【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品的外覆装置。具体举例而言，如附图说明图1所示的数位触控面板结构，图2及图3所示的手机结构，图4和图5所示的游戏机贮存卡结构，其外壳均以一定硬度的上盖91和下盖92螺锁或卡扣对合而成，在上盖91及下盖92间则固定有电路板93，并配合周边结构的设置而达到产品的预期功能。该等习用外壳结构至少有以下缺点1、成本不易下降其外壳必须经过两道成型程序来分别制造出上、下盖91、92，且须配合螺锁或卡扣组装程序才能制成成品，如此，该成品完成的工作效率无法大幅提升，更难增长经济效益，此乃目前具外壳的电子产品无法突破之处。2、易损坏其上、下盖91、92为固定具控制功效电路板的基础，须具有一定硬度，如上、下盖91、92和电路板93间没有防震结构设置，则电子产品在掉落地面或受到撞击时，轻则使外壳破裂，重则损坏电路板93，致使电子产品预期的功能丧失，此乃习用外壳结构的缺失。3、无防水功能其上、下盖91、92的对合面如没有特别的防水结构设置，例如图1或图4所示的电子产品不慎浸泡到水里时，便会损及具控制功效的电路板93，使电子产品丧失功能。为达到上述目的，本技术提供一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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