【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种卡扣装置，尤其是指可将连接器固持在基板上的卡扣装置。
技术介绍
习知的卡扣装置结构如美国专利US5,415,565，卡扣40插接在电路板16的贯穿孔44、46内，其包括上端部70、70a及由该上端部70、70a分别延伸出两连接在一起的臂部60、62，上端部70、70a分别凸设有相对的凸块80、80a，在每一臂部60、62由上及下分别凸设有下突出部94、94a、上倒刺66、66a、下倒刺64、64a，通过下突出部94、94a以将卡扣装置40固持在连接器12内。将连接器12卡持在电路板16上时，应先将锥部90对准电路板16上的贯穿孔44，再接着向下压连接器12，两臂部60、62收容在贯穿孔44中，上下倒刺受贯穿孔壁挤压，进而使臂部60、62也受向贯穿孔轴线方向的压力，凸块80、80a相互抵靠在一起，即凸块80、80a之间的距离C为零，这时，卡扣40不能再移动，因而，将连接器12固定在电路板16上。但是由于凸块80、80a的端部都是呈圆锥形，且卡扣的厚度较小，这样，即使凸块80、80a相互抵靠在一起，但由于贯穿孔44两侧紧压上倒刺64、64a及下倒刺66...
【技术保护点】
一种卡扣装置，可将连接器固持在电子组件上，该卡扣装置包括基部，由基部向下延伸设有第一弹性臂，其特征在于：所述第一弹性臂末端向上延伸设有第二弹性臂，第二弹性臂延伸设有扣持部，该扣持部可抵靠在一抵止部上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林庆其，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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