具有优良高频特性的微电路基板制造技术

一种具有优良高频特性的微电路基板，包括注塑板和若干个引脚，引脚嵌装在注塑板上，所述的引脚的纵向截面为长条形，其一端嵌装在注塑板内，另一端伸出注塑板外；所述条形引脚对称布置在注塑板的两侧。所述的基板在使用时，长条形引脚露出注塑板外的部分分别连接内、外电路。由于这种基板的引脚是用长条形金属制成，基本呈直线形结构，当它安装在微电路上时就保证了电路具有优良的高频特性。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子器件，特别涉及一种应用在微电路装配上的具有优良高频特性的微电路基板。
技术介绍
应用在微电路中的基板等电子元件通常在极高频的状况下工作，其引脚的形状对微电路的高频特性影响很大。现在微电路装配用的基板都是用纵向截面为“U”形引脚或类似“U”形引脚嵌在注塑板或其它板材里制成的，引脚二表面内电路E、外电路F连接，典型的基板结构有如图1～图6所示的三种图1、图2所示的基板是美国MCL现用的注塑板，由“U”形引脚1a和注塑板2a构成。图3、图4所示的基板是美国MCL现用电磁片基板，由镶嵌在电磁片两侧“U”形引脚1b和电磁片2b构成。图5、图6所示的基板是覆铜板基板，由铜片1c，穿过基板的连通孔3c和塑基板2c构成。通过穿过连通孔3c的金属连接上下面的铜片1c，组成类似“U”形的引脚。上述这些基板的引脚由于都是用“U”形或者类似“U”形的金属制成，当它装配在微电路时就像一个小的感应线圈一样影响着高频电路的特性。另外由于使用这些“U”形或类似“U”形的引脚，不但耗用金属材料多，同时还使制造复杂困难，从而增加成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低成本、制造简单方便的微电路基板，其装配在微电路上使电路具有优良的高频特性。本技术的目的可以通过以下的技术措施来实现，一种具有优良高频特性的微电路基板，包括注塑板和若干个引脚，引脚嵌装在注塑板上，其特征在于所述的引脚的纵向截面为长条形，其一端嵌装在注塑板内，另一端伸出注塑板外；所述条形引脚对称布置在注塑板的两侧。所述的基板在使用时，长条形引脚露出注塑板外的部分分别连接内、外电路。由于这种基板的引脚是用长条形金属制成，基本呈直线形结构，当它安装在微电路上时就保证了电路具有优良的高频特性。本技术所述的引脚呈扁片状，且与注塑板相平行，所述引脚扁片状的二个表面分别与内、外电路连接。本技术可以作如下改进，所述的引脚的一端嵌装在注塑板的侧面，使整个基板的结构更加平整和紧凑，节省空间。本技术可以作进一步改进，所述引脚在其嵌装入注塑板的一端的部分相对于其伸出注塑板的部分为翘起的曲折段，注塑板上则具有与之相适应嵌装孔，此结构使引脚与注塑板的连接更加牢固。所述嵌装孔靠近注塑板的某一个表面，当引脚插入嵌装孔固定后，使引脚的一个表面与嵌装孔所靠近的注塑板的那个表面平齐或者基本平齐，便于安装操作。所述的嵌装在注塑板两侧的引脚分别呈间隔排列。与现有技术相比，本技术的优点是(1).本技术所述的新型微电路基板，由于引脚基本为直条形结构，基板与内、外电路连接都是通过直条形的引脚上同一段金属的上下面完成，对高频特性不会造成影响，即此结构的基板具有优良的高频特性；(2).本技术所述的基板的引脚是用金属制成扁形长条状，节省材料，安装便捷，从而降低成本，并且使基板的制造更加简单方便。附图说明图1是现有注塑件基板的俯视图图2是图1的A-A向剖视图图3是现有电磁片基板的俯视图图4是图3的B-B向剖视图图5是现有覆铜板基板的俯视图图6是图5的C-C向剖视图图7是本技术的基板俯视图图8是图7的D-D向剖视图具体实施方式本技术所述的一种具有优良高频特性的微电路基板的具体实施方式如图7、图8所示，其包括注塑板2d和6个引脚1d，引脚1d的纵向截面为长条形，且引脚1d外观呈扁片状，其与注塑板2d相平行，引脚1d的一端嵌装在注塑板2d的侧面，引脚1d上嵌装入注塑板2d的一端的部分相对于其伸出注塑板2d的部分为翘起的曲折段，注塑板2d上则具有与之相适应嵌装孔，引脚1d的另一端伸出到注塑板2d外；6个条形引脚1d对称布置在注塑板2d的两侧，即每一侧布置3个引脚1d，且每侧的引脚1d呈间隔排列。所述的基板在使用时，与注塑板2d表面相平行的引脚1d的上表面1d1连接内电路E，下表面1d2连接外电路F。权利要求1.一种具有具有优良高频特性的微电路基板，包括注塑板(2d)和若干个引脚(1d)，引脚(1d)嵌装在注塑板(2d)上，其特征在于所述的引脚(1d)的纵向截面为长条形，其一端嵌装在注塑板(2d)内，另一端伸出注塑板(2d)外；所述的条形引脚(1d)对称布置在注塑板(2d)的两侧。2.根据权利要求1所述的具有优良高频特性的微电路基板，其特征在于所述的引脚(1d)呈扁片状，其与注塑板(2d)相平行。3.根据权利要求2所述的具有优良高频特性的微电路基板，其特征在于所述引脚(1d)的一端嵌装在注塑板(2d)的侧面。4.根据权利要求3所述的具有优良高频特性的微电路基板，其特征在于所述引脚(1d)在其嵌装入注塑板(2d)的一端的部分相对于其伸出注塑板(2d)的部分为翘起的曲折段，注塑板(2d)上则具有与之相适应嵌装孔。5.根据权利要求4所述的具有优良高频特性的微电路基板，其特征在于所述的嵌装在注塑板(2d)两侧的引脚(1d)分别呈间隔排列。专利摘要一种具有优良高频特性的微电路基板，包括注塑板和若干个引脚，引脚嵌装在注塑板上，所述的引脚的纵向截面为长条形，其一端嵌装在注塑板内，另一端伸出注塑板外；所述条形引脚对称布置在注塑板的两侧。所述的基板在使用时，长条形引脚露出注塑板外的部分分别连接内、外电路。由于这种基板的引脚是用长条形金属制成，基本呈直线形结构，当它安装在微电路上时就保证了电路具有优良的高频特性。文档编号H05K1/02GK2870387SQ20062005507公开日2007年2月14日 申请日期2006年2月17日 优先权日2006年2月17日专利技术者杨士郎, 杨可民 申请人:广宁微邦电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有具有优良高频特性的微电路基板，包括注塑板（２ｄ）和若干个引脚（１ｄ），引脚（１ｄ）嵌装在注塑板（２ｄ）上，其特征在于所述的引脚（１ｄ）的纵向截面为长条形，其一端嵌装在注塑板（２ｄ）内，另一端伸出注塑板（２ｄ）外；所述的条形引脚（１ｄ）对称布置在注塑板（２ｄ）的两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨士郎，杨可民，
申请(专利权)人：广宁微邦电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]