【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有一体成型弹性组件的散热构件扣具,尤其涉及一种在扣具略呈水平段的压板部上,一体地向下冲压形成至少一弹性组件,把在该扣具的两侧对应地勾扣在一固定座时,该弹性组件可以弹性地紧压于一散热构件,并使该散热构件紧贴在一芯片上。
技术介绍
目前应用于电路板上的芯片,由于激活时,持续的高频振荡,会使芯片温度升高,如不安装适当的散热装置,极易造成芯片损毁。因此,目前的解决方式便是在芯片上跨置一鳍片式的散热构件,并以一扣具紧束该散热构件,使该散热构件可以紧贴在该芯片上,使芯片所产生的热能可以迅速传递至散热构件上,并向外界散热。公知应用在扣接散热构件的扣具,有如申请人所申请的申请号为02254446.1的技术“改良的集成电路散热器的扣压构造”所示,该案所揭示的扣压构造,包括基座,固装在电路板上,并框围于所需散热的电子组件周围,在相对两侧对应地穿设有多个扣接孔;一散热构件;扣具,该扣具的中段界形成有一压挚部,该扣具的两端可对应地勾扣在该基座的两相对扣接孔中;以及弹性构件;其中该散热构件的顶端设置扣孔,以对应地扣接该弹性构件在该散热构件上,因此该扣具的中段压挚部跨置于该 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林培熙,
申请(专利权)人:曜越科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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