【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子器件，特别涉及一种应用在微电路装配上的具有优良高频特性的微电路基板。
技术介绍
应用在微电路中的基板等电子元件通常在极高频的状况下工作，其引脚的形状对微电路的高频特性影响很大。现在微电路装配用的基板都是用纵向截面为“U”形引脚或类似“U”形引脚嵌在注塑板或其它板材里制成的，引脚二表面内电路E、外电路F连接，典型的基板结构有如图1～图6所示的三种图1、图2所示的基板是美国MCL现用的注塑板，由“U”形引脚1a和注塑板2a构成。图3、图4所示的基板是美国MCL现用电磁片基板，由镶嵌在电磁片两侧“U”形引脚1b和电磁片2b构成。图5、图6所示的基板是覆铜板基板，由铜片1c，穿过基板的连通孔3c和塑基板2c构成。通过穿过连通孔3c的金属连接上下面的铜片1c，组成类似“U”形的引脚。上述这些基板的引脚由于都是用“U”形或者类似“U”形的金属制成，当它装配在微电路时就像一个小的感应线圈一样影响着高频电路的特性。另外由于使用这些“U”形或类似“U”形的引脚，不但耗用金属材料多，同时还使制造复杂困难，从而增加成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低成本、制造简...
【技术保护点】
一种具有具有优良高频特性的微电路基板，包括注塑板（２ｄ）和若干个引脚（１ｄ），引脚（１ｄ）嵌装在注塑板（２ｄ）上，其特征在于所述的引脚（１ｄ）的纵向截面为长条形，其一端嵌装在注塑板（２ｄ）内，另一端伸出注塑板（２ｄ）外；所述的条形引脚（１ｄ）对称布置在注塑板（２ｄ）的两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨士郎，杨可民，
申请(专利权)人：广宁微邦电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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