的散热器在实际使用上显然具有不便与缺失存在，可待加以改善。本技术的上述目的是这样实现的一种改良型散热器(heatsink)，其包括一散热底座a及复数片散热鳍片，该散热底座a由一导热底板及一设于该导热底板中心位置上的导热块所构成，所述导热块的下表面积大于其上表面积，该复数片散热鳍片以垂直的方向设于该导热底板及该导热块上。本技术所述的散热器，其中该导热块上的复数片散热鳍片置于该导热块的侧面，且该复数片散热鳍片具有不同的表面积。本技术所述的散热器，其特征在于，该导热底板与该导热块以铝、铝合金、铜或铜合金等高导热系数材料通过一体成型的方式制成。本技术所述的散热器，其特征在于，该复数片散热鳍片也可以铝、铝合金、铜或铜合金等高导热系数材料通过一体成型的方式制成。本技术所述的散热器，其特征在于，该复数片散热鳍片以焊接(solder)等加工方式与该散热底座接合。本技术所述的散热器，其特征在于，该导热块的高度不大于该散热底座上每一片散热鳍片的高度。本技术所述的散热器，其特征在于，该导热块的侧面为一平滑曲面。本技术所述的散热器，其特征在于，该散热鳍片上设有一轴流式散热风扇。本技术的上述目的也可以这样实现一种改良型散热器(heatsink)，其包括一散热底座b及复数片散热鳍片，该散热底座b由一导热组件以及一覆盖于该导热组件上方的散热壳体所构成，所述导热组件的下表面与一拟散热装置接触，且该导热组件的下表面积大于其上表面积，所述复数片散热鳍片以垂直的方向设于该散热壳体上。本技术所述的散热器，其特征在于，该复数片散热鳍片与该散热壳体以铝或铝合金等高导热系数材质通过一体成型的方式制成。本技术所述的散热器，其特征在于，该导热组件还包括一导热底板及一导热块，所述导热底板的下表面与该拟散热装置接触，所述导热块设于该导热底板的中心位置上并与该导热底板相接合，该导热块的上表面及侧表面与该散热壳体接触，其中该导热底板的上、下表面积大于该导热块的上、下表面积，且该导热块的上表面积小于该导热块的下表面积。本技术所述的散热器，其特征在于，所述导热组件的导热底板与该导热块以铜或铜合金等高导热系数材质通过一体成型的方式制成。本技术所述的散热器，其特征在于，所述复数片散热鳍片配置于该导热块的侧面外的散热壳体上，使该复数片散热鳍片具有不同的表面积。本技术所述的散热器，其特征在于，该导热块的高度不大于该散热壳体上每一片散热鳍片的高度。本技术所述的散热器，其特征在于，贴附于该导热块侧面部分的散热壳体其表面为一平滑曲面。本技术所述的散热器，其特征在于，其包含一接合组件，且该散热壳体上设有一穿透孔，该导热块上亦配有一与该穿透孔等内径的凹槽，该接合组件的半径略大于该凹槽的半径且用来穿过该穿透孔并安插于该凹槽内，使得该散热壳体通过该接合组件紧密地配置于该导热块上。本技术所述的散热器，其特征在于，所述接合组件为一自攻螺丝。本技术所述的散热器，其特征在于，该散热鳍片上设置有一轴流式散热风扇。附图说明图1为公知散热装置的示意图；图2为图1中平板型散热器的俯视图；图3为平板型散热器沿剖线3-3的侧视图；图4为另一公知散热装置的示意图；图5为图4中圆柱型散热器的俯视图；图6为圆柱型散热器沿剖线6-6的侧视图；图7为本技术所述散热装置的示意图；图8为本技术所述第一实施例的散热器的俯视图；图9为本技术所述第一实施例的散热器沿剖线9-9的侧视图；图10a为技术所述第一实施例的散热底座其导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭理光，黄裕鸿，吴玮芳，林国正，黄文喜，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：