【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种内勾扣式散热构件扣具，尤其涉及一种扣具，在勾扣固定座时，至少以一侧的第一扣臂或第二扣臂，沿固定座的里侧伸入，并与该固定座弹性地勾扣。
技术介绍
目前应用于电路板上的芯片，由于激活时持续的高频振荡，会使芯片温度升高，如不装置适当的散热装置，极易造成芯片损毁。因此，目前的解决方式便是在芯片上跨置一个鳍片式散热构件，并以一个扣具紧束该散热构件，使该散热构件可以紧贴于该芯片上，使芯片所产生的热能可以迅速传递至散热构件上，并向外界散热。公知的应用于扣接散热构件的扣具，如图8所示，一个扣具90的中段91跨置于一个散热构件92上，在藉由扣具90两侧的扣臂93、94，对应地勾扣于一个固定座95的两侧外，以紧迫该散热构件92紧贴于该芯片96上，增进该芯片96的散热效率；然而，如图8所示，由于现在的计算机设计讲求巧小的设计，装置于电路板上的电子组件或其它周边组件97的间距皆极为趋近，然而因公知的用以扣接散热构件92的扣具，其两侧的扣臂93、93，必须沿固定座95的外侧下移，才可使位于两扣臂93、94底端的钩部931、941顺利勾扣于固定座95的扣孔中，因此这些电路板上...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林培熙，
申请(专利权)人：曜越科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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